一种稳固芯片的封装工艺的制作方法

技术总结
本发明提出了一种稳固芯片的封装工艺，优势在于，适用于存在孤岛电极的设计，可显著增加集成电路封装I/O数。另外，固定芯片的平台边角区域铜层表面有机金属转化膜与封装树脂紧密结合，保证了芯片封装稳固，有利于提升后期测试良率和使用寿命。

技术研发人员：何忠亮;郭秋卫;汪元元;朱争鸣
受保护的技术使用者：深圳市环基实业有限公司
文档号码：201710062945
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.05.10