所述键合是将经步骤b得到的工件放置在焊线机中，用金线将蓝色LED芯片的正、负极分别与引线框架相应的引脚焊接，待焊接后取出工件；
步骤d、注塑成型及固化；将经步骤c得到的工件放置在成型模具的下模具中，并盖合成型模具的上模具，加热成型模具并使其温度维持在175±5°C范围内；再将步骤a制取的含荧光粉的固体环氧树脂饼料放置在成型模具的注塑孔中待软化后，通过3~8Mpa的压力将其注入到成型模具中，并固化2~3分钟；然后取出工件放入温度为145~155°C范围内的烘箱内烘烤，使含荧光粉的固体环氧树脂内应力充份释放，从而在引线框架的贴片基岛的外周和蓝色LED芯片外围形成了含黄色荧光粉的环氧树脂胶层，而含黄色荧光粉的环氧树脂胶层也可有起到聚光的作用，明显增强LED白光二极管的光强度；
步骤e、成型；所述成型是将经步骤d得到的工件通过冲压模具或者切割方式去除引线框架的余料，从而制备成LED白光二极管。
[0013]本发明步骤a中所用的含荧光粉的固体环氧树脂饼料的黄色荧光粉与无色透明环氧树脂的重量百分比是5~8:95~92。其中，黄色荧光粉优先选用ntematix公司生产，且型号为YAG-04的荧光粉。
[0014]步骤b中还包括引线框架的预处理；所述预处理在引线框架先镀镍层，再镀铜层，最后镀银层，其中，镍层的厚度控制在>0.1um范围内，铜层的厚度控制在0.2-0.3um范围内，银层的厚度控制在>2.5um范围内。
[0015]步骤b中的蓝色LED芯片贴装在引线框架的贴片基岛上的贴装方式有两种，一种方式是，所述蓝色LED芯片的正、负极在同一表面上，蓝色LED芯片通过绝缘胶贴装在引线框架的贴片基岛上；另一种方式是，所述蓝色LED芯片的正、负极分别位于其两面上，蓝色LED芯片的背面通过银胶贴装在引线框架的贴片基岛上。
[0016]步骤d中所述蓝色LED芯片外围形成的含黄色荧光粉的环氧树脂胶层的厚度控制在0.4-1.0mm范围内。
[0017]本发明小试效果显示，采用本发明的封装方法，不仅简单、合理，而且生产投入成本低，生产效率高，可大批量生产制造。
【主权项】
1.一种LED白光二极管的制备方法，所述LED白光二极管包括第一引线(I)、第二引线(2)、蓝色LED芯片(3)和含黄色荧光粉的环氧树脂胶层(4)，所述第一引线(I)具有互为一体的第一贴片基岛(1-1)和第一引脚(1-2),第二引线(2)具有互为一体的第二贴片基岛(2-1)和第二引脚(2-2)，所述蓝色LED芯片(3)贴装在第一贴片基岛(1_1)上并与第一贴片基岛(1-1)电性连接，蓝色LED芯片(3)的表面与第二贴片基岛(2-1)电性连接，所述第一贴片基岛(1-1 )、第二贴片基岛(2-1)和蓝色LED芯片(3)被包覆在含黄色荧光粉的环氧树脂胶层(4)内；其特征在于:该LED白光二极管制备方法的步骤是: 步骤a、制备含荧光粉的固体环氧树脂饼料；由黄色荧光粉与无色透明环氧树脂混合构成的混合物料在常温下进行均匀搅拌，测其粘度达到3000~4000mPas，然后放入烘箱内烘燥后取出，待混合物料冷却后，使得混合物料呈饼式固体状，备用；所述烘箱的温度控制在150-1700C范围内，烘燥的时间控制在1.5-2.5小时范围内； 步骤b、固晶；所述固晶是将蓝色LED芯片通过粘接剂贴装在引线框架的贴片基岛上，然后置于烘箱内烘燥后取出，所述烘箱的温度控制在145~155°C范围内，烘燥的时间控制在1.5-2.5小时范围内； 步骤C、键合；所述键合是将经步骤b得到的工件放置在焊线机中，用金线将蓝色LED芯片的正、负极分别与引线框架相应的引脚焊接，待焊接后取出工件； 步骤d、注塑成型及固化；将经步骤c得到的工件放置在成型模具的下模具中，并盖合成型模具的上模具，加热成型模具并使其温度维持在175±5°C范围内；再将步骤a制取的含荧光粉的固体环氧树脂饼料放置在成型模具的注塑孔中待软化后，通过3~8Mpa的压力将其注入到成型模具中，并固化2~3分钟；然后取出工件放入温度为145~155°C范围内的烘箱内烘烤，使含荧光粉的固体环氧树脂内应力充份释放，从而在引线框架的贴片基岛的外周和蓝色LED芯片外围形成了含黄色荧光粉的环氧树脂胶层； 步骤e、成型；所述成型是将经步骤d得到的工件通过冲压模具或者切割方式去除引线框架的余料，从而制备成LED白光二极管。
2.根据权利要求1所述的LED白光二极管的制备方法，其特征在于:步骤a中所用的含荧光粉的固体环氧树脂饼料的黄色荧光粉与无色透明环氧树脂的重量百分比是5?8:95?92 ο
3.根据权利要求1所述的LED白光二极管的制备方法，其特征在于:步骤b中还包括引线框架的预处理；所述预处理在引线框架先镀镍层，再镀铜层，最后镀银层，其中，镍层的厚度控制在>0.1um范围内，铜层的厚度控制在0.2-0.3um范围内，银层的厚度控制在>2.5um范围内。
4.根据权利要求1所述的LED白光二极管的制备方法，其特征在于:步骤b中的蓝色LED芯片贴装在引线框架的贴片基岛上的贴装方式有两种，一种方式是，所述蓝色LED芯片的正、负极在同一表面上，蓝色LED芯片通过绝缘胶贴装在引线框架的贴片基岛上；另一种方式是，所述蓝色LED芯片的正、负极分别位于其两面上，蓝色LED芯片的背面通过银胶贴装在引线框架的贴片基岛上。
5.根据权利要求1所述的LED白光二极管的制备方法，其特征在于:步骤d中所述蓝色LED芯片外围形成的含黄色荧光粉的环氧树脂胶层的厚度控制在0.4~lmm范围内。
【专利摘要】本发明公开一种LED白光二极管的制备方法，所述LED白光二极管包括第一、二引线、蓝色LED芯片和含黄色荧光粉的环氧树脂胶层，第一、二引线分别具有互为一体的第一、二贴片基岛和第一、二引脚，蓝色LED芯片贴装在第一贴片基岛上并与第一贴片基岛电性连接，蓝色LED芯片的表面与第二贴片基岛电性连接，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和蓝色LED芯片被包覆在含黄色荧光粉的环氧树脂胶层内；而其：该LED白光二极管制备方法的步骤是：步骤a、制备含荧光粉的固体环氧树脂饼料；步骤b、固晶；步骤c、键合；步骤d、注塑成型及固化；步骤e、成型；从而制备成LED白光二极管。本发明的制备方法合理，且生产效率高，投入成本低。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-50
【公开号】CN104600183
【申请号】CN201410818665
【发明人】贾东庆
【申请人】常州银河世纪微电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月25日