电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件的制造方法、电子器件、电子设备、移动体以及盖体。
【背景技术】
[0002]近年来，便携型电子设备不断普及，伴随于此，电子设备的小型轻量化和低成本化的要求不断提高。因此，在用于电子设备的电子部件中，在维持高精度的同时、小型化和低成本化的要求也在不断提高。特别是在将振动元件收纳于封装内的振动器件中，通过气密地维持收纳振动元件的空间来维持振动特性，因而对其密封技术提出了各种方案。
[0003]例如，在专利文献I所公开的接合方法中，在保留盖的周缘部的一部分(未焊接部分)而焊接了盖和开口部周缘后进行脱气，然后对未被焊接的部分(前述的未焊接部分)处的盖和开口部周缘进行密封，其中，所述盖对收纳振动元器件(振动元件)的空间的开口部进行覆盖。
[0004]【专利文献I】日本特开2000-223604号公报
[0005]然而，在上述专利文献I所示的接合方法中，由于保留一部分而对盖和开口部周缘进行焊接，在脱气后对未焊接部分进行焊接，因而难以稳定地管理未焊接部分的尺寸等，从而无法进行稳定的脱气和密封，振动特性可能会不稳定。
【发明内容】
[0006]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。
[0007][应用例I]本应用例的电子器件的制造方法是在由底座和盖体设置而成的内部空间中收纳电子部件的电子器件的制造方法，其特征在于，包含以下工序:准备所述盖体的工序，在所述盖体的与所述底座接合一侧的面的相反侧的面上设有槽;第I焊接工序，在所述底座与所述盖体的接合预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，对所述底座和所述盖体进行缝焊，其中，所述未焊接部位包含与所述槽的至少一部分对应的部位；以及第2焊接工序，在所述未焊接部位处对所述底座和所述盖体进行焊接。
[0008]根据这样的电子器件的制造方法，由于盖体的与底座接合一侧的面的相反侧的面上设置的槽的作用，在第I焊接工序的缝焊时，产生未流过焊接电流的部分。由此，能够在盖体与底座之间设置作为未焊接部位的间隙，其中，所述未焊接部位包含与槽的至少一部分对应的部位。该间隙是与设置于盖体的槽对应地设置的，因此能够在不需要尺寸管理等的情况下稳定地形成该间隙。并且，通过该间隙，成为内部空间与外部连通的状态，能够使内部空间容易地成为减压或惰性气体环境。然后，通过能量线焊接封闭连通部分的间隙，由此能够对成为了减压或惰性气体环境的内部空间进行密封。由此，能够实现从封装内去除了在盖体的接合时产生的气体后的密封，能够实现高品质的气密密封。另外，第I焊接工序中的底座和盖体的缝焊能够应用以下任意一个方法:直接对底座和盖体进行焊接的方法；或者在底座与盖体之间设置金属体等其他接合体，隔着该接合体进行焊接的方法。
[0009][应用例2]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，俯视时，所述槽从所述盖体的外周端部到达至与所述内部空间重叠的位置。
[0010]这样，由于在俯视时，槽从盖体的外周端部到达至与内部空间重叠的位置，由此，未焊接部位也能够可靠地形成为从盖体的外周端部到达至内部空间。由此，能够可靠地进行内部空间的排气。
[0011 ][应用例3]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，在所述第I焊接工序与所述第2焊接工序之间，具有通过所述未焊接部位进行所述内部空间的排气的工序。
[0012]这样，利用设置于盖体的槽，成为内部空间与外部连通的状态，能够容易地使得内部空间成为减压或惰性气体环境。并且，在第I焊接工序与第2焊接工序之间进行内部空间的排气，并通过焊接来封闭连通部分的间隙，由此能够对成为了减压或惰性气体环境的内部空间进行密封。由此，能够实现从封装内去除了在盖体的接合时产生的气体后的密封，能够通过简单的制造工序实现高品质的气密密封。
[0013][应用例4]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，从所述外周端部侧观察到的所述槽的截面形状的底面面积比开口面积小。
[0014]通过这样形成槽的截面形状，能够容易地进行槽的成型时的成型工具的按压。换言之，除了良好的成型性以外，还能够提高成型工具的末端强度，能够稳定地维持成型性。
[0015][应用例5]本应用例所述的电子器件的特征在于，该电子器件是使用上述应用例所述的制造方法而制造出的。
[0016]根据这样的电子器件，能够容易地使得内部空间成为减压或惰性气体环境，并且能够通过第2焊接工序进行可靠的气密密封，能够得到提高了特性的可靠性的电子器件。
[0017][应用例6]本应用例所述的电子设备的特征在于，该电子设备具有使用上述应用例所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
