有机电致发光装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种有机电致发光装置。

背景技术：

近年来，有机电致发光器件(oled，organiclight-emittingdiode)已经成为海内外非常先进的显示器产业，被喻为下一代的“明星”显示技术，这主要是因为oled具有自发光、广视角、反应时间快、发光效率高、面板厚度薄、可制作大尺寸与可弯曲式面板、制程简单、低成本等特点。

oled器件中一般使用活泼金属作阴极，容易与水汽发生反应影响电荷的注入，并且器件中的有机发光材料也会与水和氧气发生化学反应，这些反应都降低了oled器件的性能和使用寿命，所以oled器件需要使用良好的封装技术来隔绝水汽和氧气的侵入。

薄膜封装(thinfilmencapsulation)是目前通常会采用的封装方法。无机薄膜层有高致密性可以阻隔水氧，而有机膜层的高弹性可作缓冲层有效抑制无机膜层开裂，所以在柔性面板薄膜封装结构中通常会在基板的显示区处的有机发光二极管上交替沉积一个或多个无机层和有机层来实现薄膜封装。

在柔性面板薄膜封装结构中，一般会设计挡墙(dam)来定义薄膜封装层中的有机膜层边界，以此与无机膜层形成各种有效堆叠结构，保证无机膜层完全包裹有机膜层以实现更好的封装效果。封装层结构中的有机层一般使用喷墨打印的工艺完成，但是由于打印头定位的精度和打印头上每个喷嘴喷出墨滴体积的影响，有机层边界位置很难达到理想情形。打印有机层的喷墨用量偏大就会造成喷墨溢流漫过有机层边界，喷墨用量偏少则会影响到成膜工艺，容易产生小孔而影响膜质量。在现有薄膜封装技术中有机膜层的边缘末端无法形成良好的边界，膜厚异常，影响封装层的封装效果和应力匹配，特别是在弯折时容易产生显示缺失。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供一种有机电致发光装置，对挡墙结构进行了优化，挡墙中的堆叠结构包括亲有机物材料层和疏有机物材料层，亲有机物材料层能够引导薄膜封装层中的有机膜层的流动，从而使有机膜层能够与挡墙之间形成良好的接触，同时疏有机物材料层能够避免有机膜层超越挡墙边界，从而使得有机膜层形成了良好的边界，实现薄膜封装层在与挡墙交界处的厚度的有效控制，提高了封装的可靠性。

为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：

本申请提供一种有机电致发光装置，其特征在于，包括：

一种有机电致发光装置，具有显示区及围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板上的电致发光结构，所述电致发光结构位于所述显示区内；

设置在所述衬底基板上的至少一个挡墙，所述至少一个挡墙设置于所述非显示区内，所述挡墙围绕所述显示区设置；所述至少一个挡墙沿远离所述显示区的方向依次设置，所述挡墙包括与所述显示区相邻的第一挡墙；

所述第一挡墙包括至少一个堆叠结构，所述堆叠结构包括亲有机物材料层和疏有机物材料层，所述疏有机物材料层设置在所述亲有机物材料层远离所述衬底基板的一侧；

薄膜封装层，设置于所述电致发光结构背离所述衬底基板的一侧，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并至少部分延拓至所述非显示区以覆盖至少部分所述第一挡墙；其中，

