在所述陶 瓷体的端面上形成与内部电极连接的烧结型电极层。
[0154] 所述烧结型电极层是通过烧结含有铜粉和玻璃的浆料制成。
[0155] 其后，将含有作为第一导体的铜粉末、作为基体树脂的环氧树脂和碳纳米管的导 电树脂层形成在电极层上以具有如表1中所示的含量（基于体积），并在导电树脂层上形成 镀层。然后，根据导电树脂层中碳纳米管的体积比评估ESR和粘合缺陷比率。
[0156] 在表1的试验实例中，使用尺寸为约1 μ m-2 μ m的铜颗粒作为第一导体，并使用环 氧树脂作为基体树脂。这里，形成导电树脂层具有约30 μ m的厚度。
[0157] 在表1的试验实例中，导电树脂层含有第一导体：基体树脂的体积比为约 44. 5:54. 0的第一导体和基体树脂。
[0158] 采用ESR测量装置评估ESR，并通过观察当胶带以约1600gf的粘合力附着到导电 树脂层上后再将胶带脱离该导电树脂层时，导电树脂层从电极层分离的速率评估粘合缺陷 比率。更详细地，当胶带以约ieoogf的粘合力附着到导电树脂层上后再将胶带脱离该导电 树脂层时，当导电树脂层从电极层分离开时，将该多层陶瓷电子元件评价为一种有缺陷的 产品。当导电树脂层未从电极层分离开时，则将该多层陶瓷电子元件评价为一种良好的产 品。
[0159] 通过以约10°C /min的速度且在氮气和氢气气氛下（99wt. %的N2和Iwt. %的H2) 将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900°C测量加热测试（热分解）的结果如图 1所示，然后测量该多层陶瓷电子元件的重量下降率。然而，为了增加加热测试（热分解） 结果的准确性，在导电树脂层上形成有镀层的情况下，测量的重量下降率基于去除了镀层 的多层陶瓷电子元件。
[0160] 表 1
[0161]
【主权项】
1. 一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括： 包括介电层和内部电极的陶瓷体； 与所述内部电极连接的电极层；以及 形成在所述电极层上且包括第一导体、含有碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树 脂层， 其中，当以约KTC /min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900°C 从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约 0? 33% -2. 19%。
2. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当将在以约KTC /min的速度将所 述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900°C从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测 试时的重量下降率定义为A且将含有与所述多层陶瓷电子元件同样比例的第一导体和基 体树脂但不含有第二导体的比较电子元件以约KTC /min的速度将它的温度从室温升至约 900°C时的重量下降率定义为B时，A/B为约1. 43-9. 52。
3. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，表明所述多层陶瓷电子元件的加 热测试步骤的温度-重量曲线图具有拐点，并且该拐点出现在约300-500°C的温度范围内。
4. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层具有的碳纳米管 的含量为约〇. 5-10vol%。
5. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层含有基体树脂：碳 纳米管的体积比为约100:1-100:20的所述基体树脂和所述碳纳米管。
6. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层含有所述第一导 体的含量为约33-60vol%。
7. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当将所述碳纳米管的直径定义为D 时，D在约I-IOOnm的范围内。
8. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一导体为球形或片状。
9. 一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括： 包括介电层和内部电极的陶瓷体； 与所述内部电极连接的电极层；以及 在所述电极层上形成的且含有金属颗粒、碳纳米管和基体树脂的导电树脂层， 其中，所述导电树脂层具有的碳纳米管的含量为约〇. 5-lOvol%。
10. 根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层具有的金属颗粒 的含量为约33-60vol%。
11. 根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层具有的基体树脂 的含量为约38-65vol%。
12. 根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，当将所述碳纳米管的直径定义为 D时，D在约I-IOOnm的范围内。
13. -种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括： 包括介电层和内部电极的陶瓷体； 与所述内部电极连接的电极层；以及 在所述电极层上形成的且含有金属颗粒、碳纳米管和基体树脂的导电树脂层， 其中，所述导电树脂层含有基体树脂：碳纳米管的体积比为约100:1-100:20的所述基 体树脂和所述碳纳米管。
14. 根据权利要求13所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层具有的金属颗 粒的含量为约33-60vol%。
15. 根据权利要求13所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层具有的基体树 脂的含量为约38-65vol%。
16. -种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括： 形成包括介电层和内部电极的陶瓷体； 形成与所述内部电极连接的电极层； 向所述电极层施用含有第一导体、碳纳米管和基体树脂的导电浆料；以及 固化所述导电浆料以形成导电树脂层， 其中，所述导电树脂层具有的碳纳米管的含量为约〇. 5-lOvol %。
17. -种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括： 形成包括介电层和内部电极的陶瓷体； 形成与所述内部电极连接的电极层； 向所述电极层施用含有第一导体、碳纳米管和基体树脂的导电浆料；以及 固化所述导电浆料以形成导电树脂层， 其中，所述导电树脂层含有基体树脂：碳纳米管的体积比为约100:1-100:20的所述基 体树脂和所述碳纳米管。
18. -种安装有多层陶瓷电子元件的电路板，该电路板包括： 包括在印刷电路板上形成的第一和第二电极片的印刷电路板；以及 在所述印刷电路板上安装的权利要求9所述的多层陶瓷电子元件。
19. 一种安装有多层陶瓷电子元件的电路板，该电路板包括： 包括在印刷电路板上形成的第一和第二电极片的印刷电路板；以及 在所述印刷电路板上安装的权利要求13所述的多层陶瓷电子元件。
20. -种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括： 包括多个交替的介电层和内部电极的陶瓷体； 与所述内部电极连接的一对相对的电极层；以及 安置在每个电极层上的导电树脂层，该导电树脂层含有金属颗粒、碳纳米管和基体树 月旨， 其中，所述导电树脂层含有约33-60vol%的所述金属颗粒以及约38-65vol%的所述 基体树脂。
21. 根据权利要求20所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层含有约 0. 5-10vol%的碳纳米管。
22. 根据权利要求20所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电树脂层含有基体树脂： 碳纳米管的体积比为约100:1-100:20的所述基体树脂和所述碳纳米管。
23. 根据权利要求20所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述碳纳米管的直径D和长度L 的比例满足的关系为L/D彡1.0。
24. 根据权利要求20所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述碳纳米管的直径D满足的关 系为 Inm < D < lOOnm。
25. -种安装有多层陶瓷电子元件的电路板，该电路板包括： 包括在印刷电路板上形成的第一和第二电极片的印刷电路板；以及 在所述印刷电路板上安装的权利要求20所述的多层陶瓷电子元件。
【专利摘要】本发明公开了多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板。该多层陶瓷电子元件可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体，与所述内部电极连接的电极层，以及形成在所述电极层上且包括第一导体、含碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树脂层。当以约10℃/min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900℃从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约0.33％-2.19％。本发明提供的多层陶瓷电子元件和安装有多层陶瓷电子元件的电路板具有冲击吸收和镀液防渗透性能以及低ESR。
【IPC分类】H05K1-18, H01G4-30, H01G4-008, H01G4-005, H01G4-12
【公开号】CN104752054
【申请号】CN201410376858
【发明人】姜心忠, 庾胜熙, 洪京杓
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年8月1日
【公告号】US20150187500