承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂的制作方法

本发明涉及一种承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂，尤其涉及一种用于承放晶圆的承载盘组件及机械手臂。

背景技术：

晶圆(wafer)是指硅半导体积体电路制作所用的硅芯片，晶圆上可用以制作积体电路，而积体电路的制作过程需要经过相当大量的步骤，且由于现今电子产品皆朝着轻薄短小的方向发展，因此，现今的晶圆厂均改以机械手臂来取代人力搬运晶圆，以提升效率并减少人力作业所产生的误差及衍生的各种问题。

一般的机械手臂如中国台湾专利twi441719号的“产业用机械手臂”，其包含有一机械手、一多关节机械臂部以及一本体，该多关节机械臂部的两端分别连接于该机械手与该本体，该机械手具有一承载一晶圆的载置构件以及一设置于该载置构件上远离该多关节机械臂部的抵接构件，该多关节机械臂部可以进行伸缩以及上下平移，以取放该晶圆。上述机械手臂虽然设有该抵接构件使该晶圆可以抵靠，但在搬运晶圆时，晶圆仍容易因震动或其他因素而滑移，使晶圆偏离原本的位置。

有鉴于此，提供一种更佳的改善方案，其为此业界亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于，提供一种防滑效果的承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂。

为达上述目的，本发明所提供的承载盘组件具有：

一承载盘，其具有：

一第一端；

一第二端；及

一承载面，其位于该第一端及该第二端间，并形成有多个容置槽；以及

多个垫片，其分别容置于所述容置槽内，并各该垫片具有：

一环斜面，其贴合于相对应的该容置槽的侧壁面；及

一顶面，其与该承载面齐平，该顶面形成有多个凸块及多个沟槽，所述凸块凸出于该承载面，而所述沟槽位于所述凸块间。

如前所述的承载盘组件中，该垫片的该顶面的周缘与该容置槽开口的周缘连接。

如前所述的承载盘组件中，该承载盘还形成有一排气孔，该排气孔贯穿该承载盘的该承载面。

如前所述的承载盘组件中，各该垫片的所述沟槽呈放射状分布于该垫片的顶面。

如前所述的承载盘组件中，该承载盘形成有多个第一通孔，其分别贯穿形成于所述容置槽底面；各该垫片形成有一第二通孔，各该容置槽的该第一通孔与所容置的该垫片的该第二通孔相连通。

如前所述的承载盘组件中，该承载盘的各该容置槽上窄下宽。

如前所述的承载盘组件中，该承载盘的该第一端形成至少一第一弧形凸缘，该承载盘的该第二端形成有一第二弧形凸缘。

如前所述的承载盘组件中，该承载盘的该第一端形成有一凹陷部，该凹陷部形成有一第一凹部及一第二凹部，该第二凹部形成于该第一凹部的一侧边并向该承载盘的该第二端凹陷。

如前所述的承载盘组件中，该承载盘的该第二端形成有一穿孔。

为达上述目的，本发明所提供的机械手臂具有：

至少一如前所述的承载盘组件；以及

一操作本体，该操作本体连接于该至少一承载盘组件的该承载盘的该第二端。

因此，本发明的优点在于，当使用本发明运送晶圆时，通过垫片的凸块凸出于承载盘的承载面，垫片可提供晶圆适度的摩擦力并达到防滑的效果，而不会因为震动而滑移。此外，由于承载面上形成有排气孔及第一通孔，且垫片形成有与第一通孔连通的第二通孔，因此能平衡晶圆上下表面的压力，不会在晶圆的底面产生低压的真空区，造成晶圆不易由承载盘取下的现象。另外，垫片的顶面与承载面齐平并连接于承载面，因此垫片填满了整个容置槽，并配合容置槽的形状为上窄下宽，能使垫片稳固地容置在容置槽内而不易向上变形凸出；由此，各垫片的高度皆在同一水平面上，让晶圆的受力更平均。