所述薄膜封装层包括有机膜层和无机膜层，所述有机膜层设置于所述第一挡墙围绕所述显示区形成的空间内，所述无机膜层设置于所述有机膜层背离所述电致发光结构的表面。

可选地，其中：

所述有机膜层将所述电致发光结构覆盖。

可选地，其中：

所述无机膜层覆盖所述疏有机物材料层背离所述衬底基板的表面。

可选地，其中：

所述有机电致发光装置还包括一层无机封装层，所述无机封装层覆盖所述显示区并延拓至所述非显示区，所述无机封装层设置于所述电致发光结构背离所述衬底基板的表面。

可选地，其中：

所述第一挡墙中的所述亲有机物材料层和所述疏有机物材料层采用相同或不同的材料构成。

可选地，其中：

所述第一挡墙包括基材，对所述基材进行固化分层一次形成所述亲有机物材料层和所述疏有机物材料层。

可选地，其中：

所述固化的方式为高温烘烤或紫外线照射。

可选地，其中：

所述第一挡墙包括n个所述堆叠结构，所述n个所述堆叠结构在垂直于所述衬底基板的方向上依次堆叠，其中2≤n≤5。

可选地，其中：

所述有机电致发光装置包括m个所述薄膜封装层，所述m个所述薄膜封装层在垂直于所述衬底基板的方向上依次堆叠，其中m＝n。

可选地，其中：

所述挡墙的形状为环绕所述显示区的闭合的环状。

可选地，其中：

所述挡墙的截面为梯形或矩形。

可选地，其中：

所述梯形或矩形平行于所述衬底基板的边的长度为10um-100um。

可选地，其中：

所述挡墙在垂直于所述衬底基板的方向的高度为1um-15um。

可选地，其中：

所述电致发光结构呈阵列排布，所述电致发光结构包括在依次设置的阳极层、有机发光材料层和阴极层。

可选地，其中：

所述衬底基板包括阵列排布的薄膜晶体管、沿第一方向延伸第二方向排布的扫描线以及沿第二方向延伸第一方向排布的数据线；其中，

所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极，同行排布的各所述薄膜晶体管的栅极分别连接到同一条所述扫描线，同列排布的各所述薄膜晶体管的源极分别连接到同一条所述数据线，各所述薄膜晶体管的漏极分别与所述电致发光结构的阳极层一一对应连接。

与现有技术相比，本申请所述的有机电致发光装置，达到了如下效果：

本申请所提供的有机电致发光装置中，将挡墙进行了特殊设计，设计为包括亲有机物材料层和疏有机物材料层的堆叠结构，并且将亲有机物材料层设计在靠近衬底基板的一侧，其中亲有机物材料层具备亲近有机物材料并排斥无机物材料的特性，疏有机物材料层具有排斥有机物材料并亲近无机物材料的特性。如此结构，在采用薄膜封装层进行封装时，在形成有机膜层的过程中，液态状的有机物材料滴落在衬底基板上挡墙围绕显示区形成的空间中，挡墙中的亲有机物材料层对液态状的有机物材料产生引流的作用，因此会加速液态状有机物材料的扩散速度，最终使得由有机物材料形成的有机膜层与挡墙形成良好接触面；同时位于亲有机物材料层上的疏有机物材料层又能够避免有机膜层超越挡墙边界，从而实现了对有机膜层在与挡墙接触边界处的厚度的有效控制，有利于保证封装可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明所提供的有机电致发光装置的一种俯视图；

图2为本发明所提供的有机电致发光装置的第一种剖面示意图；

图3为本发明所提供的有机电致发光装置的第二种剖面示意图；

图4为本发明所提供的有机电致发光装置的第三种剖面示意图；

图5为本发明所提供的有机电致发光装置的第四种剖面示意图；

图6为本发明所提供的有机电致发光装置的第五种剖面示意图；

图7为本发明所提供的有机电致发光装置的一种俯视图；

图8本发明所提供的有机电致发光装置中挡墙的一种剖面示意图；

图9为本发明所提供的有机电致发光装置的第六种剖面示意图；

图10为本发明所提供的有机电致发光装置的另一种俯视图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

参见图1所示为本申请所提供的有机电致发光装置100的一种俯视图，参见图2所示为本申请所述有机电致发光装置100的第一种剖面示意图。结合图1和图2所示实施例可看出，有机电致发光装置100具有显示区11及围绕所述显示区11的非显示区12，该有机电致发光装置100包括：

