一种阵列基板及显示面板的制作方法

本发明涉及显示技术邻域，特别涉及一种阵列基板及显示面板。

背景技术：

目前用于电子产品的屏幕屏占比愈来愈大，全面屏已成为人们追逐的趋势。手机的四个边框位置都是采用无边框，力求接近100％的屏占比的设计能够提升了手机的颜值，让手机的看上去更有科技感，另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，对于视觉体验有着显著的提升。

针对手机的窄边框化，本发明提出一种新型背板走线结构设计，以减少屏幕屏四周边框走线所占面积。通过打孔走线工艺将四周电路走线区域的导线通过打孔连通的方式引至面板背后，并在面板背面完成布线与集成电路芯片(ic)绑定(bonding)连接，以此缩窄边框，使产品全面屏设计。

具体如图1所示，图1为现有技术中的一种显示面板的平面结构示意图。显示面板90包括显示区91及环绕显示区91设置的非显示区92，其中非显示区92包括位于显示区91左、右两侧的行驱动(goa)区921以及位于显示区91下方的电源走线(vdd)区922、扇出(fanout)区923及绑定区924，电源走线区922内的走线与行驱动区921的引线向下延伸至扇出区923及绑定区924，其中电源走线区922和扇出区923也同时作为弯折区93向显示面板90的背部弯折将绑定区924设于显示面板90的背部，将集成电路芯片94绑定连接在绑定区924内实现对显示面板90的显示及触控控制。但是，这样的结构会导致具有显示面板90的厚度为显示面板90的阵列基板和集成电路芯片94的厚度之和，导致整体厚度增大。

技术实现要素：

本发明提供了一种阵列基板及显示面板以解决现有技术中集成电路芯片在被绑定连接在绑定区后弯折至显示面板的背部造成其厚度为显示面板的阵列基板和集成电路芯片的厚度之和，导致整体厚度增大的技术问题。

解决上述问题的技术方案是，本发明提供了一种阵列基板，设有显示区和换线区，其包括从下至上依次层叠设置的衬底基板、缓冲层、驱动电路层、平坦层、阳极层、像素定义层以及支撑层。

具体地讲，所述衬底基板的内部设有换线金属层，其底部设有绑定盲孔，所述绑定盲孔裸露所述换线金属层的下表面，所述绑定盲孔内用于容置一芯片，所述芯片与所述换线金属层的下表面绑定连接；所述缓冲层设于所述衬底基板上；所述驱动电路层设于所述缓冲层上，其包括从下至上依次层叠设置的有源层、第一栅极绝缘层、第一金属层、第二栅极绝缘层、第二金属层、层间绝缘层、第三金属层；其中，在所述显示区内，所述第一金属层包括栅极，所述第二金属层与所述栅极对应设置，所述第三金属层包括源漏极层；在所述换线区内，所述第一金属层包括第一换线顶层，所述第三金属层包括第二换线顶层，所述第一换线顶层和所述第二换线顶层均穿过一过孔与所述换线金属层电性连接；所述平坦层设于所述驱动电路层上；所述阳极层设于所述平坦层上；所述像素定义层设于所述阳极层上；所述支撑层设于所述像素定义层上。

进一步地，所述换线金属层在所述显示区内设有焊盘，所述焊盘从所述绑定盲孔裸露出并与所述芯片绑定连接；所述焊盘即为所述绑定盲孔裸露的所述换线金属层的下表面；所述换线金属层在所述换线区内设有第一换线底层和第二换线底层，所述第一换线顶层与所述第一换线底层对应设置并电性连接，所述第二换线顶层与所述第二换线底层对应设置并电性连接；所述焊盘包括多个衬垫，所述衬垫与所述第一换线底层和所述第二换线底层一一对应连接。

进一步地，所述过孔包括第一过孔以及第二过孔，所述第一换线顶层穿过所述第一过孔与所述第一换线底层电性连接，所述第二换线顶层穿过所述第二过孔与所述第二换线底层电性连接。

