半导体结构的形成方法与流程

文档序号:13770371阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底,所述基底包括存储区;在所述存储区基底上形成第一栅极结构;形成覆盖所述第一栅极结构侧壁的第一侧墙;在所述第一侧墙两侧的基底中形成第一掺杂层,所述第一掺杂层中具有第一掺杂离子,所述第一掺杂离子向所述第一栅极结构侧壁下方衬底扩散,形成第一轻掺杂区。通过离子扩散形成的第一轻掺杂层中掺杂离子分布较均匀,能够改善晶体管性能。

技术研发人员:周飞
受保护的技术使用者:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
技术研发日:2016.08.12
技术公布日:2018.02.23
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