透明导电膜及其制造方法与流程

文档序号:16237223发布日期:2018-12-11 22:43阅读:467来源:国知局
透明导电膜及其制造方法与流程

本发明涉及一种导电膜及其制法,特别是指一种可作为半导体、光电元件的电极且可透光的透明导电膜及其制造方法。

背景技术

透明电子装置是一项新兴技术,目前有越来越多的研究与讨论。而透明导电氧化物(tco)薄膜具有高透光度与导电性,可被广泛应用于透明电子装置或元件中,例如触摸面板、有机发光二极体、半透明有机太阳能电池(osc)、电致变色元件等等。其中,最为公知和广泛使用的tco薄膜,例如氧化锌(zno)、氧化锡(sno2)、氧化铟锡(ito)等等,而这些材料在应用上通常制作为n型半导体。

相对于n型半导体,氧化镍(nio)是一种岩盐结构的p型半导体,氧化镍薄膜广泛应用,包括透明导电膜、电致变色显示装置、有机发光二极体中的负极材料、化学感测器中的功能性膜层等等。nio薄膜的导电机制主要来自于晶体结构中镍金属离子的空缺、填隙氧原子,以及掺杂元素,所述的掺杂元素为一价杂质,例如铜(cu)或锂(li)。

虽然在已知研究中,可将透明氧化物与金属薄膜层叠使用,以提升薄膜导电度。但是对于掺杂li的nio薄膜而言,由于其可见光穿透度约为60-70%,若再搭配一层金属材料层叠使用时,虽可提升层叠薄膜的整体导电度,但却会因金属层的存在而导致透光性更不好,不利于透明导电膜的应用,故掺杂li的nio薄膜较少搭配金属层使用。而本发明研究重点主要在于通过创新结构与工艺上的改良,提供兼具高导电性与透光度的p型nio透明导电膜。



技术实现要素:

因此,本发明的目的,即在提供一种具有良好透光度与导电性的透明导电膜及其制造方法。

于是,本发明透明导电膜,包含可透光的基板、两个p型半导体层,以及一个银金属层。所述p型半导体层上下间隔相对,并且位于该基板上,每一p型半导体层的材料为掺杂锂的氧化镍(以下简写为l-nio)。该银金属层位于该p型半导体层之间,该银金属层的厚度为5nm-25nm。每一个p型半导体层对于可见光的透光度大于或等于90%,该透明导电膜对于可见光的透光度为65%-85%,该透明导电膜的电阻率为10-2ωcm-10-4ωcm。优选的,每一p型半导体层的厚度为60nm-100nm。

本发明透明导电膜的制造方法,包含步骤a:利用真空溅镀方式,并且在通入氩气与氢气的氛围下,在一个可透光的基板上沉积一个p型半导体层,该p型半导体层的材料为掺杂锂的氧化镍。步骤b:在该p型半导体层上形成一个银金属层,该银金属层的厚度为5nm-25nm。步骤c:利用真空溅镀方式,并且在通入氩气与氢气的氛围下,在该银金属层上形成另一个p型半导体层,以完成制作透明导电膜,本步骤的该p型半导体层的材料为掺杂锂的氧化镍。其中,在步骤a与步骤c所形成的每一个p型半导体层对于可见光的透光度大于或等于90%,该透明导电膜对于可见光的透光度为65-85%,该透明导电膜的电阻率为10-2ωcm-10-4ωcm。

优选的,步骤a的氩气与氢气的流量比为8-10:1,步骤c的氩气与氢气的流量比为8-10:1。

优选的,步骤a与步骤c中,形成该p型半导体层的镀膜工作压力为3×10-3-8×10-3torr。

优选的,每一p型半导体层的厚度为60nm-100nm。

优选的,步骤a与步骤c的真空溅镀方式,配合靶材进行,该靶材材料包含nio与li2o,而且nio与li2o的重量百分比分别为94wt%与6wt%。

本发明的功效在于:通过将该银金属层设置于该p型半导体层之间,形成l-nio/ag/l-nio三明治结构,由于银的导电性良好,可提升整体薄膜的导电性。而且本发明形成该p型半导体层时,在过程中提供氢气,可以提升p型半导体层的透光度。因此本发明可以有效提升薄膜整体的透光度与导电性。

附图说明

图1是本发明透明导电膜的实施例视图。

图2为l-nio薄膜的sem图。

图3为l-nio薄膜的xrd图。

图4为l-nio薄膜的透光度相对于光波长的关系图。

图5为透明导电膜整体薄膜的透光度-光波长关系图。

具体实施方式

参阅图1,本发明透明导电膜的实施例,包含基板11、两个p型半导体层12,以及一个银金属层13。

本实施例的基板11为可透光的玻璃基板,实施时也可以采用其他可透光材料。

该p型半导体层12上下间隔相对地设置于该玻璃基板11上。每一p型半导体层12的材料为掺杂锂的氧化镍(以下简写为l-nio)。其中的氧化镍包含二价镍的氧化物(nio)与三价镍(ni2o3)的氧化物。本实施例的每一p型半导体层12中的氧化镍的重量百分比为69wt%-73wt%,锂的重量百分比为27wt%-31wt%,每一个p型半导体层12对于可见光的透光度大于或等于90%。较佳地,每一p型半导体层12的厚度为60nm-100nm,使其厚度适当而能兼顾透光度与导电度特性。

其中,当锂含量过多时,会造成p型半导体层12薄膜表面产生凸块,此凸块为锂的聚合物,凸块数量越多会提高p型半导体层12的吸水性,因而降低p型半导体层12的导电特性。而且凸块数量太多时,会有严重的散射与漫射的现象,进而使该p型半导体层12透光度下降。因此,本发明掺杂适当含量的锂,使该p型半导体层12具有良好透光度与导电性。