进一步地，所述第一过孔的孔顶设于所述第一换线顶层的一端；所述第一过孔的孔底设于所述第一换线底层的上表面；所述第二过孔的孔顶设于所述第二换线顶层的一端；所述第二过孔的孔底设于所述第二换线底层的上表面。

进一步地，在其中一种实施例中，所述衬底基板包括层叠设置的第一柔性衬底层、第一下阻隔层、所述换线金属层以及第一上阻隔层；所述第一下阻隔层设于所述第一柔性衬底层上；所述换线金属层设于所述第一阻隔层上；所述第一上阻隔层设于所述换线金属层上。

进一步地，所述衬底基板还包括第二柔性衬底层以及第二阻隔层；所述第二阻隔层设于所述第二柔性衬底层上；其中，所述第二柔性衬底层设于所述第一上阻隔层上，或者所述第一柔性衬底层设于所述第二阻隔层上。

进一步地，在另一种实施例中，所述衬底基板包括层叠设置的第一柔性衬底层、所述换线金属层以及第一阻隔层；所述换线金属层设于所述第一柔性衬底层上；所述第一阻隔层设于所述换线金属层上。

进一步地，所述衬底基板还包括第二柔性衬底层以及第二阻隔层；所述第二阻隔层设于所述第二柔性衬底层上；其中，所述第二柔性衬底层设于所述第一阻隔层上，或者所述第一柔性衬底层设于所述第二阻隔层上。

为了解决上述问题，本发明还提供一种显示面板，其包括前文任一项所述的阵列基板。

进一步地，所述显示面板还包括背光模组以及芯片；所述背光模组设有通孔，所述通孔与所述绑定盲孔对应设置；所述芯片容置于所述绑定盲孔内，与所述换线金属层的下表面绑定连接。

本发明的有益效果是，提供了一种阵列基板及显示面板，通过在阵列基板背部的衬底基板的内部设置换线金属层，并通过蚀刻过孔实现换线金属层与驱动电路层的栅极及源漏极电性连接，并在衬底基板底部设置用于容置芯片的绑定盲孔，该绑定盲孔裸露换线金属层的下表面的焊盘，实现芯片与换线金属层的焊盘绑定连接，从而不用设置扇出区和弯折区等走线结构，进一步实现窄边框并减小了显示面板的整体厚度。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术中的一种显示面板的平面结构示意图。

图2为本发明实施例1中的显示面板的截面结构示意图。

图3为本发明实施例1中的显示面板的仰视图。

图4为本发明实施例1中的显示面板的俯视图。

图5为本发明实施例2中的显示面板的截面结构示意图。

图6为本发明实施例3中的显示面板的截面结构示意图。

图7为本发明实施例4中的显示面板的截面结构示意图。

图8为本发明实施例5中的显示面板的截面结构示意图。

图9为本发明实施例6中的显示面板的截面结构示意图。

附图中的标识如下：

1、衬底基板，2、缓冲层，3、驱动电路层，

4、平坦层，5、阳极层，6、像素定义层，

7、支撑层，10、绑定盲孔，11、第一柔性衬底层，

12、第一下阻隔层，13、第一上阻隔层，14、第二柔性衬底层，

15、第二阻隔层，20、过孔，21、第一过孔，

22、第二过孔，31、有源层，32、第一栅极绝缘层，

33、第一金属层，34、第二栅极绝缘层，35、第二金属层，

36、层间绝缘层，37、第三金属层，100、阵列基板，

101、换线金属层，110、显示区，111、焊盘，

112、第一换线底层，113、第二换线底层，120、换线区，

121、第一分布区域，122、第二分布区域，200、显示面板，

201、背光模组，202、通孔，331、栅极，

332、第一换线顶层，371、源漏极层，372、第二换线顶层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。

实施例1

如图2、图3所示，本发明实施例1中提供了一种显示面板200，包括阵列基板100、背光模组201以及芯片(未图示)；所述阵列基板100的背面设有绑定盲孔10，所述背光模组201设于所述阵列基板100的背面，所述背光模组201设有通孔202，所述通孔202与所述绑定盲孔10对应设置；所述芯片容置于所述通孔202及所述绑定盲孔10内，与所述绑定盲孔10内的换线金属层101的下表面绑定连接。

