一种SMA型射频同轴连接器的制作方法

本实用新型属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种SMA型射频同轴连接器。

背景技术：

常规的SMA型连接器配接同轴电缆的结构可分为：焊接结构、压接结构、装接结构。但由于近年来对电缆重量的要求，出现了外屏蔽层使用芳纶镀银材料的射频同轴电缆，直接焊接难度很大，压接和装接结构高频电性能指标较差。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种SMA型射频同轴连接器，该连接器能够配接外屏蔽层使用芳纶镀银材料的射频同轴电缆，有效降低配接电缆时难度，提高电缆装接后的可靠性，保证整个电缆组件的高频电性能指标。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种SMA型射频同轴连接器，包括SMA型射频同轴连接器本体，SMA型射频同轴连接器本体的外壳4右端的压接部位4-3上开设有焊接孔4-1，焊接孔4-1为与外壳4内腔相通的通孔，外壳4右端设有与压接部位4-3适配的线夹5，线夹5的左端套设在压接部位4-3上。

所述的外壳4的外表面上开设有凹槽4-2，凹槽4-2设在焊接孔4-1的外端口处，用于容纳焊材使焊材的顶部不高于端压接部位4-3的外表面。

所述的凹槽4-2为环槽，沿端压接部位4-3的外表面设置一周。

所述的焊接孔4-1沿压接部位4-3的径向贯穿整个压接部位4-3。

所述的压接部位4-3的外表面上设有滚花。

所述的外壳4的内腔设有绝缘片3，绝缘片3设置在压接部位4-3的左端对应位置。

所述外壳4的内腔设有用于对绝缘片3进行限位的第一台阶4-4，台阶4-4的左孔直径小于右侧孔径。

所述的绝缘片3为挖孔型绝缘片，绝缘片3的中心开设有用于穿过同轴电缆9的芯线9-3的穿过通孔3-1，绝缘片3沿周向在穿过通孔3-1的外侧开设有若干个圆形通孔3-2。

所述的圆形通孔3-2设置六个，且为中心对称分布。

所述的外壳4左端设有螺套6，螺套6的右端套设在外壳4的端部，螺套6通过卡环7与外壳4连接，卡环7使螺套6能够相对外壳4自由转动；外壳4的左端设有第二台阶4-5，第二台阶4-5左侧外径小于右侧外径，第二台阶4-5的左侧套设有密封圈8，密封圈8与第二台阶4-5的台阶面相抵；外壳4左端的内腔设有绝缘子2，绝缘子2内设有插针1。

与现有技术相比，本实用新型的SMA型射频同轴连接器具有如下有益效果：

本实用新型的SMA型射频同轴连接器通过在外壳的压接部位上开设焊接孔，使得同轴电缆的内屏蔽层与压接部位在焊接孔处焊接固定，将同轴电缆的外屏蔽层套在压接部位的外表面并通过线夹将外屏蔽层与压接部位进行压接，该连接器能够配接外屏蔽层使用芳纶镀银材料的射频同轴电缆，有效降低配接电缆时难度，提高电缆装接后的可靠性，保证整个电缆组件的高频电性能指标；由于本实用新型连接器在内屏蔽层仍是焊接结构，因此保证了整个电缆组件高频电性能的优越，尤其是在12GHz到18GHz频率时电压驻波比较为理想，是普通压接结构无法达到的；由于本实用新型连接器在外屏蔽层采用压接结构，因此保证了连接器和射频同轴电缆装接的可靠性，轻型电缆的外屏蔽层为芳纶编织镀银如采用直接焊接的话，不仅难度大，而且结合力不够理想。

进一步的，本实用新型通过在外壳的外表面开设凹槽，凹槽设在焊接孔的外端口处，凹槽用于容纳焊材，使得焊材的顶部不高于端压接部位的外表面，有利于提高连接器的电性能指标。

进一步的，通过将焊接孔设置为沿压接部位的径向贯穿整个压接部位，使得在压接部位上具有对称的两个焊接孔，因此能够增强焊接的可靠性。

进一步的，本实用新型通过在压接部位的外表面设置滚花，使得外屏蔽层与压接部位压接后连接可靠，增大了压接的可靠性。

综上所述，本实用新型保证了轻型化同轴电缆与连接器装接后的稳定性、可靠性和高频电性能指标，提高了电缆外导体装接时的成品率，提高了工作效率。

【附图说明】

图1是本实用新型的SMA型射频同轴连接器的结构示意图；

图2是本实用新型的SMA型射频同轴连接器装接射频同轴电缆的示意图；

图3(a)为本实用新型的绝缘片的侧视图，图3(b)为绝缘片的主视图。

图中，1-插针，2-绝缘子，3-绝缘片，3-1-穿过通孔，3-2-圆形通孔，4-外壳，4-1-焊接孔，4-2-凹槽，4-3-压接部位，4-4-第一台阶，4-5-第二台阶，5-线夹，6-螺套，7-卡环，8-密封圈，9-射频同轴电缆，9-1-内屏蔽层，9-2外屏蔽层，9-3芯线。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。

