技术总结
金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板，属于陶瓷金属化技术领域。包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成钛层。在钛层的远离陶瓷基板的表面形成有机层。在有机层的远离钛层的表面形成铜浆层以形成金属化陶瓷基板前体。真空烧结金属化陶瓷基板前体。此制造方法制得的金属化陶瓷基板在真空烧结的时候，钛层与陶瓷发生反应，结合力高，有机层将钛层与铜浆层隔开，阻挡钛层迁移到金属层，并且在真空烧结的过程中发生分解，制得的陶瓷基板的导电率高，镀覆附着性好，耐热循环性高。
技术研发人员：钱建波;孙林;袁超;于岩;王顾峰;聂朝轩;王太保;黄世东;胡士刚
受保护的技术使用者：浙江德汇电子陶瓷有限公司
文档号码：201610718823
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2016.11.30