瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷主体，具有沿其宽度方向堆叠的多个介电层，并且具有沿其厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿其长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面； 多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中，以分别交替地暴露到陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，介电层置于第一内电极和第二内电极之间； 多个第一虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面和第一端表面暴露； 多个第二虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面和第二端表面暴露； 第一外电极和第二外电极，分别形成在陶瓷主体的第一端表面上和第二端表面上；第一镀层和第二镀层，分别形成在第一外电极和第二外电极上；以及第一端子电极和第二端子电极，在陶瓷主体的第一主表面上分别形成在第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分上，以分别连接到第一镀层和第二镀层， 其中，第一外电极和第二外电极分别包括处于与第一虚设电极和第二虚设电极不接触的状态下的内部外电极层以及与第一虚设电极和第二虚设电极接触的外部外电极层。
2.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷主体，具有沿其宽度方向堆叠的多个介电层，并且具有沿其厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿其长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面； 多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中，以分别交替地暴露到陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，介电层置于第一内电极和第二内电极之间； 多个第一虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面和第一端表面暴露； 多个第二虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面和第二端表面暴露； 第一基础电极层和第二基础电极层，分别形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上，以分别连接到第一内电极和第二内电极的暴露部分； 第一导电树脂层和第二导电树脂层，分别覆盖形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的第一基础电极层和第二基础电极层，并且分别连接到第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分； 第一镀层和第二镀层，分别覆盖第一导电树脂层和第二导电树脂层；以及第一端子电极和第二端子电极，在陶瓷主体的第一主表面上分别形成在第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分上，以分别连接到第一镀层和第二镀层。
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极分别包括容纳在陶瓷主体中的第一电容部和第二电容部以及分别从第一电容部和第二电容部的一端的中央部分突出以通过陶瓷主体的第一端表面和第二端表面暴露的第一引线部和第二引线部。
4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一虚设电极进一步形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第二主表面和第一端表面暴露，第二虚设电极进一步形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第二主表面和第二端表面暴露。
5.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一基础电极层和第二基础电极层分别从陶瓷主体的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的一部分。
6.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一基础电极层和第二基础电极层使用含有铜和玻璃的导电膏来形成。
7.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一导电树脂层和第二导电树脂层含有热固性树脂、导电填料和金属颗粒中的一种。
8.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀层和第二镀层通过分别在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上顺序地堆叠镍镀层和锡镀层来形成。
9.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一端子电极和第二端子电极通过分别在第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分上生长镀膜来形成。
10.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷主体，具有沿其宽度方向堆叠的多个介电层，并且具有沿其厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿其长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面； 多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中，以分别交替地暴露到陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，介电层置于第一内电极和第二内电极之间； 多个第一虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面暴露； 多个第二虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面暴露并且沿长度方向与第一虚设电极分隔开； 第一基础电极层和第二基础电极层，分别形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上，以分别连接到第一内电极和第二内电极的暴露部分； 第一导电树脂层和第二导电树脂层，分别覆盖形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的第一基础电极层和第二基础电极层，并且分别连接到第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分； 第一镀层和第二镀层，分别覆盖第一导电树脂层和第二导电树脂层；以及 第一端子电极和第二端子电极，在陶瓷主体的第一主表面上分别形成在第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分上，以分别连接到第一镀层和第二镀层。
11.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极分别包括容纳在陶瓷主体中的第一电容部和第二电容部以及分别从第一电容部和第二电容部的一端的中央部分突出以通过陶瓷主体的第一端表面和第二端表面暴露的第一引线部和第二引线部。
12.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一基础电极层和第二基础电极层形成为分别覆盖陶瓷主体的整个第一端表面和整个第二端表面。
13.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一基础电极层和第二基础电极层使用含有铜和玻璃的导电膏来形成。
14.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一导电树脂层和第二导电树脂层含有热固性树脂、导电填料和金属颗粒中的一种。
15.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀层和第二镀层通过分别在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上顺序地堆叠镍镀层和锡镀层来形成。
16.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一端子电极和第二端子电极通过分别在第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分上生长镀膜来形成。
17.一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括: 如权利要求1到权利要求16中任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器；以及印刷电路板，包括第一电极焊盘和第二电极焊盘，其中，多层陶瓷电容器的第一端子电极和第二端子电极分别安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上。
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电容器以及其上安装有多层陶瓷电容器的板，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有沿宽度方向堆叠的多个介电层；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中，以分别交替地暴露到陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，介电层置于第一内电极和第二内电极之间；多个第一虚设电极；多个第二虚设电极；第一外电极和第二外电极；第一镀层和第二镀层；第一端子电极和第二端子电极，其中，第一外电极和第二外电极分别包括处于与第一虚设电极和第二虚设电极不接触的状态下的内部外电极层以及与第一虚设电极和第二虚设电极接触的外部外电极层。
【IPC分类】H01G4-232, H05K1-18, H01G4-30
【公开号】CN104576048
【申请号】CN201410081578
【发明人】朴珉哲, 朴兴吉
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年3月6日
【公告号】US20150114700