如图1所示，为本实用新型的SMA型射频同轴连接器的结构示意图，本实用新型的一种SMA型射频同轴连接器，包括SMA型射频同轴连接器本体，SMA型射频同轴连接器本体的外壳4左端设有螺套6，螺套6的右端套设在外壳4的端部，螺套6通过卡环7与外壳4连接，卡环7使螺套6能够相对外壳4自由转动；外壳4的左端设有第二台阶4-5，第二台阶4-5左侧外径小于右侧外径，第二台阶4-5的左侧套设有密封圈8，密封圈8与第二台阶4-5的台阶面相抵；外壳4左端的内腔设有绝缘子2，绝缘子2内设有插针1；

外壳4右端的压接部位4-3上开设有焊接孔4-1，焊接孔4-1沿压接部位4-3的径向贯穿整个压接部位4-3并与外壳4内腔相通的通孔；外壳4的外表面上开设有凹槽4-2，凹槽4-2设在焊接孔4-1的外端口处，凹槽4-2为环槽，沿端压接部位4-3的外表面设置一周，用于容纳焊材使焊材的顶部不高于端压接部位4-3的外表面；压接部位4-3的外表面上设有滚花；壳4的内腔设有环形的绝缘片3，外壳4的内腔设有用于对绝缘片3进行限位的第一台阶4-4，台阶4-4的左孔直径小于右侧孔径，台阶4-4开设在压接部位4-3的左端对应位置；在外壳4的右端设有与压接部位4-3适配的线夹5，线夹5的左端套设在压接部位4-3上。

如图2所示，为本实用新型的SMA型射频同轴连接器装接射频同轴电缆的示意图，在将连接器与射频同轴电缆9进行接装时，首先将射频同轴电缆9的内导体(即芯线9-3)装配上绝缘片3，然后将插针1焊接在射频同轴电缆9的芯线9-3上，然后装入已经装配好的连接器内，将射频同轴电缆9的外屏蔽层9-2翻起，内屏蔽层9-1装入外壳4左端的内腔，并在焊接孔4-1处将内屏蔽层9-1与外壳4进行焊接，将内屏蔽层9-1和外壳4焊接牢靠，再用线夹5把射频同轴电缆9的外屏蔽层9-2装配到外壳4的压接部位4-3上，最后用压接工装将线夹5挤压形变完成装配。

如图3所示，本实用新型的绝缘片3为挖孔型绝缘片，绝缘片3的中心开设有用于穿过同轴电缆9的芯线9-3的穿过通孔3-1，绝缘片3沿周向在穿过通孔3-1的外侧开设有六个圆形通孔3-2。

本实用新型采用一种新的连接器和电缆配接的方式，将焊接结构和压接结构相结合，现所配接的轻型射频同轴电缆的外导体为双层屏蔽，内屏蔽层为镀银铜带绕包，外屏蔽层为芳纶编织镀银，现采用内屏蔽层在连接器外壳内锡焊，外屏蔽层用线夹压接于连接器外壳外部。

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点：

由于本实用新型连接器在采用了电缆屏蔽分层装接的方法，内屏蔽层焊接，外屏蔽层压接结构，降低了芳纶镀银屏蔽层焊接难度，提高了成品率及工作效率；

由于本实用新型连接器在内屏蔽层仍是焊接结构，保证了整个电缆组件高频电性能的优越，尤其是在12GHz到18GHz频率时电压驻波比较为理想，是普通压接结构无法达到的。

由于本实用新型连接器在外屏蔽层采用压接结构，保证了连接器和射频同轴电缆装接的可靠性，轻型电缆的外屏蔽层为芳纶编织镀银如采用直接焊接的话，不仅难度大，而且结合力不够理想。

由于本实用新型连接器的外壳后端压接部位，既采用了滚花处理，又在焊接孔处挖有槽子，这样一方面增大了压接的可靠性，另外使得焊接后的焊锡不高于外壳。

综上所述，本实用新型保证了轻型化同轴电缆与连接器装接后的稳定性、可靠性和高频电性能指标，提高了电缆外导体装接时的成品率，提高了工作效率。