条状基板及其制造方法与流程

本发明涉及一种条状基板及其制造方法。

背景技术：

主要用于针对存储器封装的基板的封装基板已不断地被研发为新的形式和越来越多的各种类型，以应对对于较小较快的电子装置具有较高功能性的需求的增长。

具体地讲，使封装基板较小较薄已变成重要的任务，并且正在进行大量研究以按照高密度对大容量的存储器进行封装。

然而，如果用于存储器封装的基板未具有用于承受其制造工艺的足够的刚度，则基板会发生翘曲，如果基板变得较薄，则这样的翘曲将可能较大。

结果，当制造封装叠加(package-on-package)产品时，翘曲问题会变成降低良率(yield)的主要原因，因此需要对能够进一步提高生产率的封装结构进行研究。

第10-2001-0056778号韩国专利公开中描述了相关技术(于2001年7月4日公开)。

技术实现要素：

本发明的一方面提供一种条状基板，所述条状基板包括附着到条状基板的周围部分的增强构件，以增强条状基板的翘曲刚度。

这里，增强构件可形成得比条状基板相对厚，并且结合到条状基板的侧表面。

此外，增强构件可通过层压在条状基板的周围部分而结合到条状基板。

根据一个总的方面，一种条状基板包括多个单元基板，所述多个单元基板中的每个具有形成在所述多个单元基板中的每个中的电路图案层和绝缘层，所述条状基板包括：增强构件，附着到条状基板的周围部分。

根据另一总的方面，一种制造条状基板的方法包括：制备包括多个单元基板的条状基板，其中，所述多个单元基板中的每个具有形成在所述多个单元基板中的每个中的电路图案层和绝缘层；将增强构件沿着条状基板的周围部分结合到条状基板，以增强条状基板的翘曲刚度。

附图说明

图1是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的俯视图。

图2是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的截面图。

图3是简要地示出根据本发明的另一实施例的条状基板的截面图。

图4至图7简要地示出了根据本发明的实施例的制造条状基板的方法。

标号的描述

110：单元基板

111：电路图案层

113：绝缘层

120：虚设部分

200：增强构件

300：电子装置

1000、2000：条状基板

具体实施方式

本说明书中使用的术语仅意在描述特定的实施例，而绝不限制本发明。除非另外清楚地使用，否则单数形式的表述包括复数形式的含义。

在本说明书中，诸如“包括”或“包含”的表述意在指特性、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，而不应被解释为排除一个或更多个其它特性、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的任何存在或可能性。此外，在整个说明书中，当元件被描述为“位于”对象“上”时，其意思应为所述元件位于对象之上或之下，而不一定意味着所述元件位于对象的重力方向的上侧。

当一个元件被描述为“结合”到另一元件时，其不仅指这些元件之间物理直接接触，而且应包括另一元件介于这些元件之间以及这些元件中的每个与所述另一元件接触的可能性。

诸如“第一”和“第二”的术语可仅用于将一个元件与另一相同或相应的元件区分开，而上述元件不应局限于上述术语。

附图中示出的每个元件的尺寸和厚度为了便于描述和说明而提供，本发明不应局限于所示出的尺寸和厚度。

在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的条状基板及其制造方法的特定实施例。在参照附图描述本发明时，将使用相同的标号指示任何相同或相应的元件，将不提供它们的冗余描述。

图1是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的俯视图。图2是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的截面图。

如图1和图2所示，根据本发明的实施例的条状基板1000包括增强构件200。在这样的情况下，电子装置300可设置在条状基板1000上。

条状基板1000为包括多个单元基板110和虚设部分120的部分，其中，多个单元基板110中的每个具有形成在其中的电路图案层111和绝缘层113，如图1所示，电子装置300布置在单元基板110中的每个上，虚设部分120在SMT(表面安装技术)工艺之后不被布置而是被去除。

在这样的情况下，如图2所示，单元基板110中的每个可具有连续地层压在其中的电路图案层111和绝缘层113，并且具有形成在其中的电子电路和用于电子电路的绝缘涂层结构，以执行预定的功能。

电路图案层111可通过使用光刻的蚀刻方法或通过加成工艺(即，镀覆)形成，并且可通过例如穿过绝缘层113的过孔与另一电路图案层111连接。然而，电路图案层111不局限于在此描述的，而是可以按照需要进行各种变型。

同时，随着诸如智能电话的移动装置已快速地变得更小、更轻和高功能性，封装基板也已变得更薄且更集成化。因此，随着封装基板变得更薄，翘曲缺陷由于封装基板的非对称性而加剧，这导致难以设置电子装置300且导致连接缺陷。

