一种料盘内芯片的正位装置的制作方法

本实用新型涉及芯片料盘技术领域，尤其涉及一种料盘内芯片的正位装置。

背景技术：

目前在半导体芯片的生产加工流程中，芯片封装完成过后，半导体芯片一般是通过料盘装料来传送的；

而芯片在装配到料盘的过程中，一般通过机械手等下料设备，将芯片放置到料盘中，而当料盘在传送过程中，如果发生了一定程度的偏移，则容易导致芯片在放置过程中出现偏移，容易使芯片的针脚出现压坏的情况，对芯片的使用造成影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片放置到料盘过程中容易出现针脚压坏的问题，而提出的一种料盘内芯片的正位装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨，所述导轨之间放置有料盘，所述导轨上靠近料盘的一端安装有抵块，所述导轨上相对抵块的一端且位于导轨的外侧上安装有固定座，所述固定座上靠近导轨的一端焊接有支撑条，所述支撑条远离固定座的一端焊接有L型支撑块，且支撑块位于导轨之间，所述固定座位于支撑条的一侧且位于支撑条上侧的位置焊接有连接座，所述连接座上安装有限位机构。

优选地，所述限位机构包括弹簧、活动杆、挡圈、拉板、连接头和滚轮，所述连接座上间隙配合有两个活动杆，两个所述活动杆远离连接座的一端均焊接有挡圈，所述活动杆上套接有弹簧，且弹簧的两端焊接在连接座和挡圈相互靠近的一端，两个所述挡圈远离弹簧的一端通过杆体共同固定连接有拉板，所述拉板远离挡圈的一端通过杆体焊接有对称的两个连接头，两个所述连接头上均安装有滚轮。

优选地，所述抵块采用倒U型设计并间隙配合在导轨上，且抵块靠近料盘的一端一体成型有支撑脚，所述料盘放置在L型支撑块和支撑脚上。

优选地，两个所述滚轮均抵在料盘的侧壁上。

优选地，所述连接头、弹簧、挡圈与支撑条均不接触。

优选地，所述拉板靠近支撑条的一端焊接有定位块，所述支撑条对应定位块的位置开设有滑槽，所述定位块间隙配合在滑槽内。

本实用新型与现有技术相比具有以下好处：

1、本实用新型通过限位机构，对料盘的侧壁进行限位，使得料盘通过限位始终保持在与导轨平行的位置，防止料盘发生偏移，导致芯片放置时导致针脚压坏，使得芯片放置时与料盘配合更加精准，降低芯片质量发生问题的概率；

2、通过对拉板的操作将料盘的侧壁抵住，降低了操作的难度，提高了上手简易度，使得对料盘限位时操作更加简单迅捷。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的结构图；

图2为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的限位机构侧视图；

图3为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的定位块示意图；

图4为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的A部分放大图；

图5为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的抵块示意图。

图中：1导轨、2料盘、3抵块、4固定座、5连接座、6弹簧、7活动杆、8挡圈、9拉板、10连接头、11滚轮、12 L型支撑块、13支撑条、14定位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-5，一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨1，导轨1之间放置有料盘2，导轨1上靠近料盘2的一端安装有抵块3，导轨1上相对抵块3的一端且位于导轨1的外侧上安装有固定座4，固定座4上靠近导轨1的一端焊接有支撑条13，支撑条13远离固定座4的一端焊接有L型支撑块12，且支撑块位于导轨1之间，固定座4位于支撑条13的一侧且位于支撑条13上侧的位置焊接有连接座5，连接座5上安装有限位机构，限位机构的左右在于防止料盘2发生偏移，提高芯片放置时的精度，降低针脚压坏的概率。

限位机构包括弹簧6、活动杆7、挡圈8、拉板9、连接头10和滚轮11，连接座5上间隙配合有两个活动杆7，两个活动杆7远离连接座5的一端均焊接有挡圈8，活动杆7上套接有弹簧6，且弹簧6的两端焊接在连接座5和挡圈8相互靠近的一端，两个挡圈8远离弹簧6的一端通过杆体共同固定连接有拉板9，拉板9远离挡圈8的一端通过杆体焊接有对称的两个连接头10，两个连接头10上均安装有滚轮11，通过拉动拉板9带动滚轮11进行移动，通过滚轮11在弹簧6的弹性力下对料盘2侧壁进行限位。

抵块3采用倒U型设计并间隙配合在导轨1上，且抵块3靠近料盘2的一端一体成型有支撑脚，料盘2放置在L型支撑块12和支撑脚上，使得料盘2两侧壁得到限位的同时进行支撑。两个滚轮11均抵在料盘2的侧壁上，通过滚轮11与料盘2侧壁接触，降低接触的摩擦力。

连接头10、弹簧6、挡圈8与支撑条13均不接触，便于拉板9进行移动。拉板9靠近支撑条13的一端焊接有定位块14，支撑条13对应定位块14的位置开设有滑槽，定位块14间隙配合在滑槽内，配合活动杆7滑动在连接座5上，使得连接板和滚轮11只能保持直线运动。

本实用新型使用时，拉动拉板9，使得拉板9在支撑条13上滑动，拉板9带动挡圈8挤压弹簧6，活动杆7在连接座5内滑动，此时将料盘2放置在滚轮11和抵块3之间的位置，并通过L型支撑块12和抵块3上的支撑脚进行支撑，此时松开拉板9，在弹簧6的弹性作用力下，使得两个滚轮11推压料盘2的侧壁，通过连接座5对活动杆7的限制，同时拉板9上的定位块14配合滑槽，使得两个滚轮11始终处于与料盘2侧壁平行的位置，通过两个滚轮11抵压住料盘2侧壁，使得料盘2保持与导轨1平行，可防止料盘2在导轨1之间发生偏移，使得下料设备放置芯片时与料盘2对应更加精准，降低芯片针脚与料盘2发生碰撞的概率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。