本实用新型是关于一种二极管封装结构。
背景技术：
现今电子封装技术渐渐地由传统的双列直插封装(Dual in-line package；DIP)转变为表面粘着技术(Surface Mounted Technology；SMT)，符合表面粘着技术的电子元件的工艺具有加工较为快速且加工较为简单的优点。
图1是现有符合表面粘着技术的二极管封装结构，二极管封装结构4内包含有焊接于导电引脚41、42的二极管芯片，为使二极管封装结构4能焊接于电路板，在制造二极管封装结构4时必须将裸露于封装体43外的导电引脚41、42进行弯折，而将导电引脚41、42进行弯折所的产生的应力会破坏二极管封装结构4内的二极管芯片与导电引脚41、42之间的焊接，造成二极管芯片与导电引脚41、42之间的焊接不牢固甚至是断开的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本案提出一种二极管封装结构。
在一实施例中，二极管封装结构包含封装体、二极管芯片、第一导电引脚及第二导电引脚。封装体具有第一开口及第二开口，第一开口位于封装体的一第一侧面的底部，第二开口位于封装体的第二侧面的底部。二极管芯片设置于封装体中，二极管芯片包含第一电极及第二电极，第一电极朝向封装体的顶部，第二电极朝向封装体的底部。第一导电引脚的一端接触第一电极，第一导电引脚自第一电极朝向第一侧面的方向延伸，且第一导电引脚相对第一侧面及封装体的底部弯折而经由第一开口凸出于封装体。第二导电引脚的一端接触第二电极，第二导电引脚自第二电极朝向第二侧面的方向延伸，且第二导电引脚相对第二侧面及封装体的底部弯折而经由第二开口凸出于封装体。
在一实施例中，前述的封装体更包含一沟槽，且封装体的底部包含一上表面及一下表面，其底部的上表面朝向二极管芯片的第二电极，其底部的下表面形成有前述的沟槽。
在一实施例中，前述的沟槽包含第一槽段及第二槽段，第一槽段垂直于第二槽段。
在一实施例中，前述的沟槽包含第一槽段及第二槽段，第一槽段平行于第二槽段。
在一实施例中，前述第一导电引脚凸出于封装体外的部分及第二导电引脚凸出于封装体外的部分位于同一平面。
在一实施例中，前述第一导电引脚凸出于封装体外的部分的整体仅沿着一方向延伸，前述第二导电引脚凸出于封装体外的部分的整体仅沿着另一方向延伸。
在一实施例中，前述第一导电引脚具有两弯折处，第一导电引脚的两弯折处位于封装体内，前述第二导电引脚具有两弯折处，第二导电引脚的两弯折处位于封装体内。
在一实施例中，前述的二极管封装结构更包含一胶体，胶体填充在第一导电引脚的两弯折处之间的一弯折部与二极管芯片的一侧边之间，且胶体填充在第一导电引脚的弯折部与封装体的第一侧面之间，且胶体填充在第二导电引脚的两弯折处之间的一弯折部与封装体的第二侧面之间。
综上所述，根据本实用新型的二极管封装结构的一实施例，二极管封装结构的两导电引脚所包含的弯折处形成在封装体中，如此可避免在制作符合表面粘着技术的二极管封装结构时因弯折裸露在封装体外的两导电引脚而破坏两导电引脚与两电极在封装体内的焊接，造成两导电引脚与两电极之间的焊接不牢固甚至是断开的问题。
附图说明
图1为现有符合表面粘着技术的二极管封装结构。
图2为根据本实用新型的二极管封装结构的一实施例的俯视图。
图3为根据本实用新型的二极管封装结构的一实施例的仰视图。
图4为图2及图3中示例的二极管封装结构于剖面线A-A的剖面视图。
图5为根据本实用新型的二极管封装结构的另一实施例的一剖视图。
图6为根据本实用新型的二极管封装结构的再另一实施例的一剖视图。
其中，附图标记
1 二极管封装结构
11 封装体
111 顶部
112 底部
112A 上表面
112B 下表面
113 第一侧面
114 第二侧面
115 第一开口
116 第二开口
117 沟槽
117A 第一槽段
117B 第二槽段
12 二极管芯片
121 第一电极
122 第二电极
123 第一侧边
124 第二侧边
13 第一导电引脚
13A 第一导电引脚凸出于第一开口的部分
14 第二导电引脚
