一种精密模块化线束的连接结构的制作方法

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种精密模块化线束的连接结构及方法。

背景技术：

随着集成电路的发展，芯片的功能越来越强大，相应电子设备的体积越来越小。因产品设计需要，现有很多电子设备产品通过多块PCB之间的连接来实现最终的各项功能指标。小尺寸的PCB板在电子行业的应用中也越来越广泛，但随之而来的，PCB板的连接问题也不断的暴露出来，连接不稳定，易发生线束脱落，断裂等现象，造成产品无法继续运行。

D-Sub连接器是一种频率低于3MHz的矩形连接器，它形式多样化，可用于交流电与直流电，是一种最常见的输入端/输出端连接器。随着通信技术的发展，D-Sub连接器已经广泛应用于通信设备，通信设备的电源、告警、网管和风扇单元的接口均可使用D-Sub连接器。然而，现有技术中缺乏将D-sub与电源连接器混装的连接器设备。

常见的D-sub电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、包覆于绝缘本体外的金属外壳。该导电端子有15根，平均分为上、中、下三排分布在绝缘本体中，并且各导电端子包括前端的接触部、中间固持部和后端焊接部，该焊接部向后伸出绝缘本体的后端面，并且也呈上、中、下三排排布。但是，这种结构不利于与PCB板的连接焊接。

此外，现有纯线束连接加工模式，主要通过多根线束捆扎连接，使用原材料多，结构较粗，占用空间大，生产成本高，并且不美观。

技术实现要素：

针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种高效、实用的精密模块化线束的连接结构及方法，有效节约产品安装空间，降低生产加工工时，并实现信号和电流并存的功能。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种精密模块化线束的连接结构，其特征在于，包括：多个PCB板、多个D-sub连接器、通讯线缆和电源线缆，所述PCB板一端连接D-sub连接器，另外一端接通讯线缆和电源线缆，所述PCB板具有焊线区和接D-SUB区，接D-SUB区边缘具有向外延伸的铜镀层，所述铜镀层的长度为0.3～0.5mm，所述焊线区中焊线的下端预留有3～6mm的防短路空间，所述D-Sub连接器设有n个Pin针，n为大于1的整数，n个Pin针分为上下2～4层，n个Pin针按照从上层到下层的顺序，依次分布在每一层上。

所述通讯线缆和电源线缆均为复合电缆，整体带编织屏蔽，所述通讯线缆为1对直径为24AWG的带铝箔屏蔽绞线和地线。所述电源线缆为2芯直径为16AWG的线缆。

所述PCB板铜镀层厚度为0.3～0.5mm。

一种精密模块化线束的连接方法，该方法包括如下步骤：

步骤一，多个D-sub连接器并联；

步骤二，将D-sub连接器Pin1和Pin6焊接通讯线缆，Pin2、Pin3和Pin7并接后焊接电源线缆正极，Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接后焊接电源线缆负极；

步骤三，将PCB板插上D-sub连接器，插到底并加锡至饱满；

步骤四，将通讯线缆和电源线缆焊于PCB板上。

在所述步骤二中，焊接可替换为压接。

在所述步骤四中，通讯线缆和电源线缆焊于PCB板前，PCB板焊线下端预留3～6mm高度的防短路空间。

与现有技术相比，本实用新型通过PCB板的特殊设计，将PCB板的一端连接D-sub连接器，另外一端接通讯线揽及电源线揽，加大了通讯信号与电源信号的电气距离，从而有效解决了通讯信号与电源信号并列输入的干扰问题。本实用新型对PCB板之间的连接结构做了优化加强，有效节约了安装空间，从而保证线束的安全，使得在非常小的空间内，确保产品达到很高的绝缘电阻，耐电压等电气性能，以及电磁兼容性能。本实用新型通过多个D-sub连接器并联连接，有效解决了空间利用等问题。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1：本实用新型PCB板插入D-sub连接器连接示意图；