衬底基板10；设置在所述衬底基板10上的电致发光结构20，所述电致发光结构20位于所述显示区11内；设置在所述衬底基板10上的至少一个挡墙30，所述至少一个挡墙30设置于所述非显示区12内，所述挡墙30围绕所述显示区11设置；所述至少一个挡墙30沿远离所述显示区11的方向依次设置，所述挡墙30包括与所述显示区11相邻的第一挡墙；所述第一挡墙包括至少一个堆叠结构，所述堆叠结构包括亲有机物材料层31和疏有机物材料层32，所述疏有机物材料层32设置在所述亲有机物材料层31远离所述衬底基板10的一侧；薄膜封装层40，设置于所述电致发光结构20背离所述衬底基板10的一侧，所述薄膜封装层40覆盖所述显示区11并至少部分延拓至所述非显示区12以覆盖至少部分所述第一挡墙；其中，所述薄膜封装层40包括有机膜层41和无机膜层42，所述有机膜层41设置于所述第一挡墙围绕所述显示区11形成的空间内，所述无机膜层42设置于所述有机膜层41背离所述电致发光结构20的表面。

从图2所示实施例可看出，该实施例所提供的有机电致发光装置100的衬底基板10上设置有一个挡墙30，该挡墙30为与显示区11相邻的第一挡墙。该第一挡墙(即挡墙30)包括一个堆叠结构30，一个堆叠结构30包括亲有机物材料层31和疏有机物材料层32，亲有机物材料层31靠近衬底基板10设置，疏有机物材料层32设置在亲有机物材料层31远离衬底基板10的一侧。薄膜封装层40中的有机膜层41设置于第一挡墙围绕显示区11形成的空间内；薄膜封装层40中的无机膜层42设置于有机膜层41背离电致发光结构20的表面，并有一部分拓延至非显示区12并将挡墙30完全覆盖。

本申请所提供的有机电致发光装置100中，将挡墙30进行了特殊设计，设计为包括亲有机物材料层31和疏有机物材料层32的堆叠结构，并且将亲有机物材料层31设计在靠近衬底基板10的一侧，其中亲有机物材料层31具备亲近有机物材料并排斥无机物材料的特性，疏有机物材料层32具有排斥有机物材料并亲近无机物材料的特性。如此结构，在采用薄膜封装层40进行封装时，在形成有机膜层41的过程中，液态状的有机物材料滴落在衬底基板10上挡墙30围绕显示区11形成的空间中，挡墙30中的亲有机物材料层31对液态状的有机物材料产生引流的作用，因此会加速液态状有机物材料的扩散速度，最终使得由有机物材料形成的有机膜层41与挡墙30形成良好接触面；同时位于亲有机物材料层31上的疏有机物材料层32又能够避免有机膜层41超越挡墙30边界，从而实现了对有机膜层41在与挡墙30接触边界处的厚度的有效控制，有利于保证封装可靠性。

图2所示实施例中，薄膜封装层40中的无机膜层42将其下部的有机膜层41完全覆盖，并且还将第一挡墙(即挡墙30)完全覆盖。图3所示实施例示出了本申请所提供的有机电致发光装置100的第二种剖面示意图，图3沿用了图2的附图标记，相同之处不再赘述。该实施例中，薄膜封装层40中的无机膜层42将其下部的有机膜层41完全覆盖，但并未将挡墙30完全覆盖，而是覆盖了挡墙中的一部分。在采用薄膜封装时，由于挡墙30中的疏有机物材料层32具有亲无机物材料的特性，在形成无机膜层42的过程中，疏有机物材料层32将会对液态状的无机物材料产生引流的作用，会加速液态状无机物材料的扩散速度，最终使得由无机物材料形成薄膜封装层40中的无机膜层42时，使得无机膜层42与挡墙30之间形成良好的接触面。因此，无机膜层42无论采用图2所示的覆盖方式还是采用图3所示的覆盖方式，无机膜层42与疏有机物材料层32之间均能形成良好的接触面，因此这两种方式均能够对挡墙30围绕显示区11形成的空间形成很好的密封作用。