该银金属层13位于该p型半导体层12之间,较佳地,该银金属层13的厚度为5nm-25nm。

以该透明导电膜整体的性质来说,该透明导电膜对于可见光的透光度为65%-85%,较佳地为70%-85%,该透明导电膜的电阻率为10-2ωcm-10-4ωcm。

参阅图1、2,本发明透明导电膜的制造方法的实施例,包含:

步骤21:利用真空溅镀方式,并且在通入氩气与氢气的氛围下,在该基板11上沉积形成其中一层该p型半导体层12。具体而言,本实施例是采用磁控溅镀方式,并配合设置于溅镀腔体内的靶材进行,该靶材材料包含nio与li2o,而且nio与li2o的重量百分比分别为94wt%与6wt%,通过含有适当成分的靶材以沉积出本发明所需要的p型半导体层12。本步骤的氩气与氢气的流量分别为45sccm与5sccm,故氩气与氢气的流量比为9:1。镀膜工作压力较佳地可为3×10-3torr~8×10-3torr,本实施例是采用5×10-3torr,溅镀枪的功率为100w,溅镀沉积该p型半导体层12的时间为20分钟,使该p型半导体层12沉积厚度为60nm-100nm。

步骤22:在该p型半导体层12上形成该银金属层13。本步骤同样是采用磁控溅镀方式。较佳地,该银金属层13的镀膜时间不大于2分钟,以使其具有适当厚度(5nm-25nm)与透光度。

步骤23:利用真空溅镀方式,并且在通入氩气与氢气的氛围下,在该银金属层13上形成另一个该p型半导体层12,即完成制作本发明该透明导电膜。本步骤进行时的工作压力、气体流量、沉积时间等参数皆与步骤21相同,故不再说明。

本发明通过将该银金属层13设置于该l-nio的p型半导体层12之间,形成l-nio/ag/l-nio三明治结构,由于银的导电性良好,可提升整体薄膜的导电性,使本发明该透明导电膜的电阻率降低为10-2ωcm-10-4ωcm(一般来说,以往单层的l-nio电阻率约为10-1ωcm)。

再者,沉积出的p型半导体层12中包含ni2+与ni3+的氧化物,而本发明在过程中通入氢气能提升其中ni2+的比例,可以使透光度提高,使沉积出的l-nio的p型半导体层12透光度可提高至90%以上。在实施时,氩气与氢气的流量比可为8-10:1的范围中,都可达到提升p型半导体层12的透光度的功效。然而,氢气比例不宜超出上述范围,因为氢气比例越高,会更容易与氧化镍中的氧产生键结,形成oh键,导致p型半导体层12容易与水反应,造成导电度下降过多。反之,氢气比例过低时,则无法形成具有影响力的氢气氛围,造成提升薄膜ni2+含量的效果有限,如此就无法有效提升透光度。本发明的金属层采用银而非采用其他金属,是因为银对于500-700nm的可见光波长的吸收率较低,可让此波段范围的光通过,故采用银金属层13相对于其他金属材质可保有较高的透光度。

进一步地,为了说明本发明在形成p型半导体层12的过程中通入ar与h2的效果,本发明的实验中,另外还对于仅通入ar,以及同时通入ar与o2进行实验,以作为对照比较。在以下的说明中,实验(a)为比较例1,在过程中通入ar(50sccm);实验(b)为比较例2,在过程中通入ar+o2(ar为45sccm,o2为5sccm);实验(c)为本发明,在过程中通入ar+h2(ar为45sccm,h2为5sccm)。

参阅图2,为l-nio薄膜的sem图片,由图中可看出通入ar+o2相对于通入ar时,由锂的聚合物所形成的凸块尺寸变大,ar+h2相对于ar+o2,凸块尺寸变小。本发明能减少锂聚合物的凸块,避免透光度与导电性下降的问题。

参阅图3,为l-nio薄膜的xrd图,可以看出本发明ar+h2的氛围下,l-nio的(200)晶面绕射峰强度相对于比较例1与比较例2有明显的增加。

参阅图4,为l-nio薄膜的透光度相对于光波长的关系图,显示在本发明ar+h2的氛围下,l-nio薄膜具有较高的透光度。

参阅图5,为透明导电膜整体薄膜(包含所述两层p型半导体层与夹在其中的该银金属层)的透光度-光波长关系图,其中显示银金属层镀膜时间分别为(a)1分钟;(b)2分钟;(c)4分钟;(d)6分钟的结果。在可见光范围中,(a)-(d)四种不同实验的最大透光度分别为81.3%、69.8%、42.6%、20.7%,由于银金属层的镀膜时间越长,其厚度越厚,而过厚时会降低薄膜透光性,由实验结果可看出镀膜1分钟与2分钟时,透光度较高且优于4分钟与6分钟,故该银金属层的镀膜时间以不大于2分钟为佳,使该银金属层具有本发明所限定的适当厚度(5nm-25nm),以及使薄膜整体有良好透光度。

综上所述,通过薄膜结构与工艺改良,能提升p型半导体层12的透光性,再搭配该银金属层13能提升薄膜的导电性,故本发明的透明导电膜具有良好透光度与导电性。本发明可应用于透明电子装置或元件,例如触摸面板、有机发光二极体、半透明有机太阳能电池(osc)、电致变色元件等等,对于半导体、光电产业、生技产业、感测器等领域的应用有相当大的帮助。

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