1.一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统包括：脱气塔、装卸载单元、载台及其搬运装置、射频蚀刻室以及物理气相沉积室；其中，所述载台用于承载并固定面板级扇出，所述装卸载单元用于将经过所述脱气塔处理后的面板级扇出装载到所述载台上以及用于将经过所述射频蚀刻室和/或所述物理气相沉积室处理后的面板级扇出从所述载台上卸载下来，所述搬运装置用于在所述装卸载单元、所述射频蚀刻室以及物理气相沉积室之间搬运所述载台。
2.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，所述装卸载单元包括装卸载工作站以及机械手，所述机械手在所述装卸载工作站完成将面板级扇出装载到所述载台以及从所述载台将面板级扇出卸载的过程；另外，所述装卸载工作站还用于暂存进行表面处理工艺面板级扇出的半成品和成品。
3.根据权利要求2所述的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统的每一条生产线设有一台机械手，所述载台和所述脱气塔分别紧邻所述机械手设置。
4.根据权利要求3所述的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统的每一条生产线设有一个或者多个物理气相沉积室。
5.根据权利要求2所述的工艺系统，其特征在于，所述搬运装置为双层水平传输结构，在面板级扇出完成表面处理工艺后，所述载台降到搬运装置的下层结构中，然后通过水平传输的方式搬运返回至所述装卸载工作站。
6.根据权利要求1-5任一项所述的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统还包括传送装置，所述传送装置与所述脱气塔连接，用于将待加工的面板级扇出传送至所述脱气塔。
7.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，所述脱气塔为多层结构，以便同时对多片面板级扇出进行脱气处理；所述脱气塔的脱气方法为加热法结合负压法。
8.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，所述射频蚀刻室通过等离子体轰击的方式粗化面板级扇出的表面。
9.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，所述物理气相沉积室采用真空溅射的方式依次将一种或者多种金属层溅射在面板级扇出上，所述物理气相沉积室内容纳一个或多个面板级扇出进行同时溅射。
10.一种面板级扇出表面处理的工艺方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
利用脱气塔对面板级扇出进行脱气处理；
将脱气处理后的面板级扇出装载于载台上；
搬运装置将装载有面板级扇出的载台搬运至射频蚀刻室，以对面板级扇出进行表面预处理；
将预处理后的面板级扇出利用物理气相沉积室进行表面涂层；
搬运装置将载台搬运回转卸载工作站，并将完成表面处理的面板级扇出从载台上卸载。
11.根据权利要求10所述的工艺方法，其特征在于，所述面板级扇出在载台上装卸载过程在同一卸载工作站利用同一只机械手完成。
12.根据权利要求10所述的工艺方法，其特征在于，所述利用脱气塔对面板级扇出进行脱气处理的步骤之前还包括步骤：利用传送装置将待加工的面板级扇出传送至脱气塔。