进一步地，参见图2和图3，本申请薄膜封装层40中的有机膜层41将电致发光结构20覆盖。由于电致发光结构20中的构成材料容易与水汽和氧气发生反应而影响电荷的注入，本申请薄膜封装层40中的有机膜层41将电致发光结构20完全覆盖，能够将电致发光结构20与外界隔绝，避免水汽和氧气的进入，因此本申请的此种设计优化了对电致发光结构20的封装效果，使得电致发光结构20能够正常发挥其功能作用。

进一步地，图4实施例示出了本申请所提供的有机电致发光装置100的第三种剖面示意图，图4沿用了图2的附图标记，相同之处不再赘述。该实施例中，薄膜封装层40中的无机膜层42覆盖所述疏有机物材料层32背离所述衬底基板10的表面。与图2所示实施例类似地，图4所示实施例中的无机膜层42将挡墙30中疏有机物材料层32背离衬底基板10的表面完全覆盖。本申请将疏有机物材料层32背离衬底基板10的表面完全覆盖的方式，能够进一步将电致发光结构20与外界隔绝，保证电致发光结构20的正常工作，因此，能够提高本申请有机电致发光装置100的封装可靠性。

进一步地，图5所示实施例示出了本申请所提供的有机电致发光装置100的第四种剖面示意图，图5沿用了图2的附图标记，相同之处不再赘述。该实施例中，有机电致发光装置100还包括一层无机封装层50，该无机封装层50覆盖显示区11并延拓至非显示区12，无机封装层50设置于电致发光结构20背离衬底基板10的表面。在采用薄膜封装层40对本申请中的电致发光结构20进行封装之前，先采用一层无机封装层50对电致发光结构20进行封装，能够进一步确保电致发光结构20能够与外界的水汽和氧气隔离，避免外界水汽和氧气进入影响电致发光结构20的正常工作，因此有利于提高有机店址发光装置整体的封装可靠性。

进一步地，本申请第一挡墙中的亲有机物材料层31和疏有机物材料层32采用相同或不同的材料构成。在形成第一挡墙的过程中，可先形成亲有机物材料层31，再在亲有机物材料层31之上形成疏有机物材料层32即可。亲有机物材料层31和疏有机物材料层32采用相同的材料构成时，可对二者的形成材料进行不同的加工，使得亲有机物材料层31具有亲有机物材料的特性，并使得疏有机物材料层32具有疏有机物材料的特性。亲有机物材料层31和疏有机物材料层32采用不同的材料构成时，形成亲有机物材料层31的材料可以就是亲有机物材料的材料，形成疏有机物材料层32的材料可以就是疏有机物材料的材料。无论采用相同的材料构成还是采用不同的材料构成，亲有机物材料层31能够与有机膜层41形成良好的接触，同时疏有机物材料层32又能控制挡墙30交界处的有机膜层41的厚度，提供了封装的可靠性。

本申请中的第一挡墙除采用上述分别形成亲有机物材料层31和疏有机物材料层32的方式外，还可采用一次成型的方式形成，具体地，本申请有机电致发光装置100中的第一挡墙可包括基材，对基材进行固化分层一次形成所述亲有机物材料层31和所述疏有机物材料层32。在具体形成第一挡墙的过程中，可以采用某种材料一次沉积或打印形成基材，再在基材的基础上通过固化等手段进行二次分层，分别形成亲有机物材料层31和疏有机物材料层32。本申请中的第一挡墙中的亲有机物材料层31和疏有机物材料层32采用上述一次成型的方式形成时，节省了第一挡墙的制程，有利于提高本申请有机电致发光装置100的生成效率。

