一种陶瓷电容的制作方法

本实用新型涉及元电器技术领域，尤其是一种陶瓷电容。

背景技术：

作为多层片式电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)是一种安装在各种电子产品的印制电路板上的片式电容器以进行充电和放电，该电子产品包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等。

多层陶瓷电容器(MLCC)因诸如尺寸小、电容高和容易安装等其优点，可用作各种电子装置的组件。近来，随着诸如智能电话或平板个人电脑(PC)等的便携式智能装置的性能已经改进，用于计算的应用处理器(AP)的驱动速度已经提高。

当如上所述提高AP的驱动速度时，应当快速地将高频电流提供给AP。多层陶瓷电容器用于将电流提供给AP。因此，为了快速地提供如上所述的高频电流，应当使用具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器，或多层陶瓷电容器应当被嵌入板中以最大化地减小多层陶瓷电容器与AP之间的距离。然而，在使用低ESL的多层陶瓷电容器的情况下，会发生结构性问题。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷电容。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种陶瓷电容，包括方形的陶瓷本体，所述陶瓷本体的四周部设置有第 一外部电极，所述陶瓷本体中心位置设置有电极棒并贯穿于陶瓷本体，所述陶瓷本体内填充有电介质层，所述电介质层内设置有第一内部电极组和第二内部电极组，所述第一内部电极组包括第一内部电极板、第二内部电极板和第三内部电极板，所述第二内部电极组包括第四内部电极板、第五内部电极板和第六内部电极板，所述第一内部电极板、第二内部电极板和第三内部电极板均与第一外部电机连接，所述第四内部电极板、第五内部电极板和第六内部电极板均与电极棒连接。

优选地，所述第一内部电极板、第二内部电极板和第三内部电极板与第四内部电极板、第五内部电极板和第六内部电极板之间交叉间隔分布。

优选地，所述电极棒上下两端分别连接有第一外部电极板和第二外部电极板。

优选地，第一内部电极板、第二内部电极板、第三内部电极板、第四内部电极板、第五内部电极板、第六内部电极板、第一外部电极板和第二外部电极板均方形。

优选地，所述第一内部电极板、第二内部电极板和第三内部电极板中心位置均设置有第一贯通孔，所述第四内部电极板、第五内部电极板和第六内部电极板中心位置设置有第二贯通孔，所述第一贯通孔大于第二贯通孔。

由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果是：通过将贯穿电极形成彼此对角相对并且偏离于外电极的中心点相对应的位置来减小电流路径，以显著减小贯穿电极之间的距离，可以占据较小的电路板空间，还提供向上电性连接的可能性，结构简单，同时具有很强的实用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构及局部剖视示意图；

图2是本实用新型的纵截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2所示，一种陶瓷电容，包括方形的陶瓷本体110，所述陶瓷本体100的四周部设置有第一外部电极131，所述陶瓷本体110中心位置设置有电极棒140并贯穿于陶瓷本体110，所述陶瓷本体110内填充有电介质层111，所述电介质层111内设置有第一内部电极组和第二内部电极组，所述第一内部电极组包括第一内部电极板125、第二内部电极板124和第三内部电极板121，所述第二内部电极组包括第四内部电极板126、第五内部电极板123和第六内部电极板122，所述第一内部电极板125、第二内部电极板124和第三内部电极板121均与第一外部电极131连接，所述第四内部电极板126、第五内部电极板123和第六内部电极板122均与电极棒140连接。

进一步的，所述第一内部电极板125、第二内部电极板124和第三内部电极板121与第四内部电极板126、第五内部电极板123和第六内部电极板122之间交叉间隔分布。

进一步的，所述电极棒140上下两端分别连接有第一外部电极板132和第二外部电极板133。

进一步的，第一内部电极板125、第二内部电极板124、第三内部电极板121、第四内部电极板126、第五内部电极板123、第六内部电极板122、第一外部电极板132和第二外部电极板133均方形。

进一步的，所述第一内部电极板125、第二内部电极板124和第三内部电极板121中心位置均设置有第一贯通孔，所述第四内部电极板126、第五内部电极板123和第六内部电极板122中心位置设置有第二贯通孔，所述第一贯通孔大于第二贯通孔。

本实用新型有益效果是：通过将贯穿电极形成彼此对角相对并且偏离于外电极的中心点相对应位置来减小电流路径，以显著减小贯穿电极之间的距离，可以占据较小的电路板空间，还提供向上电性连接的可能性，结构简单，同时具有很强的实用性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。