一种多功能吸盘的制作方法

(一)技术领域

本发明专利涉及一种多功能转盘，尤其为一种旋涂仪用多功能吸盘。

(二)技术背景

在半导体制作过程中，有时需要把掺杂物质或者掩膜材料旋涂于半导体基片的表面，目前多为将半导体基片直接放置于普通的转盘上，转盘上虽有沟槽抽气，但往往无法让半导体片材中心和转盘中心重合，从而造成转动过程中半导体基片被甩出打碎；另抽气沟道太多，盘面容易漏气跑气，造成吸不紧半导体基片；此外，半导体基片在旋涂仪转盘上取放不方便，易捏碎半导体基片，且会造成堆胶现象的产生。

(三)

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种体积小，操作方便，使用寿命长，可实现旋涂仪可靠工作的多功能吸盘。该转盘解决了旋涂仪在转动过程中盘面漏气跑气，吸不紧半导体基片的问题，从而避免半导体基片被甩出打碎，同时还解决了半导体基片在旋涂仪吸盘上取放不便，容易捏碎半导体基片的问题。

本发明实现的方式为：

一种多功能吸盘，由转柄1、盘面2组成，其特征在于转柄1过盈连接于盘面2中，转柄的中轴线与盘面的中轴线相重合。在转柄1侧面开有两个关于中轴线对称的u型槽，通过和旋涂仪电机轴上的螺钉定位连接，实现转盘的稳定旋转。

旋涂仪电机轴心有抽气管道，转柄1与电机轴间隙连接，抽空吸附，从而使半导体基片吸附于盘面上。

在盘面2中的凹槽区中，有10-30道椭圆形吸气槽，此外，在矩形凹槽区的四个角位置处各有一个开口至盘面边缘，开口宽度在0.5-1.5cm之间。

基片被吸附于盘面2上，旋涂仪的电机带动转盘旋转，从而实现将旋涂液均匀涂敷于半导体基片上的目的。

本发明的优点是半导体基片被紧紧吸附于转盘之上，不漏气跑气，转动起来半导体基片不会由于其中心位置不在旋转中心而被甩出摔碎，同时半导体基片不堆胶，取放方便，提高了工作效率，保证了仪器和工作人员的安全。

(四)附图说明

附图1为主视图，附图2为附图1剖视。

(五)具体实施方式

下面结合附图，对本发明作进一步详细的说明：

本发明是：如图1、2所示，转柄1过盈连接于盘面2中心孔中。盘面2的矩形凹槽区中，有10-30道椭圆或圆形的吸气槽。盘面2的矩形凹槽区的四个角位置处各有一个开口至盘面边缘，有利于排胶，同时也有利于取放半导体基片。此旋涂仪的多功能转盘，可实现圆形、矩形及其他形状和大小的半导体基片旋涂。

工作过程如下：

在洁净室内将此已经过盈连接好的转盘，装入旋涂仪的电机转轴内，把半导体基片置于盘面2表面的矩形凹槽内，启动抽气开关，打开旋转开关，调整旋转速度，滴旋涂液，旋涂液均匀的涂覆于半导体基片上，多余的旋涂液从盘面2上的4个开口处甩出，避免堆积。

实施例子如下：

在洁净室内将此已经过盈连接好的转盘，装入旋涂仪的电机转轴内，把半导体基片置于盘面表面的矩形凹槽内，启动抽气开关，打开旋转开关，调整旋转速度，滴旋涂液，旋涂液均匀的涂覆于半导体基片上，多余的旋涂液从盘面上的4个开口处甩出，避免堆积。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种多功能吸盘，尤其为一种旋涂仪用多功能吸盘。转盘盘面中间有一矩形凹槽区，且在凹槽区域有10‑30道椭圆形吸气槽。同时，在矩形凹槽区的四个角位置处各有一个开口至盘面边缘，有利于排胶，也有利于取放半导体基片。在和盘面中心过盈连接的转柄上，有两个关于中轴对称的U型槽，可与电机轴上的螺钉定位连接，以固定转盘，保持转盘在工作时的稳定性。本发明体积小，操作方便，使用寿命长。非圆形半导体片材被紧紧吸附在转盘之上，不漏气跑气，不会造成半导体基片转动时其中心位置不在旋转中心而被甩出摔碎。另旋涂仪工作中，稳定可靠，半导体基片不堆胶，工作效率高，保证了仪器和操作人员的安全。

技术研发人员：白路;罗忠辉
受保护的技术使用者：广东技术师范学院
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.07.14