一种陶瓷基板的封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种陶瓷基板的封装结构，包括陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板上设有光源N极、光源P极和LED光源金属导电层，该LED光源金属导电层一端通过线路与光源N极连接、另一端通过线路与光源P极连接，LED光源金属导电层上设有纳米Ag复合焊膏层，该纳米Ag复合焊膏上贴装有与LED光源导电金属层电连接的LED倒装芯片。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述纳米Ag复合焊膏层以印刷或者涂覆方式设在LED光源导电金属层上，并且以加压加热的方式使米Ag复合焊膏层与陶瓷基板烧结连接。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板包括但不限于正方形、长方形、圆形、椭圆形或者多边形。

5.根据权利要求4所述的陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述LED光源N极和LED光源P极设置在陶瓷基板的同一条对角线的两个边角区域。

6.根据权利要求5所述的陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述纳米Ag复合焊膏层通过化学和电火花放电的方式进行合成制备。