1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：
芯层；
形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；
形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；
形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及
形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，
在所述第M金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；
在所述第N金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述第一至第M金属层以及所述第M+1至第N金属层的厚度相等。
5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，N为M的两倍。
6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
形成在任意两个金属层之间的半固化片层。
7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述芯层采用的材料是E700GR。
8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一至第N金属层包括铜。
9.一种WIFI装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的基板。
10.一种家用电器，其特征在于，包括如权利要求9所述的WIFI装置。
11.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供芯层；
在所述芯层之上形成第一至第M金属层，其中，M为正整数；
在所述第M金属层之上形成顶层阻焊剂层；
在所述芯层之下形成第M+1至第N金属层，其中，N为正整数；
在所述第N金属层之下形成底层阻焊剂层。
12.如权利要求11所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，还包括：
将射频元器件以水平布线方式焊接在所述第M金属层上；
将电源元器件以垂直布线方式焊接在所述第N金属层上。
13.如权利要求11所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，所述提供芯层具体包括：
提供多个薄板层；
将所述多个薄板层预浸在环氧树脂之中；
进行加热压制以形成所述芯层。
14.如权利要求11所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，还包括：
在所述第一至第N金属层的形成过程中，在任意两个金属层之间形成半固化片层。