本实用新型属于半导体封装模具零部件技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体封装模具注射头结构。
背景技术：
半导体封装模具上安装注射头本体后，由于注射头本体与模具基座之间插装连接，注射头本体与模具基座之间密封不严，容易导致液体进入模具基座腔体，而注射头本体在安装到模具基座后，容易发生晃动，影响正常作业。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构简单，在注射头本体与模具基座连接后，能够方便可靠地对注射头本体和模具基座安装口之间实现可靠密封，避免液体通过注射头本体和模具基座安装口之间进入模具基座的腔体，同时能对注射头本体实现可靠定位，避免使用中晃动，提高半导体封装模具工作时的稳定性和安全性的半导体封装模具注射头结构。
要解决以上所述的技术问题，本实用新型采取的技术方案为：
本实用新型为一种半导体封装模具注射头结构，所述的半导体封装模具注射头结构包括模具基座、注射头本体，模具基座上设置安装口，注射头本体设置为插装在安装口内的结构，注射头本体一端延伸到模具基座的腔体内，腔体上表面设置限位槽，密封圈卡装在限位槽内，密封圈同时套装在注射头本体上，注射头本体上还设置定位块，定位块抵靠在密封圈上。
所述的安装口上设置下定位孔，注射头本体的本体端头上设置与下定位孔数量和位置一一对应的上定位孔，每个定位销设置为能够穿过一个上定位孔并且延伸到一个下定位孔内的结构。
所述的模具基座的腔体下表面设置定位筒体，注射头本体延伸到腔体内的一端设置为能够插装在定位筒体内的结构。
所述的注射头本体上还套装螺旋弹簧，螺旋弹簧上端顶靠在定位块上，螺旋弹簧下端顶靠在定位筒体上端面位置。
所述的安装口内壁设置沿安装口内壁一周布置凹进的环形槽，密封圈外表面设置沿密封圈外表面一周布置的环形条，所述的密封圈卡装在限位槽内时，环形条卡装在环形槽内。
采用本实用新型的技术方案，能得到以下的有益效果：
本实用新型所述的半导体封装模具注射头结构，在将注射头本体与模具基座连接时，将注射头本体插装到安装口内，注射头本体一端延伸到模具基座的腔体内，注射头本体卡装在安装口内，注射头本体同时套装在密封圈上，而密封圈卡装在限位槽内，限位槽实现对密封圈的限位和固定，这样，密封圈对注射头本体和安装口之间的缝隙实现可靠密封，在半导体封装模具工作时，外部的液体不会通过注射头本体和安装口之间进入模具基座的腔体，实现可靠密封，提高模具基座安装性。而定位块的设置，在注射头本体安装后，定位块抵靠在密封圈上，对密封圈起到轴向限位作用，避免密封圈脱离限位槽，提高密封圈安装可靠性，不会出现液体进入模具基座腔体的现象。本实用新型所述的半导体封装模具注射头结构，结构简单，在注射头本体与模具基座连接后，能够方便可靠地对注射头本体和模具基座安装口之间实现可靠密封，避免液体通过注射头本体和模具基座安装口之间进入模具基座的腔体，同时能对注射头本体实现可靠定位，避免使用中晃动，提高半导体封装模具工作时的稳定性和安全性。
附图说明
下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
图1为本实用新型所述的半导体封装模具注射头结构的结构示意图；
附图中标记分别为：1、模具基座；2、注射头本体；3、安装口；4、限位槽；5、密封圈；6、定位块；7、下定位孔；8、本体端头；9、上定位孔；10、定位销；11、定位筒体；12、螺旋弹簧；13、环形槽；14、环形条；15、腔体。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