所述阵列基板100，设有显示区110和换线区120，其包括从下至上依次层叠设置的衬底基板1、缓冲层2、驱动电路层3、平坦层4、阳极层5、像素定义层6以及支撑层7。

具体地讲，所述衬底基板1的内部设有换线金属层101，其底部设有绑定盲孔10，所述绑定盲孔10裸露在所述换线金属层101的下表面，所述绑定盲孔10内用于容置一芯片，所述芯片与所述换线金属层101的下表面绑定连接；所述缓冲层2设于所述衬底基板1上；所述驱动电路层3设于所述缓冲层2上，其包括从下至上依次层叠设置的有源层31、第一栅极绝缘层32、第一金属层33、第二栅极绝缘层34、第二金属层35、层间绝缘层36、第三金属层37；其中，在所述显示区110内，所述第一金属层33包括栅极331，所述第二金属层35与所述栅极331对应设置，所述第三金属层37包括源漏极层371；在所述换线区120内，所述第一金属层33包括第一换线顶层332，所述第三金属层37包括第二换线顶层372，所述第一换线顶层332和所述第二换线顶层372均穿过一过孔20与所述换线金属层101电性连接；所述平坦层4设于所述驱动电路层3上；所述阳极层5设于所述平坦层4上；所述像素定义层6设于所述阳极层5上；所述支撑层7设于所述像素定义层6上。

如图2、图3所示，在本实施例中，所述换线金属层101在所述显示区110内设有焊盘111，所述焊盘111从所述绑定盲孔10裸露出并与所述芯片绑定连接；所述焊盘111即为所述绑定盲孔10裸露的所述换线金属层101的下表面；所述换线金属层101在所述换线区120内设有第一换线底层112和第二换线底层113，所述第一换线顶层332与所述第一换线底层112对应设置并电性连接，所述第二换线顶层372与所述第二换线底层113对应设置并电性连接；所述焊盘111包括多个衬垫，所述衬垫与所述第一换线底层112和所述第二换线底层113一一对应连接。

在本实施例中，所述过孔20包括第一过孔21以及第二过孔22，所述第一换线顶层332穿过所述第一过孔21与所述第一换线底层112电性连接，所述第二换线顶层372穿过所述第二过孔22与所述第二换线底层113电性连接。

如图2所示，在本实施例中，所述第一过孔21的孔顶设于所述第一换线顶层332的一端；所述第一过孔21的孔底设于所述第一换线底层112的上表面；所述第二过孔22的孔顶设于所述第二换线顶层372的一端；所述第二过孔22的孔底设于所述第二换线底层113的上表面。

如图2所示，在本实施例中，所述衬底基板1包括层叠设置的第一柔性衬底层11、第一下阻隔层12、所述换线金属层101以及第一上阻隔层13；所述第一下阻隔层12设于所述第一柔性衬底层11上；所述换线金属层101设于所述第一阻隔层上；所述第一上阻隔层13设于所述换线金属层101上。

图4为所述显示面板200的俯视图，主要体现所述过孔20的分布区域，如图4所示，其中所述过孔20的分布区域即为所述换线区120，其包括所述显示区110及环绕所述显示区110的非显示区110。在所述显示区110内设有多条扫描线及多条数据线，所述扫描线和所述数据线交错设置形成多个像素区域。在图4中，所述扫描线为横向延伸，所述数据线为纵向向延伸。所述第一换线顶层332电性连接所述栅极331形成所述扫描线，所述第二换线底层113电性连接所述源漏极层371形成所述数据线。所述第一过孔21的孔顶设于所述第一换线顶层332的一端，也可理解为所述第一过孔21设于所述扫描线的两侧，在图中用第一分布区域121表示。所述第二过孔22的孔顶设于所述第二换线顶层372的一端，也可理解为所述第二过孔22设于所述数据线的两侧，在图中用第二分布区域122表示。这样设置可以在实现电性连接的作用下减小过孔20占用的空间，从而实现窄边框。