图2：本实用新型PCB板结构示意图；

图3：本实用新型PCB板铜镀层示意图；

图4：本实用新型D-sub连接器示意图；

图5：本实用新型D-sub连接器Pin针示意图；

图6：本实用新型精密模块化线束的连接方法流程图；

图7：本实用新型多个D-sub连接器并联连接示意图；

图8：传统D-sub连接器通讯线缆示意图；

图9：本实用新型将电源和通讯集成模块线束示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图5所示，本实用新型提供的一种精密模块化线束的连接结构，包括：多个PCB板1、多个D-sub连接器2、通讯线缆3和电源线缆4，所述PCB板1一端连接D-sub连接器2，另外一端接通讯线缆3和电源线缆4，所述PCB板1边缘覆有铜镀层11，所述D-Sub连接器2设有9个Pin针，分为上下两层，其中，上层从左到右依次为Pin1、Pin2、Pin3、Pin4和Pin5，下层从左到右依次为Pin6、Pin7、Pin8和Pin9。PCB板1具有焊线区1-1和接D-SUB区1-2，接D-SUB区1-2边缘具有向外延伸的铜镀层11，所述铜镀层11的长度为0.3mm。在其他实施例中，Pin针的数量可以随意变化。

本实用新型将PCB板的一端连接D-sub连接器，另外一端接通讯线揽及电源线揽，加大了通讯信号与电源信号的电气距离，从而有效解决了通讯信号与电源信号并列输入的干扰问题。

本实用新型在PCB板1与D-sub连接器2连接的位置处，即PCB板1边缘覆有铜镀层11，铜镀层11厚度为0.3mm，以保证在后续加锡时，不会漏锡至另一面，保证工序焊接上D-sub连接器不会发生短路现象。

本实用新型PCB板的结构设计，有效节约了安装空间，使得在非常小的空间内，确保产品达到很高的绝缘电阻，耐高压等电气性能，以及电磁兼容性能。

本实用新型D-sub连接器上设有上下两层Pin针，有利于与PCB板的焊接连接。

所述通讯线缆3和电源线缆4均为复合电缆，整体带编织屏蔽。所述通讯线缆3为1对直径为24AWG的带铝箔屏蔽绞线和地线。所述电源线缆4为2芯直径为16AWG的线缆。

如图6所示，本实用新型提供的一种精密模块化线束的连接方法，该方法包括如下步骤：

S101，多个D-sub连接器并联；

S102，将D-sub连接器Pin1和Pin6焊接通讯线缆，Pin2、Pin3和Pin7并接后焊接电源线缆正极，Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接后焊接电源线缆负极；

S103，将PCB板插上D-sub连接器，插到底并加锡至饱满；

S104，将通讯线缆和电源线缆焊于PCB板上。

如图7所示，本实用新型通过多个D-sub连接器并联连接，有效提高了空间利用率，可广泛适用于各种机柜之间的数据和电源的信号传输。

在上述步骤S102中，D-sub连接器焊接线缆，为焊接式连接器，可更换为打端子连接器，即将芯线与芯线之间用冷压端子压接，使得连接更方便，不用去焊接便能够稳定的将两根导线连接在一起。

本实用新型中电源线缆为2芯直径为16AWG(约1.3mm²)的线缆，由于标准D-sub连接器上单个触脚最大只能接0.34mm²的线规，因此将触脚并在一起焊接，即Pin2、Pin3和Pin7并接，Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接，可实现各个D-sub连接器之间分接电流功能。

如图8所示，在传统的使用中，D-sub连接器只能走信号，如想通过10A左右的电流，必须额外增加电源的电缆，对于狭小的机柜而言，需占用不少空间，增加不少成本。

如图9所示，本实用新型将电源和通讯集成模块线束，用以实现信号和电流并存，通讯线缆有屏蔽，电源线缆为一整体屏蔽，具有良好的电气性能，并有效节省了空间，安装更便捷、实用。

在上述步骤S104中，将通讯线缆和电源线缆焊于PCB板上，PCB板将通讯线缆和电源线缆隔开，通讯线缆和电源线缆焊于PCB板前，结合图3所示，PCB板焊线下端预留4mm高度的防短路空间1-3。以便即使电源线缆在焊接高温下，线皮的回缩，也不会造成与对面的线短路，绝缘性能大大提高。

与现有通过多根线束捆扎连接方式，表现出材料用量多，结构较粗，占用空间大，不美观等特点，本实用新型通过多个D-sub连接器并联连接，可实现D-sub一对多的电源供电和信号传输，并可有效节省设备的空间，有效解决了空间利用等问题。

本实用新型改变了传统的纯线束连接加工模式，不仅节约了产品安装空间，降低了生产的加工工时，同时大大降低了成品与半成品的不良率，具有高效和实用的特点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。