适合于在电子器件制造中处理基板的处理系统、设备及方法
【专利说明】适合于在电子器件制造中处理基板的处理系统、设备及方法
[0001]相关串请
[0002]本申请主张享有2013年3月15日提交的名称为“PROCESSINGSYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS ADAPTED TO PROCESS SUBSTRATES IN ELECTRONICDEVICE MANUFACTURING(适合于在电子器件制造中处理基板的处理系统、设备及方法)”的美国临时申请61/788，825 (代理人案号:17989/L)的优先权，在此将该美国临时申请并入本文中以用于所有目的。
技术领域
[0003]本发明涉及电子器件制造，且更准确地说，涉及适合于处理基板的处理系统、设备及方法。
【背景技术】
[0004]传统电子器件制造系统可包括多个处理腔室及一个或更多个装载锁定腔室，这些腔室围绕传送腔室。这些系统可使用传送机械手，该传送机械手容纳在传送腔室内，且适合于在各个处理腔室与一个或更多个装载锁定腔室之间传送基板。
[0005]为了增加在特定工具内的额外处理能力，在其他实施方式中，可将两个主机区段(mainframe sect1n)链接(link)在一起，且可借助一个或更多个传递通过腔室(pass-through chamber)使基板传递通过于两个主机区段之间。在一些实施方式中，可在两种不同真空水平下操作两个主机区段。可提供工厂接口(factory interface)及操作该工厂接口，以将基板载入及载出一个或更多个装载锁定腔室。
[0006]然而，在一些情形中，通过增加第二主机区段而增加的额外处理可能仍不足以用于在特定工具处对基板进行期望的处理。扩大主机区段的大小是以增加底板空间需求作为代价的，这些空间需求不一定总是可获得的。此外，扩大主机的大小可能需要完全重新设计主机主体及甚至需要重新设计传送机械手。因此，需要能够获得更高产量及处理能力的改良处理系统、设备及方法。
【发明内容】
[0007]在第一方面中，提供一种通道传递通过(via pass-through)设备。该通道传递通过设备包括:传递通过腔室，该传递通过腔室适合于耦接在第一主机区段与第二主机区段之间，该传递通过腔室包括入口及出口，该入口及出口每一个都具有狭缝阀；以及通道处理腔室(via processing chamber)，该通道处理腔室定位于与传递通过腔室不同的水平(level)处，其中该通道处理腔室适合于对基板实施处理。
[0008]根据另一个方面，提供一种电子器件处理系统。该电子器件处理系统包括:第一主机区段，该第一主机区段包括被配置成移动基板的第一机械手；第二主机区段，该第二主机区段包括被配置成移动基板的第二机械手；以及通道传递通过设备，该通道传递通过设备耦接于第一主机与第二主机之间，该通道传递通过设备包括:第一传递通过腔室，该第一传递通过腔室耦接于第一主机与第二主机之间，其中借助第一机械手及第二机械手两者可进出(accessible)第一传递通过腔室；以及通道处理腔室，该通道处理腔室适合于对基板实施处理，该通道处理腔室定位于与第一传递通过腔室不同的水平处。
[0009]在另一个方面中，提供一种处理基板的方法。该方法包括:提供第一主机区段，该第一主机区段包括第一机械手；提供第二主机区段，该第二主机区段邻接第一主机区段且包括第二机械手；提供通道传递通过设备，该通道传递通过设备耦接第一主机及第二主机；以及在通道传递通过设备的通道处理腔室内对一个或更多个基板实施处理。
[0010]根据本发明的这些及其他方面提供众多其他特征。本发明的其他特征及方面将从以下的具体描述、所附的权利要求书及附图而变得更充分显而易见。
[0011]附图简单说明
[0012]图1图示根据实施方式的基板处理系统的示意性俯视图，该基板处理系统包括多个主机区段，其中在通道位置处耦接于主机区段之间的通道传递通过设备中提供额外处理能力。
[0013]图2图示根据实施方式的第一通道传递通过设备的部分横截面侧视图。