实施例2

如图5所示，在实施例2中包括实施例1中大部分的技术特征，其区别在于，实施例2中的所述衬底基板1还包括第二柔性衬底层14以及第二阻隔层15；所述第二阻隔层15设于所述第二柔性衬底层14上；其中，所述第二柔性衬底层14设于所述第一上阻隔层13上。

这样设置可以增加所述衬底基板1的厚度，使得所述绑定盲孔10的深度能合理容置所述芯片的厚度，从而保证所述芯片不突出于所述阵列基板100的背面，并且可起到对所述换线金属层101及所述驱动电路层3更好的阻隔水氧的保护作用，并且可起到对所述换线金属层101及所述驱动电路层3更好的阻隔水氧的保护作用。

实施例3

如图6所示，在实施例3中包括实施例1中大部分的技术特征，其区别在于，实施例2中的所述衬底基板1还包括第二柔性衬底层14以及第二阻隔层15；所述第二阻隔层15设于所述第二柔性衬底层14上；其中，所述第一柔性衬底层11设于所述第二阻隔层15上。

这样设置可以增加所述衬底基板1的厚度，使得所述绑定盲孔10的深度能合理容置所述芯片的厚度，从而保证所述芯片不突出于所述阵列基板100的背面，并且可起到对所述换线金属层101及所述驱动电路层3更好的阻隔水氧的保护作用。

实施例4

如图7所示，在实施例4中包括实施例1中大部分的技术特征，其区别在于，实施例4中的所述衬底基板1包括层叠设置的第一柔性衬底层11、所述换线金属层101以及第一阻隔层17；而不是实施例1中的所述衬底基板1包括层叠设置的第一柔性衬底层11、第一下阻隔层12、所述换线金属层101以及第一上阻隔层13。

如图7所示，所述换线金属层101设于所述第一柔性衬底层11上；所述第一阻隔层设于所述换线金属层101上。这样设置可以增加所述衬底基板1的厚度，使得所述绑定盲孔10的深度能合理容置所述芯片的厚度，从而保证所述芯片不突出于所述阵列基板100的背面，并且可起到对所述换线金属层101及所述驱动电路层3更好的阻隔水氧的保护作用。

实施例5

如图8所示，在实施例5中包括实施例4中大部分的技术特征，其区别在于，实施例5中的所述衬底基板1还包括第二柔性衬底层14以及第二阻隔层15；所述第二阻隔层15设于所述第二柔性衬底层14上；其中，所述第二柔性衬底层14设于所述第一阻隔层上。

这样设置可以增加所述衬底基板1的厚度，使得所述绑定盲孔10的深度能合理容置所述芯片的厚度，从而保证所述芯片不突出于所述阵列基板100的背面，并且可起到对所述换线金属层101及所述驱动电路层3更好的阻隔水氧的保护作用。

实施例6

如图9所示，在实施例6中包括实施例4中大部分的技术特征，其区别在于，实施例6中的所述衬底基板1还包括第二柔性衬底层14以及第二阻隔层15；所述第二阻隔层15设于所述第二柔性衬底层14上；其中，所述第一柔性衬底层11设于所述第二阻隔层15上。

这样设置可以增加所述衬底基板1的厚度，使得所述绑定盲孔10的深度能合理容置所述芯片的厚度，从而保证所述芯片不突出于所述阵列基板100的背面，并且可起到对所述换线金属层101及所述驱动电路层3更好的阻隔水氧的保护作用。

本发明的有益效果是，提供了一种阵列基板及显示面板，通过在阵列基板背部的衬底基板的内部设置换线金属层，并通过蚀刻过孔实现换线金属层与驱动电路层的栅极及源漏极电性连接，并在衬底基板底部设置用于容置芯片的绑定盲孔，该绑定盲孔裸露换线金属层的下表面的焊盘，实现芯片与换线金属层的焊盘绑定连接，从而不用设置扇出区和弯折区等走线结构，进一步实现窄边框并减小了显示面板的整体厚度。