技术特征：
技术总结
本发明公开了一种薄型影像芯片封装结构及其制作方法。本发明通过将影像芯片功能面与基板正面键合，然后在基板背面设置暴露影像芯片功能面焊垫的开口，并在开口内形成延伸到基板背面的导电线路，将焊垫电性引到基板背面。并将芯片非功能面研磨至2μm～3μm，使非功能面透光，并在其上做微透镜。该封装结构使光线从芯片非功能面入射，先到达感光二极管，再通过电路层，不需要在晶圆生产过程中改变晶圆内部结构而实现影像芯片光效能的提高。
技术研发人员：秦飞;别晓锐;唐涛;项敏;肖智轶
受保护的技术使用者：北京工业大学
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2017.09.12