14A 第二导电引脚凸出于第二开口的部分
2 二极管封装结构
21 导电引脚
22 导电引脚
23 封装体
3 二极管封装结构
31 导电引脚
32 导电引脚
33 封装体
4 二极管封装结构
41 导电引脚
42 导电引脚
43 封装体
具体实施方式
图2及图3分别为根据本实用新型的二极管封装结构的一实施例的俯视图及仰视图，图4为图2及图3中示例的二极管封装结构于剖面线A-A的剖面视图。请合并参照图2至图4，二极管封装结构1符合表面粘着技术，二极管封装结构1包含封装体11、二极管芯片12、第一导电引脚13及第二导电引脚14。
封装体11具有顶部111、底部112、两侧面113、114(为方便描述，以下称为第一侧面113及第二侧面114)、第一开口115及第二开口116，第一开口115位于封装体11的第一侧面113的底部，第二开口116位于封装体11的第二侧面114的底部。
二极管芯片12设置于封装体11中，二极管芯片12包含第一电极121及第二电极122，第一电极121朝向封装体11的顶部111，第二电极122朝向封装体的底部112，第一电极121较第二电极122邻近于封装体11的顶部111。第一电极121及第二电极122用以接收电压而致使二极管芯片12运作。在一实施例中，第一电极121可为正极，第二电极122可为负极；在另一实施例中，第一电极121可为负极，第二电极122可为正极。
第一导电引脚13包含相对的两端，其中一端接触第一电极121，第一导电引脚13自第一电极121朝向第一侧面113的方向延伸，且第一导电引脚13相对第一侧面113及封装体11的底部112弯折而经由第一开口115凸出于封装体11，第一导电引脚13能焊接于电路板并将自封装体11外接收的电压传递至第一电极121。同样地，第二导电引脚14亦包含相对的两端，其中一端接触第二电极122，第二导电引脚14自第二电极122朝向第二侧面114的方向延伸，且第二导电引脚14相对第二侧面114及封装体11的底部112弯折而经由第二开口116凸出于封装体11，第二导电引脚14能焊接于电路板并将自封装体11外接收的电压传递至第二电极122。
基此，第一导电引脚13与第二导电引脚14分别包含两弯折处，且第一导电引脚13与第二导电引脚14的弯折位于封装体11内，在制造二极管封装结构1时，可先形成具弯折的第一导电引脚13及第二导电引脚14，也就是在将第一导电引脚13及第二导电引脚14固定于两电极121、122前先分别对第一导电引脚13及第二导电引脚14进行弯折，以形成具有两弯折处的第一导电引脚13及第二导电引脚14，接着再将具有两弯折处的第一导电引脚13及第二导电引脚14的一端分别固定于第一电极121及第二电极122，最后再以封装体11覆盖二极管芯片12、部分的第一导电引脚13及部分的第二导电引脚14来完成二极管封装结构1的制造。在前述的制造过程中，在将第一导电引脚13及第二导电引脚14分别固定于第一电极121及第二电极122之后不须再对第一导电引脚13的部分13A及第二导电引脚14的部分14A进行弯折，如此不会因弯折两导电引脚13、14而产生应力破坏两导电引脚13、14与两电极121、122之间的焊接，造成两导电引脚13、14与两电极121、122之间的焊接不牢固的问题。
在一实施例中，二极管芯片12可为萧特基(Schottky diode)二极管或齐纳二极管(Zener diode)，二极管芯片12的材质可包含硅。第一电极121、第二电极122、第一导电引脚13及第二导电引脚14可以金、铜、铝等金属材质或合金制成。第一导电引脚13可通过焊锡或银胶等粘晶材料固定于第一电极121上。第二导电引脚14同样地可通过焊锡或银胶等粘晶材料固定于第二电极122上。
在一实施例中，封装体11的底部112包含上表面112A及下表面112B，上表面112A朝向二极管芯片12的第二电极122，下表面112B则较上表面112A远离二极管芯片12，下表面112B形成有沟槽117。在将二极管封装结构1焊接于电路板时，封装体11的底部112的下表面112B朝向电路板，可在沟槽117内进行点胶，使封装体11的底部112藉由沟槽117内的胶体粘合于电路板的表面，使二极管封装结构1更牢固地固定于电路板上。
