技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷基板的封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有光源N极、光源P极和LED光源金属导电层，该LED光源金属导电层一端通过线路与光源N极连接、另一端通过线路与光源P极连接，LED光源金属导电层上设有纳米Ag复合焊膏层，该纳米Ag复合焊膏上贴装有与LED光源导电金属层电连接的LED倒装芯片。本实用新型具有高导电率和高导热效率，能够在300℃以上的高温环境下使用，耐高温性较佳。
技术研发人员：胡西多;童玉珍;郑小平
受保护的技术使用者：东莞理工学院
文档号码：201720540695
技术研发日：2017.05.16
技术公布日：2018.05.08