一种LED封装结构的制作方法

本实用新型专利涉及led技术领域，尤其涉及一种led封装结构。

背景技术：

随着电视、电脑显示器、手机等显示产品越做越薄，需求越来越大，从而推动了发光二极管(lightemittingdiode，简称led)的发展，其中芯片级封装器件(chipscalepackage，简写为csp)led的封装工艺也是在不断提高。目前，主流的芯片级封装结构主要包括以下三类：

第一类为五面发光型csp，即led芯片四周和led芯片表面均用于发光；

第二类为单面发光型csp，即只有led芯片表面用于发光；

第三类为白光led芯片。

目前的csp结构多以封装结构的顶部为主要出光面，因此封装结构的顶部亮度较高，则会出现封装结构的顶部和封装结构的侧面亮度不均匀的情况，当电视、电脑显示器或手机等显示产品的混光距离较小时，容易出现混光处理困难的技术问题，造成显示效果不佳。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种led封装结构，采用荧光材料包覆led芯片侧表面，遮光层覆盖led芯片上表面，形成一种led封装结构。

第一方面，本实用新型提供了一种led封装结构，包括支架、led芯片、荧光层和遮光材层；

所述led芯片固定在所述支架上，用于产生光线；

所述荧光层包覆于所述led芯片的侧面；

所述遮光层设于所述led芯片的出光面，用于阻挡所述led芯片从其出光面出射的光线。

在一个实施例中，所述发荧光层的厚度为0～300μm。

在一个实施例中，所述遮光层的厚度为10μm～500μm。

在一个实施例中，所述led芯片包括：蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片以及白光芯片中的至少一种。

在一个实施例中，所述荧光层包括：荧光材料或量子点荧光层。

在一个实施例中，所述荧光材料包括绿色荧光粉、黄色荧光粉以及红色荧光粉中的至少一种。

在一个实施例中，所述遮光层包括：白胶、硅胶或环氧树脂。

在一个实施例中，所述led芯片的出光面和所述遮光层之间还设有所述荧光层。

在一个实施例中，所述led芯片为正装芯片或倒装芯片。

本实用新型提供了一种led封装结构，通过荧光层包覆led芯片侧表面，遮光层包覆led芯片的出光面，进而形成一种只有侧面发光的芯片级封装结构。以此作为发光光源，具有侧边发光，顶部不发光的特点。由于顶部不发光，所以不存在顶部与侧面发光不均匀的问题，解决了电视、电脑显示器或手机等显示产品在混光距离较小时，容易出现混光处理困难的问题，有效改善了混光效果，进而有助于改善显示产品的显示效果。

上述的非惯用的优选方式所具有的进一步效果将在下文中结合具体实施方式加以说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的芯片级封装的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的芯片级封装的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例提供的芯片级封装的封装方法的流程图。

其中，图中各附图标记：

1-led芯片；2-荧光层；3-遮光层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种led封装结构的具体实施例，包括：支架、led芯片1、荧光层2和遮光层3；led芯片1固定在支架上，用于产生光线；荧光层2包覆于led芯片1的侧面；遮光层3设于led芯片1的出光面，用于阻挡led芯片1从其出光面出射的光线，由此可以形成一种只有侧面发光的led封装单元。需要说明的是，此处的支架并没有在附图中体现。以此作为发光光源，具有侧边发光，顶部不发光的特点。因为顶部不发光，所以不存在顶部与侧面发光不均匀，解决电视、电脑显示器或手机等显示产品在混光距离较小时，容易出现混光处理困难的问题，提升显示效果，还可以实现在较大的像素间距下做到较小的混光距离，特别是混光距离小于5的情况下。

在一种可能的实现方式中，如图1所示，led芯片1固定在支架上，用于产生光线，led芯片1处理需要固定在支架上，用于后续处理加工。荧光层2包覆于led芯片1的侧面，荧光层2的厚度在0-300μm之间，具体视情况而定。需要注意的是，荧光层2与led芯片1之间没有间隙，这样能保障发出的光不存在不均匀问题，可以提升产品良率。遮光层3设于led芯片1的出光面，用于阻挡led芯片1从其出光面出射的光线，遮光层3覆盖led芯片1与荧光层2的上方，与边缘保持一致。遮光层3的具体厚度在10-500μm之间，同样不能存在间隙，否则会有漏光的问题。

在另一种可能的实现方式中，如图2所示，led芯片1的出光面和遮光层3之间还设有荧光层2。这样可以扩大led芯片1侧面荧光图层的面积，将led芯片1发出的光得到更好的利用。此处与图1有所差别，图1只是将遮光层3设于led芯片1侧表面。