在一实施例中，沟槽117可包含一第一槽段117A及一第二槽段117B，第一槽段117A垂直于第二槽段117B。在相互垂直的第一槽段117A与第二槽段117B内进行点胶可致使封装体11的底部112牢固地粘合于电路板的表面。在其他的实施例中，沟槽117亦更可包含多个相互平行的槽段，使封装体11的底部112牢固地粘合于电路板的表面。
在一实施例中，由于第一导电引脚13的两弯折处及第二导电引脚14的两弯折处位于封装体11内，在制造二极管封装结构1时不需要再对第一导电引脚13凸出于封装体11外的部分13A以及第二导电引脚14凸出于封装体11外的部分14A进行弯折。因此，第一导电引脚13的部分13A并未受弯折，第一导电引脚13凸出于封装体11外的部分13A的整体仅沿着同一方向延伸，第二导电引脚14的部分14A亦未受弯折，第二导电引脚14凸出于封装体11外的部分14A的整体亦仅沿着同一方向延伸，如此可避免对第一导电引脚13的部分13A及第二导电引脚14的部分14A进行弯折而破坏两导电引脚13、14与两电极121、122之间于封装体11内的焊接。
在一实施例中，第一导电引脚13凸出于封装体11外的部分13A以及第二导电引脚14凸出于封装体11外的部分14A可以沿着封装体11的底部112的上表面112A及下表面112B的表面方向延伸，且第一导电引脚13的部分13A以及第二导电引脚14的部分14A可沿着相反的方向延伸。
在一实施例中，第一导电引脚13凸出于第一开口115的部分13A及第二导电引脚14凸出于第二开口116的部分14A位于同一水平面上，如此能致使二极管封装结构1更平整地焊接于电路板，且在将二极管封装结构1焊接于电路板时更容易控制焊接所需的焊锡量。再者，第一导电引脚13凸出于第一开口115的部分13A及第二导电引脚14凸出于第二开口116的部分14A为扁平状，具扁平状的第一导电引脚13及第二导电引脚14具有较大的焊接面积，二极管封装结构1可更牢固地焊接于电路板。
在一实施例中，二极管芯片12更包含朝向封装体11的第一侧面113的第一侧边123以及朝向封装体11的第二侧面114的第二侧边124。二极管封装结构1更可包含胶体，胶体可填充于封装体11中，胶体的材质可为环氧树脂封装材料(Epoxy molding compound)。胶体可填充在二极管芯片12的第一侧边123与第一导电引脚13的两弯折处之间的弯折部之间，且胶体可填充在前述的弯折部与封装体11的第一侧面113之间，且胶体可填充在第二导电引脚14的两弯折处之间的弯折部与封装体11的第二侧面114之间。于此，胶体能将第一导电引脚13及第二导电引脚14固定于封装体11中，使第一导电引脚13及第二导电引脚14更牢固地固定在封装体11中，二极管封装结构1藉由第一导电引脚13及第二导电引脚14焊接于电路板之后不容易因受力而移动。
图5及图6分别为根据本实用新型的二极管封装结构的不同实施例的一剖视图，由图5及图6所示例的其他实施例可知，二极管封装结构2的两导电引脚21、22所包含的弯折处亦位于封装体23中，二极管封装结构3的两导电引脚31、32所包含的弯折处亦位于封装体33中，如此能避免在形成二极管封装结构2、3因弯折裸露在封装体23、33外的导电引脚21、22、31、32的部分而破坏导电引脚21、22、31、32与电极之间在封装体23、33内的焊接的问题。
综上所述，根据本实用新型的二极管封装结构的一实施例，二极管封装结构的两导电引脚所包含的弯折处形成在封装体中，如此可避免在制作符合表面粘着技术的二极管封装结构时因弯折裸露在封装体外的两导电引脚而破坏两导电引脚与两电极在封装体内的焊接，造成两导电引脚与两电极之间的焊接不牢固甚至是断开的问题。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视后附的权利要求的保护范围所界定者为准。