附图说明

图1为本发明的机械手臂的立体示意图。

图2为本发明的承载盘组件的立体示意图。

图3为本发明的承载盘组件的分解示意图。

图4为本发明的第一实施例的垫片的立体示意图。

图5为本发明的承载盘组件的剖面示意图。

图6为本发明的第二实施例的垫片的剖面示意图。

附图标记说明：

10承载盘11第一端

111凹陷部1111第一凹部

1112第二凹部112第一弧形凸缘

12第二端121穿孔

122第二弧形凸缘13承载面

131容置槽132第一通孔

133排气孔20垫片

21环斜面22顶面

221凸块222沟槽

23第二通孔30操作本体

31基座32伸缩平移件

20a垫片21a环凸缘。

具体实施方式

以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。

首先请参考图1。本发明提出一种具防滑效果的机械手臂，其具有至少一承载盘组件及一操作本体30。承载盘组件具有一承载盘10、多个垫片20。

接着请参考图2及图3。承载盘10具有一第一端11、一第二端12及一承载面13。第一端11形成有一凹陷部111及两第一弧形凸缘112，两第一弧形凸缘112分别位于凹陷部111的两侧。凹陷部111形成有一第一凹部1111及一第二凹部1112，第二凹部1112形成于第一凹部1111的一侧边并向承载盘10的第二端12凹陷。第一凹部1111呈矩形，而第二凹部1112呈弧形。第一凹部1111的宽度大于第二凹部1112。第二端12形成有一穿孔121及一第二弧形凸缘122。承载面13位于第一端11及第二端12间，并形成有多个容置槽131、多个第一通孔132及一排气孔133。各容置槽131上窄下宽，且各第一通孔132贯穿形成于各容置槽131底面。排气孔133贯穿承载盘10的承载面13。第一弧形凸缘112及第二弧形凸缘122可依使用需要而能有不同的宽度及厚度。

接着请一并参考图4及图5。于第一实施例中，垫片20分别容置于容置槽131内，并具有一环斜面21以及一顶面22。环斜面21贴合于容置槽131的侧壁面。顶面22与承载面13齐平，且顶面22的周缘与容置槽131的开口的周缘相连接。具体来说，顶面22的周缘即为顶面22与环斜面21的连接处，且顶面22与承载面13连接形成一平面。顶面22形成有多个凸块221及多个沟槽222，凸块221凸出于承载面13，而所述沟槽222成形于所述凸块221间。因此，各凸块221呈扇形且相间隔地环设于垫片20的顶面22，而沟槽222底面为垫片20的顶面22，并与承载面13齐平。各垫片20还形成有一第二通孔23，各容置槽131的第一通孔132与所容置的垫片20的第二通孔23相连通，且第二通孔23也与沟槽222连通。于本实施例中，第二通孔23位于垫片20的中央，因此也位于放射状的沟槽222中央。

接着请参考图6。于第二实施例中，垫片20a的顶面不与承载面13连接，但仍可与承载面13齐平或不齐平。具体而言，垫片20a形成有一环凸缘21a，其环设于垫片20a的周缘并推抵于容置槽131的内壁面，以防止垫片20a向上变形凸出。

接着请再次参考图1。操作本体30连接于第二端12，并具有一基座31、至少一伸缩平移件32，伸缩平移件32设置于该基座31上，且各伸缩平移件32分别连接于承载盘组件的承载盘10，因此伸缩平移件32可控制承载盘组件移动，进而取放晶圆。且本实施例中，操作本体30具有两伸缩平移件32，而两伸缩平移件32分别连接两承载盘组件。

通过上述结构，可将晶圆放置于承载盘10的承载面13上，且晶圆的周缘抵靠于第一弧形凸缘112及第二弧形凸缘122，而晶圆的底面抵靠于垫片20上。且由于承载面13上形成有排气孔133及第一通孔132，且垫片20形成有与第一通孔132连通的第二通孔23，因此能平衡晶圆上下表面的压力，不会在晶圆的底面产生低压的真空区，造成晶圆不易由承载盘取下的现象。

综上所述，通过垫片20的凸块221凸出于承载面13，当本发明的机械手臂承载晶圆时，垫片20可提供适度的摩擦力并达到防滑的效果。此外第一实施例的垫片20的顶面22与承载面13齐平并连接于承载面13，因此垫片20填满了整个容置槽131，或通过第二实施例的垫片20a的环凸缘21a，并配合容置槽131的形状为上窄下宽，能使垫片20及20a稳固地容置在容置槽131内而不易向上变形凸出。由此，各垫片20及20a的高度皆在同一水平面上，让晶圆的受力更平均。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。