需要说明的是，本申请中的挡墙中的亲有机物材料层31和疏有机物材料层32可采用打印或沉积的方法形成。

上述采用一次成型的方式形成的第一挡墙中，在基材的基础上进行固化的方式为高温烘烤或紫外线照射。高温烘烤或紫外线照射的时间根据基材的不同而不同，只要在固化完成后使得基材分层为亲有机物材料层31和疏有机物材料层32即可，本申请不会高温烘烤或紫外线照射的时间进行具体限定。

进一步地，本申请有机电致发光装置100的第一挡墙包括n个堆叠结构，所述n个堆叠结构在垂直于衬底基板10的方向上依次堆叠，其中2≤n≤5。图6所示实施例示出了本申请所提供的有机电致发光装置100的第五种剖面示意图，图6沿用了图2的附图标记，相同之处不再赘述。图6所示的电致发光装置100中的第一挡墙包括两个堆叠结构，分别为堆叠结构35和堆叠结构36。采用两个或两个以上的堆叠结构形成本申请中的第一挡墙时，多层堆叠结构构成的挡墙30能够对有机电致发光装置100中的电致发光结构20进行进一步的封装，有利于提高本申请有机电致发光装置100的封装可靠性。

当本申请中的第一挡墙包括n个堆叠结构时，对应地，有机电致发光装置100包括m个薄膜封装层40，m个所述薄膜封装层40在垂直于衬底基板10的方向上依次堆叠，其中m＝n。以图6所示实施方式为例，该实施例中的电致发光装置100包括2个堆叠结构，分别为堆叠结构35和堆叠结构36，对应地还包括2个薄膜封装层，分别为薄膜封装层45和薄膜封装层46。其中，堆叠结构35和堆叠结构36在垂直于衬底基板10的方向上依次堆叠，堆叠结构35和堆叠结构36分别包括亲有机物材料层31和疏有机物材料层32，疏有机物材料层32设置在亲有机物材料层31远离所述衬底基板10的一侧。靠近衬底基板10的薄膜封装层(即第一薄膜封装层45)中，其有机膜层41设置于第一挡墙围绕显示区11所形成的空间内，其无机膜层42设置于有机膜层41背离电致发光结构20的表面并延拓至非显示区12覆盖第一挡墙中靠近衬底基板10的第一堆叠结构。远离衬底基板10的薄膜封装层(即第二薄膜封装层46)中，其有机膜层41设置于第一薄膜封装层45中的无机膜层42与第一挡墙中远离衬底基板10的堆叠结构形成的空间中，其无机膜层42设置于其有机膜层41背离衬底基板10的表面并延拓至非显示区12覆盖第一挡墙中远离衬底基板10的第二堆叠结构。采用两个或多个薄膜封装层40对电致发光结构20进行封装，进一步确保了有机电致发光装置100的封装可靠性。

进一步地，图7示出了本申请有机电致发光装置100的一种俯视图，从图7所示实施例可看出本申请中挡墙30的形状为环绕所述显示区11的闭合的环状。采用闭合的环状结构形成本申请中的挡墙30，闭合的环状结构挡墙30能够将薄膜封装层40中的有机膜层41封闭在挡墙30围绕显示区11形成的空间内，使得有机膜层41将电致发光结构20充分密封，使电致发光结构20与外界的水汽和氧气隔绝，有利于提升本申请有机电致发光装置100的封装可靠性。需要说明的是，本申请中环绕显示区11的挡墙30可以设置多个，通过多个挡墙30和薄膜封装层的配合，可以将本申请有机电致发光装置100中的电致发光结构20密封地更加充分，能够进一步提升本申请有机电致发光装置100的封装可靠性。

进一步地，本申请有机电致发光装置100中挡墙30的截面可为梯形或矩形。图8示出了本申请有机电致发光装置中挡墙30的一种剖面示意图，该实施例中挡墙30的截面为梯形。图2所示实施例中，挡墙30的截面为矩形。采用这些结构构成本申请中的挡墙30，既能够保证有机膜层41与挡墙30之间形成良好的接触，又能够对薄膜封装层40在与挡墙30交界处的厚度进行有效控制。