[0014]图3图示根据实施方式的替代性通道传递通过设备的横截面侧视图。
[0015]图4A图示根据实施方式的提升组件的侧平面视图。
[0016]图4B图示根据实施方式的提升组件的一部分的等角视图(isometric view)。
[0017]图4C图示根据实施方式的通道传递通过组件的等角视图。
[0018]图4D图示根据实施方式的沿图4C的剖面线4D-4D截取的通道传递通过组件的横截面侧视图。
[0019]图4E及图4F分别图示根据实施方式的基座的等角视图及横截面等角视图。
[0020]图5图示根据实施方式的描述操作包括通道传递通过设备的系统的方法的流程图。
[0021]具体描沐
[0022]电子器件制造可能不仅需要在各个位置之间非常精确且快速地传输基板，而且可能需要在固定空间封闭区(envelope)(例如固定底板区域)内的额外处理能力。详言之，许多现有系统包括由传递通过腔室连接的第一主机及第二主机。这些主机的传送腔室内所收纳的机械手可具有一个或更多个终端受动器，这些终端受动器适合于把放置在终端受动器上的基板传送至基板处理系统的处理腔室且从基板处理系统的处理腔室传送该基板，且这些机械手可相互作用，以使基板移动通过介于主机区段之间的传递通过部(pass-through)。在一些情形中，使用单个终端受动器。然而，有时被称为“双叶片”的双终端受动器可附接于机械手的端部处，及用以加速基板传送及交换(swap)。可使用传统的选择顺应性装配机械臂(selective compliance assembly robot arm ；SCARA)机械手，或可使用具有独立致动构件的机械手，以使得能够进入(access)至每个主机的偏离小面(offset facet)中。
[0023]在此类两主机系统中，已将主机区段链接在一起，以便增大可用处理腔室的数目，这些处理腔室可能用于在特定工具处进行的处理。两个主机区段之间的传递通过腔室通常在任一侧具有狭缝阀，以隔离两个主机区段，可在不同真空水平下操作两个主机区段，或两个主机区段可经历不同的处理保证(warrant)分离。
[0024]然而，即使增加第二主机区段，处理能力仍可能受限。在许多情形中，需要额外的处理能力，但因上文所讨论的理由仍可能难以增大主机区段的大小。因此，需要具有增加的处理能力而未实质增加的底板空间占据面积(footprint)大小的处理系统。此外，希望的是，主机区段需要最小的修改。
[0025]为了在具有与现有双主机系统(有时被称为“双缓冲系统”)实质相同的占据面积的基板处理系统中提供增加的处理能力，根据本发明的一个或更多个实施方式，提供一种改良基板处理系统。改良基板处理系统提供共同定位(co-locate)于一个或更多个通道传递通过部的实体位置处的额外处理能力。举例而言，可在通道传递通过腔室正上方提供通道处理腔室。本文描述了包括此处理能力的通道传递通过设备。
[0026]参照图1-图5，本文描述了本发明的各种实施方式的示例性实施方式的进一步的细节。
[0027]现在参看图1，图1公开了根据本发明的实施方式的电子器件处理系统100的实例。电子器件处理系统100对于对基板102实施一个或更多个处理是有用的。举例而言，基板102可以是经图案化或未经图案化的半导体晶片、玻璃板或面板、聚合物基板、中间掩模(reticule)、掩模(mask)或类似者。在一些实施方式中，基板可以是硅晶片，该硅晶片可以是电子器件前驱物，诸如是上面形成有一个或更多个层、图案或多个不完整芯片的不完整半导体晶片。
[0028]电子器件处理系统100包括邻接第二主机区段104而提供的第一主机区段103。每个主机区段103、104分别包括区段外壳106、108，且每个主机区段中包括传送腔室110、112。区段外壳106、108可包括一定数量个竖直侧壁以及顶部壁与底部壁，可借助腔室小面来界定这些竖直侧壁。在所描述的实施方式中，区段外壳106、108包括成对小面，其中每个侧壁上的小面实质上平行于彼此，即进入耦接至这些小面的各自成对腔室内的入口方向可以是实质相互平行的(c