如图1所示，在本实施例中，led芯片1包括：蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片以及白光芯片中的至少一种。

在上述实施例中，发光的颜色是由光的波长控制，需根据实际的出光需求，选择不同的芯片。另外，由于需要发出白光，所以需要光的三原色蓝、绿、红组成白光，或直接使用白光芯片。

如图1所示，在本实施例中，荧光层2包括：荧光粉材料或量子点材料。

在上述实施例中，荧光粉材料具有可以提高发光效率、可以精准的控制led的发光波长、可以将led的光色变得更加柔和或鲜艳等特点，在一定程度上保障了led的发光效果。而量子点材料具有发光光谱窄、色域广、稳定性好、寿命长、制作成本低等特点，这两种荧光层2都各有优势，可在不同场合使用。

如图1所示，在本实施例中，荧光材料包括绿色荧光粉、蓝色荧光粉以及红色荧光粉中的至少一种。

在上述实施例中，如果需要发出不同颜色，则可以利用光的三原色进行组合需要的颜色，光的三原色是绿色、蓝色、红色。此处的绿色荧光粉与红色荧光粉能满足此需求，没有蓝色的原因是蓝光芯片本身发出的光线就是蓝色，正好与绿色、红色组合成光的三原色。使用黄色荧光粉的原因是色彩三原色为黄色、红色和蓝色，此三原色能让色彩更加的丰富，满足更广泛的需求。

如图1所示，在本实施例中，荧光层2的厚度范围包括：0-300μm。

在上述实施例中，为保证芯片级封装产品的发光强度，荧光层2的厚度在0-300μm。例如，荧光层2的厚度可以是100μm，150μm。若超过300μm，则会增加用料成本。此范围可满足现阶段大多需求。

如图1所示，在本实施例中，遮光层3包括：白胶、硅胶或环氧树脂。

在上述实施例中，白胶具有成膜性好、粘结强度高，固化速度快、使用方便、价格便宜、不含有机溶剂等特点。硅胶具有拉力强、手感好、高透明度、无气味、不变黄、硬度偏硬、使用寿命长等特点。环氧树脂胶具有绝缘性能好、导热性好、耐高温、耐低温、防止老化、密封性好、灌装工艺简单等特点。三种材料各有所长，可适应不同场合，满足不同的需求。

如图1所示，在本实施例中，遮光层3的厚度范围包括：10-500μm。

在上述实施例中，遮光层3小于10μm，会出现透光性略为低下的问题。大于500μm，则会增加用料成本。此范围可满足现阶段大多需求。

如图2所示，在本实施例中，led芯片1的出光面和遮光层3之间还设有荧光层2。

在上述实施例中，led芯片1的出光面和遮光层3之间存在荧光层2，这么做是为了提高光的利用率。因为led芯片1正面光线最强，而遮光层3挡住了led芯片1的正面光线，所以为了提高光的利用率，可以在led芯片1的出光面和遮光层3之间涂上荧光粉，这样可以将光线最大化利用，并且可以增加led封装结构的出光面积，满足更广泛的使用需求。

如图1所示，在本实施例中，所述led芯片1为正装芯片或倒装芯片。

在上述实施例中，正装芯片具有成本低、技术成熟等特点。倒装芯片具有可通大电流使用、尺寸可以做到更小、光学更容易匹配、散热性好、使用寿命长、抗静电能力强等特点。两种芯片各有所长，可适应不同场合，满足不同的需求。

如图3所示，本实用新型涉及的一种led封装结构的加工方法实施例。本实施例的加工方法即图1～3所示实施例中描述的芯片级封装结构的加工过程。上述实施例中的相关描述同样适用于本实施例中。

步骤31、将led芯片1固定在支架上；

步骤32、将荧光层2涂覆于led芯片1的侧面；

步骤33、将遮光层3涂覆于led芯片1的出光面的表面，以获得led封装结构半成品；

步骤34、将led封装结构半成品进行烘烤固化，形成led封装结构。

如图1所示，在本实施例中，将led芯片1固定在支架上，包括：将led芯片1以固晶的方式固定在支架上。

在上述实施例中，固晶指通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。固晶具有使工艺难度变得更简单，节约胶体，效率高等特点，使生产效率得到提升，减少胶体成本，降低生产的困难度。

如图2所示，在本实施例中，将荧光层2涂覆于led芯片1的侧面步骤和将遮光层3涂覆于led芯片1的出光面的表面步骤之间，还包括：在led芯片1的出光面的表面涂覆荧光层2。

在上述实施例中，在led芯片1的出光面的表面涂覆荧光层2，此操作在前文中已经得到说明，此处不再做重复描述。

本实用新型中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。