芯片封装件及其制造方法与流程

文档序号:12065959阅读:来源:国知局
技术总结
芯片封装件可以包括管芯、位于管芯上方的再分布结构以及位于再分布结构上方的凸块下金属(UBM)结构。UBM结构可以包括中心部分、与中心部分物理分隔开并且围绕中心部分的周界的外围部分以及具有第一端和与第一端相对的第二端的桥接部分。桥接部分的第一端可以连接至UBM结构的中心部分,而桥接部分的第二端可以连接至UBM结构的外围部分。本发明的实施例还涉及芯片封装件的制造方法。

技术研发人员:刘子正;郭正铮;刘重希;郭宏瑞;胡毓祥
受保护的技术使用者:台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码:201610724404
技术研发日:2016.08.25
技术公布日:2017.05.24

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