在将电子装置300和焊料彼此接合的高温回流的过程中，封装基板的翘曲很大程度上受到封装基板的室温状态和封装基板的状态的影响，封装基板的制造工艺会因由于温度而翘曲变形的封装基板的形状改变而复杂。

具体地讲，可通过制造条状基板1000的条状单元且进行底部填充(under-filling)、成型然后对单元基板110中的每个进行锯切来完成封装基板的制造。因此，在薄型条状基板1000的情况下(条状基板1000的厚度相对很小)，SMT可加工性会由于上述翘曲而明显劣化。

因此，根据本实施例的条状基板1000具有结合到其的增强构件200，以大大地增强翘曲刚度，并且通过增强的翘曲刚度来提高SMT可加工性。

也就是说，如图1和图2所示，增强构件200为这样的部分：沿着条状基板1000的周围部分附着到条状基板1000以增强条状基板1000的翘曲刚度，并且可支撑条状基板1000的周围部分以部分地防止条状基板1000在SMT步骤中翘曲。

这里，增强构件200可由具有比条状基板1000的刚度相对高的刚度的材料制成，所述材料包括例如金属、聚合物复合材料或薄型金属层粘合剂(thin-type metal layer binder)，但用于增强构件200的材料不限于在此所描述的，并且可以为任何材料，只要其具有高刚度和良好的热性能并且有利于防止翘曲即可。增强构件200可使用粘合剂附着到条状基板1000。

同时，图1和图2中示出的构造仅为根据本实施例的条状基板的一个示例，并且可被实现为多种其它构造。例如，增强构件200可附着到条状基板1000的周围部分的任一表面或附着到条状基板1000的周围部分的每个表面。

电子装置300设置在单元基板110中的每个上，并且可以为诸如IC芯片的有源器件或诸如电容器和电感器的无源器件。电子装置300可具有形成在其上用于与电路图案层111电连接的端子，并且可通过焊接、底部填充、引线键合或倒装芯片键合而设置在单元基板110中的每个上。

这里，在根据本实施例的条状基板1000中，由于可使用增强构件200来防止条状基板1000的翘曲，因此可更容易且稳固地将电子装置300设置在单元基板110中的每个上。

在根据本实施例的条状基板1000中，增强构件200可结合到条状基板1000的侧表面。具体地讲，可能优选的是增强构件200结合到条状基板1000的虚设部分120。假设增强构件200为用于提高SMT可加工性的增补构件，那么增强构件200需要从完成的封装基板结构被去除。

因此，通过增强构件200结合到条状基板1000的虚设部分120，在SMT工艺之后，当通过例如锯割工艺去除虚设部分120时，可同时去除增强构件200，从而不需要用于去除增强构件200的额外工艺。

在根据本实施例的条状基板1000中，增强构件200可沿着条状基板1000的彼此面对的两个侧表面结合到条状基板1000。也就是说，增强构件200可支撑条状基板1000的两个相对的侧表面。

结果，即使条状基板1000中产生翘曲应力，也可通过结合到条状基板1000的两个相对的侧表面的任一侧的一对增强构件200相对均匀地吸收翘曲应力，使由于条状基板1000的非对称性导致的翘曲缺陷最小化。

在根据本实施例的条状基板1000中，增强构件200可形成得比条状基板1000相对厚且结合到条状基板1000的侧表面。也就是说，如图2所示，通过将比条状基板1000厚的增强构件200结合到条状基板1000的侧表面，可增强条状基板1000的翘曲刚度。

例如，在比条状基板1000厚的增强构件200使用粘合剂接合到条状基板1000的侧表面的情况下，相对较厚的增强构件200可提供较大的翘曲刚度，条状基板1000的通过增强构件200接合的部分可结合到增强构件200，从而限制翘曲的发生。

如上所述，根据本实施例的条状基板1000可通过将相对厚的增强构件200结合到条状基板1000的侧表面的相对简单的工艺来有效地控制条状基板1000的翘曲。

图3是简要地示出根据本发明的另一实施例的条状基板的截面图。

如图3所示，根据本发明的另一实施例的条状基板2000可具有通过层压在条状基板2000的周围部分上而结合到条状基板2000的增强构件200。也就是说，如图3所示，可通过在条状基板2000的周围部分上层压增强构件200以使条状基板2000的周围部分变得比条状基板2000的其余部分厚来增强条状基板2000的翘曲刚度。

