半导体装置和半导体装置的制造方法与流程

文档序号:14959637发布日期:2018-07-18 00:15阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
半导体装置(1001)具备:薄膜晶体管(101),其具有氧化物半导体层(16),氧化物半导体层(16)包含沟道区域和分别配置在沟道区域的两侧的源极接触区域和漏极接触区域;绝缘层,其配置为覆盖氧化物半导体层(16),具有将漏极接触区域露出的接触孔(CH);以及透明电极(24),其在接触孔(CH)内与漏极接触区域接触,当从基板的法线方向观看时,漏极接触区域的至少一部分(R)与栅极电极(12)重叠,在沿沟道宽度方向横切漏极接触区域的至少一部分(R)的任意的截面中,氧化物半导体层(16)的宽度比栅极电极(12)的宽度大,并且栅极电极(12)隔着栅极绝缘层由氧化物半导体层(16)覆盖。

技术研发人员:内田诚一;冈田训明
受保护的技术使用者:夏普株式会社
技术研发日:2016.11.14
技术公布日:2018.07.17
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1