技术总结
本发明公开一种提高QLED器件稳定性的封装方法及封装结构。方法包括：步骤A、分别在已经制备好QLED器件的基板和盖板上沉积一层透明氧化物；步骤B、将混有碳纳米管的封装胶滴在上述透明氧化物上并震荡；步骤C、将盖板具有透明氧化物的一面压在基板具有透明氧化物的一面，并采用紫外光照处理，实现封装。本发明的封装方法可以最大限度的阻止水汽，同时能够及时散出热量，增强QLED器件的稳定性。另外，透明氧化物在固体器件与封装胶之间，能够有效的提高光取出效率。
技术研发人员：刘佳
受保护的技术使用者：TCL集团股份有限公司
文档号码：201610822418
技术研发日：2016.09.14
技术公布日：2016.11.23