进一步地，上述梯形或矩形平行于所述衬底基板10的边的长度为10um-100um。需要说明的时，挡墙30的截面无论采用梯形结构或是矩形结构，其平行于衬底基板10的边均有两条，例如图8所示实施例中，第一条边37靠近衬底基板10，第二条边38远离衬底基板10。本申请发明人通过大量试验验证得出，当挡墙30截面平行于衬底基板10的两条边的长度处于上述范围是，既能够确保本申请有机电致发光装置100的封装可靠性，又不会加大有机电致发光装置100的边框宽度。

进一步地，参见图8所示实施例，本申请中挡墙30在垂直于衬底基板10的方向的高度h1为1um-15um。本申请发明人通过大量试验验证得出，当将挡墙30自身的垂直高度设置在上述范围时，既能够确保本申请有机电致发光装置100的封装可靠性，又不会加大有机电致发光装置100的整体厚度。

进一步地，图9示出了本申请所提供的有机电致发光装置100的第六种剖面示意图，从图9所示实施例可看出每个电致发光结构20包括在依次设置的阳极层21、有机发光材料层22和阴极层23。在外加电压的驱动下，空穴和电子分别从阳极层21和阴极层23注入到有机发光材料层22中，空穴和电子在有机发光材料层22中相遇、复合，释放出能量，然后将能量传递给有机发光材料中有机发光物质的分子，使其从基态跃迁到激发态。激发态很不稳定，受激分子从激发态回到基态，辐射跃迁产生发光现象，基于此发光现象，可借由有机发光二极管实现画面的显示。需要说明的是，图9仅仅示出了有机电致发光装置100的局部剖面示意图，本申请中的电致发光结构20在衬底基板10上呈阵列排布。

进一步地，图10示出了本申请所提供的有机电致发光装置的另一种俯视图；从图10所示实施例可看出，本申请中有机电致发光装置100的述衬底基板10包括阵列排布的薄膜晶体管60、沿第一方向延伸第二方向排布的扫描线70以及沿第二方向延伸第一方向排布的数据线80；其中，薄膜晶体管60包括栅极63、源极62和漏极61，同行排布的各薄膜晶体管60的栅极63分别连接到同一条所述扫描线70，同列排布的各薄膜晶体管60的源极62分别连接到同一条数据线80，每条数据线80均连接到芯片电路90，用于接收芯片电路90发送的数据信号，各薄膜晶体管60的漏极61分别与电致发光结构20的阳极层21一一对应连接。本申请中有机电致发光装置100中，薄膜晶体管60的漏极61与电致发光结构20的阳极层21一一对应连接，通过薄膜晶体管60来控制电致发光结构20的发光。

需要说明的是，本申请中的有机电致发光装置100可包括显示面板，也可包括手机、电脑、电视机、智能穿戴显示装置等终端产品。

通过以上各实施例可知，本申请存在的有益效果是：

本申请所提供的有机电致发光装置100中，将挡墙30进行了特殊设计，设计为包括亲有机物材料层31和疏有机物材料层32的堆叠结构，并且将亲有机物材料层31设计在靠近衬底基板10的一侧，其中亲有机物材料层31具备亲近有机物材料并排斥无机物材料的特性，疏有机物材料层32具有排斥有机物材料并亲近无机物材料的特性。如此结构，在采用薄膜封装层40进行封装时，在形成有机膜层41的过程中，液态状的有机物材料滴落在衬底基板10上挡墙30围绕显示区11形成的空间中，挡墙30中的亲有机物材料层31对液态状的有机物材料产生引流的作用，因此会加速液态状有机物材料的扩散速度，最终使得由有机物材料形成的有机膜层41与挡墙30形成良好接触面；同时位于亲有机物材料层31上的疏有机物材料层32又能够避免有机膜层41超越挡墙30边界，从而实现了对有机膜层41在与挡墙30接触边界处的厚度的有效控制，有利于保证封装可靠性。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。