例如，在由具有预定厚度的绝缘层构成的增强构件200使用例如粘合剂层压在条状基板2000的周围部分上的情况下，条状基板2000的相对厚的周围部分提供较大的翘曲刚度，从而限制翘曲的发生。

如上所述，根据本实施例的条状基板2000可通过将增强构件200层压在条状基板2000的周围部分上的相对简单的工艺来有效地控制条状基板2000的翘曲。

同时，由于根据本发明的另一实施例的条状基板2000的主要元件与参照根据本发明的实施例的条状基板1000描述的相同或相似，因此在此将不冗余地描述这些相同或相似的元件。

图4至图7简要地示出了根据本发明的实施例的制造条状基板的方法。这里，为了便于描述，将使用参照图1和图2的条状基板描述所述方法。

如图4至图7所示，根据本发明的实施例的制造条状基板的方法开始于制备包括多个单元基板110的条状基板1000，所述多个单元基板110中的每个具有形成在其中的电路图案层111和绝缘层113(图4)。

这里，条状基板1000包括单元基板110和虚设部分120，单元基板110中的每个上布置有电子装置300，虚设部分120在SMT(表面安装技术)工艺之后，不被布置而是被去除。此外，单元基板110中的每个可具有连续地层压在其中的电路图案层111和绝缘层113，并且具有形成在其中的电子电路和用于电子电路的绝缘涂层结构，用于执行预定功能。

然后，将增强构件200沿着条状基板1000的周围部分结合到条状基板1000，以增强条状基板1000的翘曲刚度(图5)。也就是说，增强构件200为这样的部分：沿着条状基板1000的周围部分附着到条状基板1000以增强条状基板1000的翘曲刚度，并且可支撑条状基板1000的周围部分以部分地防止条状基板1000在SMT步骤中翘曲。

因此，根据本实施例的制造条状基板的方法可通过将增强构件200结合到条状基板1000来增强条状基板1000的翘曲刚度，并且通过增强的翘曲刚度来提高SMT可加工性。

根据本实施例的制造条状基板的方法还可包括在单元基板110中的每个上设置电子装置300的步骤(图6)。电子装置300可具有形成在其上用于与电路图案层111电连接的端子，并且可通过焊接、底部填充、引线键合或倒装芯片键合设置在单元基板110中的每个上。

由于在根据本实施例的制造条状基板的方法中使用增强构件200来防止条状基板1000的翘曲，因此可更容易且稳固地将电子装置300设置在单元基板110中的每个上。

根据本实施例的制造条状基板的方法还可包括去除条状基板1000的虚设部分120和增强构件200且将单元基板110彼此分开的步骤(图7)。也就是说，可通过例如锯切工艺将单元基板110中的每个完成为单个的封装基板。

这里，增强构件200可结合到条状基板1000的虚设部分120。假设增强构件200为用于提高SMT可加工性的增补构件，那么增强构件200需要从完成的封装基板结构被去除。

因此，通过将增强构件200结合到条状基板1000的虚设部分120，在SMT工艺之后，当虚设部分120通过例如锯切工艺被去除时，可同时去除增强构件200，从而不需要用于去除增强构件200的额外工艺。

在根据本实施例的制造条状基板的方法中，结合增强构件200的步骤可包括将形成得比条状基板1000相对厚的增强构件200结合到条状基板1000的侧表面的步骤。也就是说，通过将比条状基板1000厚的增强构件200结合到条状基板1000的侧表面，可增强条状基板1000的翘曲刚度。

此外，在根据本实施例的制造条状基板的方法中，结合增强构件200的步骤可包括通过将增强构件200层压在条状基板1000的周围部分上而将增强构件200结合到条状基板1000。

如上所述，可使用根据本实施例的制造条状基板的方法，通过将相对厚的增强构件200结合到条状基板1000的条状表面的侧表面或将增强构件200层压在条状基板1000的周围部分上的相对简单的工艺来有效地控制条状基板1000的翘曲。

同时，由于已参照根据本发明的实施例的条状基板1000描述了与根据本发明的实施例的制造条状基板的方法相关的元件，因此在此将不冗余地描述这些元件。

虽然以上已描述了本发明的特定实施例，但是对于本发明所属的本领域的普通技术人员应理解的是，在不脱离应由权利要求限定的本发明的技术思想和范围的情况下，可存在本发明的多种置换和变型。还将理解的是，本发明的权利要求中包括除了上述实施例之外的多个其它实施例。