层。
[0058]参照图3D，覆盖层可以由与介电层111或112的材料相同的材料形成，并且除了覆盖层中不具有内电极外，覆盖层的构造与介电层111或112的构造相同。
[0059]覆盖层可以通过沿宽度方向在有效层的第一侧表面和第二侧表面的每个上堆叠单个介电层113或者两个或更多个介电层113来形成，并且可以主要用于防止由于物理和化学应力而导致第一内电极121和第二内电极122的损坏。
[0060]参照图4A和图4B，第一基础电极层131和第二基础电极层132可以分别连接到各个第一内电极121和第二内电极122的暴露到陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面的第一引线部121b和第二引线部122b，以不与第一虚设电极151和第二虚设电极152接触。因此，第一基础电极层131和第二基础电极层132可以分别不与第一虚设电极151和第二虚设电极152连接，由此有效地防止在第一虚设电极151和第二虚设电极152上生长镀膜时，镀液通过第一虚设电极151和第二虚设电极152的暴露部分与第一基础电极层131和第二基础电极层132之间的界面渗透到陶瓷主体中。
[0061]这里，第一基础电极层131和第二基础电极层132可以分别从陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的一部分。
[0062]另外，可以通过涂覆含有铜和玻璃的导电膏并且对其执行热处理来形成第一基础电极层131和第二基础电极层132。
[0063]参照图4C，第一导电树脂层133和第二导电树脂层134可以形成在陶瓷主体110的相应的第一端表面和第二端表面上同时覆盖相应的第一基础电极层131和第二基础电极层132，以分别连接到第一虚设电极151和第二虚设电极152的暴露部分。
[0064]另外，可以通过将导电环氧树脂涂覆到相应的第一端表面和第二端表面然后固化该导电环氧树脂来形成第一导电树脂层133和第二导电树脂层134。在这种情况下，如果有必要的话，第一导电树脂层133和第二导电树脂层134可以含有热固性树脂、导电填料和金属颗粒中的一种。因此，可以凭借包括第一基础电极层131和第二基础电极层132与第一导电树脂层133和第二导电树脂层134的两层结构进一步有效地防止镀液渗透到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分中。另外，第一导电树脂层133和第二导电树脂层134可以覆盖陶瓷主体110的角部位，由此进一步有效地保护陶瓷主体110不受机械应力或冲击的影响。
[0065]参照图4D，第一镀层135和第二镀层136可以分别覆盖形成在陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面上的第一导电树脂层133和第二导电树脂层134。
[0066]这里，可以通过分别在陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面上顺序地堆叠镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层来形成第一镀层135和第二镀层136。
[0067]第一端子电极141和第二端子电极142可以在陶瓷主体110的第一主表面或第二主表面上分别形成在第一虚设电极151和第二虚设电极152的暴露部分上，以分别与第一镀层135和第二镀层136接触并连接。
[0068]这里，可以通过在第一虚设电极151和第二虚设电极152的暴露部分上生长镀膜来分别形成第一端子电极141和第二端子电极142。
[0069]S卩，在执行电镀时，第一虚设电极151和第二虚设电极152与第一导电树脂层133和第二导电树脂层134的端部可以分别彼此电结合，从而它们容易接触介质，并且电流从具有低电阻的第一导电树脂层133和第二导电树脂层134流动到第一虚设电极151和第二虚设电极152，以使第一虚设电极151和第二虚设电极152的镀层更容易地析出。
[0070]另外，可以形成厚度均匀的第一端子电极141和第二端子电极142，从而还可以缩短执行电镀所需的时间。
[0071]图5是示出了根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图；图6A和图6B是不出了图5中的介电层、第一内电极和第二内电极以及第一虚设电极和第二虚设电极的平面图；图7A到图7D是示出了制造图5的多层陶瓷电容器的步骤的透视图。
[0072]参照图5到图7，在根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100’中，第一虚设电极153可以形成在介电层111上，以仅通过陶瓷主体110的第一主表面暴露，第二虚设电极154可以形成在介电层111上，以仅通过陶瓷主体110的第一主表面暴露并且沿长度方向上与第一虚设电极153间隔开。
[0073]另外，第一基础电极层1310和第二基础电极层1320可以分别形成在陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面上，以连接到暴露到端表面的第一内电极121的引线部121b和第二内电极122的引线部122b，并且第一基础电极层1310和第二基础电极层1320可以形成为覆盖陶瓷主体110的整个第一端表面和整个第二端表面。
[0074]这里，由于陶瓷主体110、覆盖层113、第一内电极121和第二内电极122、第一导电树脂层133和第二导电树脂层134以及第一镀层135和第二镀层136的结构与根据上述的本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的陶瓷主体110、覆盖层113、第一内电极121和第二内电极122、第一导电树脂层133和第二导电树脂层134以及第一镀层135和第二镀层136的结构相同，因此将省略其详细描述，以避免重复的描述。
[0075]图8是示出了图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的截面图。
[0076]参照图8，根据示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器100的板200可以包括其上水平地安装有多层陶瓷电容器100或100’的印刷电路板210以及形成在印刷电路板210的上表面上以彼此间隔开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
[0077]这里，多层陶瓷电容器100或100’可以在其第一端子电极141b和第二端子电极142b分别位于第一电极焊盘211和第二电极焊盘222上以接触第一电极焊盘211和第二电极焊盘222的同时，利用焊料部230电连接到印刷电路板210。
[0078]在这种情况下，可以通过第一虚设电极151和第二虚设电极152以及由镀覆工艺形成的第一端子电极141和第二端子电极142保证多层陶瓷电容器与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222之间的足够的粘合强度，从而可以减小焊料部230的量。因此，可以减小将被安装在印刷电路板210上的多层陶瓷电容器100的安装面积。
[0079]如上所述，根据本公开的示例性实施例，由于第一基础电极层和第二基础电极层分别不与第一虚设电极和第二虚设电极接触，因此可以防止在通过在第一虚设电极和第二虚设电极上生长镀膜来形成第一端子电极和第二端子电极时，镀液通过第一虚设电极和第二虚设电极与第一基础电极层和第二基础电极层之间的界面而渗透到陶瓷主体中，由此提高可靠性。
[0080]另外，由于第一导电树脂层和第二导电树脂层形成为分别覆盖第一基础电极层和第二基础电极层，因此可以进一步防止在通过在第一虚设电极和第二虚设电极上生长镀膜来形成第一端子电极和第二端子电极时，镀液通过第一虚设电极和第二虚设电极与第一基础电极层和第二基础电极层之间的界面而渗透到陶瓷主体中，由此进一步提高可靠性。
[0081]虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变型。
【主权项】
1.一种多层陶