如附图1所示，本实用新型为一种半导体封装模具注射头结构，所述的半导体封装模具注射头结构包括模具基座1、注射头本体2，模具基座1上设置安装口3，注射头本体2设置为插装在安装口3内的结构，注射头本体2一端延伸到模具基座1的腔体15内，腔体15上表面设置限位槽4，密封圈5卡装在限位槽4内，密封圈5同时套装在注射头本体2上，注射头本体2上还设置定位块6，定位块6抵靠在密封圈5上。上述结构，在将注射头本体与模具基座连接时，将注射头本体插装到安装口内，注射头本体一端延伸到模具基座的腔体内，注射头本体卡装在安装口内，注射头本体同时套装在密封圈上，而密封圈卡装在限位槽内，限位槽实现对密封圈的限位和固定，这样，密封圈对注射头本体和安装口之间的缝隙实现可靠密封，在半导体封装模具工作时，外部的液体不会通过注射头本体2和安装口3之间缝隙进入模具基座的腔体，实现可靠密封，提高模具基座安装性。而定位块的设置，在注射头本体安装后，定位块抵靠在密封圈上，对密封圈起到轴向限位作用，避免密封圈脱离限位槽，提高密封圈安装可靠性，，不会出现液体进入模具基座腔体的现象。本实用新型所述的半导体封装模具注射头结构，结构简单，在注射头本体与模具基座连接后，能够方便可靠地对注射头本体和模具基座安装口之间实现可靠密封，避免液体通过注射头本体和模具基座安装口之间进入模具基座的腔体，同时能对注射头本体实现可靠定位，避免使用中晃动，提高半导体封装模具工作时的稳定性和安全性。
所述的安装口3上设置下定位孔7，注射头本体2的本体端头8上设置与下定位孔7数量和位置一一对应的上定位孔9，每个定位销10设置为能够穿过一个上定位孔9并且延伸到一个下定位孔7内的结构。上述结构，通过定位销与上定位孔和下定位孔的配合，对注射头本体和模具基座之间实现定位，注射头本体安装到模具基座后，两者相对位置固定，不会水平移动，提高安装可靠性。
所述的模具基座1的腔体15下表面设置定位筒体11，注射头本体2延伸到腔体15内的一端设置为能够插装在定位筒体11内的结构。上述结构，通过定位筒体，实现对注射头本体下端的卡紧定位，确保注射头本体和模具基座连接后两者相对位置不会发生变化，而定位筒体同时对注射头本体轴向方向限位。
所述的注射头本体2上还套装螺旋弹簧12，螺旋弹簧12上端顶靠在定位块6上，螺旋弹簧12下端顶靠在定位筒体11上端面位置。
所述的安装口3内壁设置沿安装口3内壁一周布置凹进的环形槽13，密封圈5外表面设置沿密封圈5外表面一周布置的环形条14，所述的密封圈5卡装在限位槽4内时，环形条14卡装在环形槽13内。这样，进一步提高密封圈与限位槽之间安装时的可靠性和密封性能，避免外部液体进入模具基座的腔体。
本实用新型所述的半导体封装模具注射头结构，在将注射头本体与模具基座连接时，将注射头本体插装到安装口内，注射头本体一端延伸到模具基座的腔体内，注射头本体卡装在安装口内，注射头本体同时套装在密封圈上，而密封圈卡装在限位槽内，限位槽实现对密封圈的限位和固定，这样，密封圈对注射头本体和安装口之间的缝隙实现可靠密封，在半导体封装模具工作时，外部的液体不会通过注射头本体和安装口之间进入模具基座的腔体，实现可靠密封，提高模具基座安装性。而定位块的设置，在注射头本体安装后，定位块抵靠在密封圈上，对密封圈起到轴向限位作用，避免密封圈脱离限位槽，提高密封圈安装可靠性，不会出现液体进入模具基座腔体的现象。本实用新型所述的半导体封装模具注射头结构，结构简单，在注射头本体与模具基座连接后，能够方便可靠地对注射头本体和模具基座安装口之间实现可靠密封，避免液体通过注射头本体和模具基座安装口之间进入模具基座的腔体，同时能对注射头本体实现可靠定位，避免使用中晃动，提高半导体封装模具工作时的稳定性和安全性。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。