1.一种条状基板，所述条状基板包括多个单元基板，所述多个单元基板中的每个具有形成在所述多个单元基板中的每个中的电路图案层和绝缘层，所述条状基板包括：
增强构件，附着到条状基板的周围部分。
2.如权利要求1所述的条状基板，其中，增强构件使用粘合剂附着到条状基板。
3.如权利要求1所述的条状基板，其中，增强构件结合到条状基板的侧表面。
4.如权利要求3所述的条状基板，其中，增强构件沿着条状基板的相互面对的两个侧表面结合到条状基板。
5.如权利要求1至4中任一项所述的条状基板，其中，增强构件通过形成得比条状基板相对厚而结合到条状基板的侧表面。
6.如权利要求1至4中任一项所述的条状基板，其中，增强构件通过层压在条状基板的周围部分上而结合到条状基板。
7.一种制造条状基板的方法，包括：
制备包括多个单元基板的条状基板，其中，所述多个单元基板中的每个具有形成在所述多个单元基板中的每个中的电路图案层和绝缘层；
将增强构件沿着条状基板的周围部分结合到条状基板，以增强条状基板的翘曲刚度。
8.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括：
在所述多个单元基板中的每个上设置电子装置。
9.如权利要求8所述的方法，所述方法还包括：
去除条状基板的虚设部分和增强构件，并且将所述多个单元基板彼此分开。
10.如权利要求9所述的方法，其中，增强构件结合到条状基板的虚设部分。
11.如权利要求7至10中任一项所述的方法，其中，结合增强构件的步骤包括：
将增强构件结合到条状基板的侧表面，增强构件形成得比条状基板相对厚。
12.如权利要求7至10中任一项所述的方法，其中，结合增强构件的步骤包括：
通过将增强构件层压在条状基板的周围部分上而将增强构件结合到条状基板。