[0018]根据这样的电子设备，使用了能够容易地使得内部空间成为减压或惰性气体环境并且能够通过第2焊接工序进行可靠的气密密封、从而提高了特性的可靠性的电子器件，因此能够得到可靠性优异的电子设备。
[0019][应用例7]本应用例所述的移动体的特征在于，该移动体具有使用上述应用例所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
[0020]根据这样的移动体，使用了能够容易地使得内部空间成为减压或惰性气体环境并且能够通过第2焊接工序进行可靠的气密密封、从而提高了特性的可靠性的电子器件，因此能够得到可靠性优异的移动体。
[0021][应用例8]本应用例所述的盖体通过与底座焊接而形成内部空间，该盖体的特征在于，在该盖体的与所述底座接合一侧的面的相反侧的面上设有槽，在该盖体的与所述底座的焊接预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，与所述底座进行缝焊，其中，所述未焊接部位包含与所述槽的至少一部分对应的部位。
[0022]根据这样的盖体，由于盖体的与底座接合一侧的面的相反侧的面上设置的槽的作用，在将盖体缝焊到底座时，产生未流过焊接电流的部分。由此，能够在盖体与底座之间设置作为未焊接部位的间隙，其中，所述未焊接部位包含与槽的至少一部分对应的部位。该间隙是与设置于盖体的槽对应地设置的，因此能够在不需要尺寸管理等的情况下稳定地形成该间隙。并且，通过该间隙，成为内部空间与外部连通的状态，能够容易地使得内部空间成为减压或惰性气体环境。
【附图说明】
[0023]图1是示出作为电子器件的第I实施方式的振子的概略的立体图。
[0024]图2是示出作为电子器件的第I实施方式的振子的概略图，(a)是俯视图，(b)是正剖视图。
[0025]图3是示出作为用于电子器件的电子部件的陀螺仪元件的俯视图。
[0026]图4示出用于电子器件的盖体(盖)的一例，(a)是俯视图，(b)是正剖视图，(C)是(a)的Q — Q剂视图。
[0027]图5的(a)?(d)是示出作为电子器件的振子的制造工序的概略的正剖视图。
[0028]图6是示出盖与底座的接合状态的图，是从盖的外周面侧观察设置于盖的槽的剖视图。
[0029]图7是示出密封工序的图，(a)是示出密封前的状态的俯视图，(b)是(a)的正剖视图，(C)是示出密封后的状态的俯视图，(d)是(C)的正剖视图。
[0030]图8是示出槽的开口形状的变形例的主视图。
[0031]图9是用于说明槽的另一配置例的立体图。
[0032]图10是示出作为电子器件的第2实施方式的陀螺仪传感器的概略的正剖视图。
[0033]图11是示出作为电子设备的一例的移动型个人计算机的结构的立体图。
[0034]图12是示出作为电子设备的一例的移动电话机的结构的立体图。
[0035]图13是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。
[0036]图14是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
[0037]标号说明
[0038]1:作为电子器件的振子；2:作为电子部件的陀螺仪元件；4:振动体；8:导电性固定部件(银膏)；9:封装；10:连接焊盘；14:内部空间(收纳空间)；41:基部；51:第I支承部；52:第2支承部；61:第I梁；62 ??第2梁；63:第3梁；64:第4梁；91:底座；92:作为盖体的盖；92a:正面；92b:反面；92c:外周面；92d:槽上部；93:接缝环;94、94e、94g、941:槽；94a:槽的一端；94b:槽的另一端；95:作为熔融部的密封部；97:缝焊机的辊式电极；98:作为能量线的激光；110:连接焊盘；111:封装(底座)；112:IC ;114:内部空间；115、120:侧壁；117:接缝环；118:连接电极；122:外部端子；124:金凸块；125a ??第I基板；125b ??第2基板；125c:第3基板；127:导电性固定部件；131:底部填料；200:作为电子器件的陀螺仪传感器；421:第I检测振动臂；422:第2检测振动臂;425、426、445、446、447、448:重量部(锤头);431 ??第I连结臂；432 ??第2连结臂；441 ??第I驱动振动臂；442 ??第2驱动振动臂；443:第3驱动振动臂；444:第4驱动振动臂；506:作为移动体的汽车；714:检测信号端子；724:检测接地端子；734:驱动信号端子；744:驱动接地端子；911:底板；912:侧壁；912a:侧壁的上表面；1100:作为电子设备的移动型个人计算机；1200:作为电子设备的移动电话机；1300:作为电子设备的数字静态照相机。
【具体实施方式】
[0039][电子器件]
[0040]以下，依据附图详细说明本发明的电子器件的制造方法、以及其中