1.一种耐高温高压的安规电容，包括外壳(1)、正极导针(2)、负极导针(3)、封闭层(4)、金属化薄膜层(5)、铝箔层(6)、薄膜介质层(7)、电解质层(8)、电容器芯片(9)、正极箔片(10)、负极箔片(11)、第一固定套筒(12)、第二固定套筒(13)、保险丝(14)、第一通孔(15)、第二通孔(16)和环形凹槽(17)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设有所述封闭层(4)，所述封闭层(4)内由外向内依次设有所述金属化薄膜层(5)、所述铝箔层(6)和所述薄膜介质层(7)，所述封闭层(4)的一侧设有所述电解质层(8)，所述电解质层(8)的一侧安装有所述电容器芯片(9)，所述电容器芯片(9)的顶部安装有所述正极箔片(10)和所述负极箔片(11)，所述电容器芯片(9)的底部设有两个所述第一固定套筒(12)，所述第一固定套筒(12)的底部通过所述保险丝(14)连接有所述第二固定套筒(13)，所述第一固定套筒(12)的下部设有所述第一通孔(15)，所述第二固定套筒(13)的上部设有所述第二通孔(16)，所述正极箔片(10)与所述正极导针(2)的一端之间紧密接触，所述负极箔片(11)与所述负极导针(3)的一端之间紧密接触，所述正极导针(2)和所述负极导针(3)的另一端均穿过所述封闭层(4)和所述电容器芯片(9)暴露在所述外壳(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温高压的安规电容，其特征在于：所述外壳(1)顶部的外部设有所述环形凹槽(17)。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温高压的安规电容，其特征在于：所述第一固定套筒(12)的顶端通过紧固件与所述电容器芯片(9)的底部之间固定连接，所述第二固定套筒(13)的底端与所述外壳(1)之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温高压的安规电容，其特征在于：所述金属化薄膜层(5)包括基层薄膜和金属极板，所述金属极板为镀蒸在基层薄膜上的金属镀层。