芯片安装用阵列基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片安装用阵列基板及其制造方法，尤其涉及一种光元件芯片安装的芯片安装用阵列基板。
【背景技术】
[0002]众所周知，在TV或者计算机显示器等平面显示器中，液晶显示装置(LiquidCristal Display ;IXD)被广泛使用，背光单元(Back Light Unit ；BLU)是在这种IXD后面发光的发光体部分。
[0003]因此,BLU包括导光板,其将侧面入射的光向正面向导。近来,LED阵列作为导光板的侧面线光源使用。但是，如果使用传统的光元件阵列，利用背光单元用光源，将个别的LED组合成阵列制作模块，为了实现颜色偏差最小化，应该分流组装。可是，传统技术在工程上很难实现对单位个别划分的LED封装进行分流并组装。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的问题
[0005]本发明为了解决上述问题，其目的是为使用者提供一种将单一构成的光元件阵列用作线光源的光元件阵列制作方法。具体地说，是提供一种制作光元件阵列的阵列基板。
[0006]解决问题的方案
[0007]本发明为了解决上述问题，其目的是为使用者提供一种芯片安装用阵列基板，其特征在于:包括:多个导电层，其向一个方向在芯片主板叠层；多个绝缘层，其与导电层交互叠层，对导电层进行电性分离；及模槽，其位于芯片主板的上面包括多个绝缘层的区域，由达到既定深度的槽子形成。
[0008]本发明芯片安装用阵列基板的特征在于:所述导电层中至少一个导电层还包括:凹部。
[0009]本发明芯片安装用阵列基板的特征在于:所述芯片安装用阵列基板还包括镀金层，其在所述凹部的表面形成。
[0010]本发明芯片安装用阵列基板的特征在于:所述芯片安装用阵列基板还包括多个光元件，其在模槽内隔着绝缘层安装在芯片主板上，
[0011]本发明芯片安装用阵列基板的特征在于:光元件最好接合于模槽内被绝缘层分离的导电层中任意一个导电层上。
[0012]本发明芯片安装用阵列基板的特征在于:光元件的一个电极最好只与导电层中未接合光元件的其它导电层电连接。
[0013]为了解决技术课题，本发明芯片安装用阵列基板制造方法包括:在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电性分离的至少一个绝缘层交互叠层的步骤；在芯片主板的上面包括绝缘层的区域，形成由达到既定深度的槽子构成的模槽的步骤；及在模槽内，隔着绝缘层，在芯片主板上安装多个光元件的步骤。
[0014]本发明芯片安装用阵列基板制造方法的特征在于:安装光元件的步骤最好是:光元件接合于模槽内被绝缘层分离的导电层中任意一个导电层上。
[0015]本发明芯片安装用阵列基板制造方法的特征在于:安装光元件的步骤最好是:光元件的一个电极只与导电层中未接合光元件的其它导电层电连接。
[0016]为了解决技术课题，本实施例的芯片安装用阵列基板的还包括:多个导电部；及突出部，其包括对所述导电部进行电分离的至少一个绝缘部，所述多个导电部中位于两端的导电部与安装芯片的导电部的表面具有高度差。
[0017]所述导电部中至少一个导电部最好还包括:凹部，其用于所述芯片安装用陈列基板和电路基板的焊接。
[0018]所述凹部最好是在所述芯片安装用阵列基板与电路基板焊接的面上，向内侧方向形成。
[0019]所述凹部最好在安装所述导电部的所述芯片的的表面到所述表面的背面形成，所述凹部与所述背面的距离越近所述凹部的幅越宽。
[0020]所述凹部最好在安装所述导电部的所述芯片表面的背面，向内侧方向形成。
[0021]所述芯片安装用阵列基板还包括:镀金层，其在所述凹部的表面形成。
[0022]所述突出部最好还包括:倾斜面，其具有与所述导电部的表面连续的特定角。
[0023]为了解决技术课题，本发明芯片安装用阵列基板的实施例包括:多个导电部，向一个方向排列，沿着所述排列方向，安装多个芯片；及多个绝缘部，其与所述导电部交互排列，对所述导电部进行电分离，其中，所述多个导电部中位于两端的导电部还包括突出部，其与安装芯片的所述导电部的表面具有高度差。
[0024]为了解决技术课题，本发明芯片安装用阵列基板制造方法，其特征在于包括:在芯片主板向一个方向将多个导电层与为对导电层进行电分离的至少一个绝缘层交互叠层的步骤；在芯片主板的上面包括所述绝缘层的区域，为了芯片安装，形成达到既定深度的芯片安装表面的切削步骤；及沿着既定的切断面，切断所述芯片主板的切断步骤。
[0025]发明效果
[0026]如果使用本发明芯片安装用阵列基板，通过线光源制造光元件阵列，背光单元用光源的色坐标偏差最小化，可以提高工程的容易性。而且，由于将单一构成的光元件阵列用于线光源，光元件出射的光的出射角变大，不需要为了光亮供给形成间隔。因此，能更简单地构成显示装置。而且，没有必要在印刷电路基板上焊接多个LED芯片，能够达到减少背光厚度的效果。
[0027]【附图符号说明】
[0028]图1a及图1b分别是传统LED阵列的正面图及平面图。
[0029]图2a及图2b分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
[0030]图3是对本发明芯片安装用阵列基板的制造方法进行说明的流程图。
[0031]图4a到图4e是制造具有竖直绝缘层的光元件基板的过程图。
[0032]图5是本发明的芯片安装用阵列基板的斜视图。
[0033]图6a及图6b分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
[0034]图6c及图6d分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
[0035]图6e及图6f分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
[0036]图6g及图6h分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
[0037]图6i及图6j分别是本发明的芯片安装用阵列基板的上面图及侧面图。
[0038]图7是说明本发明的芯片安装用阵列基板的制造方法的流程图。
[0039]图8a到图Se是芯片安装用阵列基板的制造过程图。
【【具体实施方式】】
[0040]下面的内容仅仅例示了本发明的原理。因此，尽管本发明中没有明确说明及没有图示，但是，相关工作人员可以发明包含在本发明概念和范围内的多样装置。而且，原则上，说明书中提出的所有条件用语及实施例是以理解本发明的概念为目的，并非仅仅限定在这些实施例及状态。
[0041 ] 对于本发明的目的，特征及优点，对通过附加的附图和相关内容进行详细说明。因此，本发明所属技术领域的相关工作人员能很容易掌握实施。
[0042]而且，对发明进行说明时，当判断不需要详细说明与发明相关的公知技术的的情况下，可以省略对它的说明。下面，将参照附图，对芯片安装用阵列基板的实施例进行详细说明。为了方便，对以LED为例进行说明。
[0043]参照图1a及图lb，图1a及图1b分别是LED安装的封装，是按照阵列对LED封装进行组合的LED阵列的正面图及平面图。
[0044]如图la，Ib所示，用作BLU用侧面线光源的LED阵列在相当长形状的印电路基板
(10)上，隔着多个LED封装(20)配置形成。在前面提到的构成中，各个LED封装(20)在之间设置绝缘层(22)，在相互绝缘的铝基板(21)的上面，LED芯片(24)引线键合(25)，为了提高反射性能，在铝基板(21)的上面，在由达到既定深度的槽子构成的模槽内部安装LED芯片(24)。
[0045]但是，正如前面叙述的那样，传统的光元件阵列存在如下缺点，如果想通过背光单元用光源，将个别的LED封装组合成阵列，制造模块，工程上很难实现颜色偏差的最小化。
[0046][第I实施例]
[0047]下面，参照图2a及图2b及图5，对本