阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting D1de,简称OLED)显示面板具有主动发光、亮度高、对比度高、超薄、功耗低、视角大以及工作温度范围宽等诸多优点，是一种具有广泛应用的先进新型平板显示装置。
[0003]目前的OLED显示面板主要包括封装基板和阵列基板，阵列基板上形成有OLED器件，通过封装技术在封装基板与阵列基板之间形成密封结构，目前的封装技术主要包括玻璃粉封装技术和RTB (Room Temperature Bonding，常温接合)技术，参见图1，图1是采用RTB封装技术形成的OLED显示面板，其通过在封装基板200’的封装区域形成常温结合层210’，在阵列基板100’的封装区域上形成常温结合层120’，而后将两者对位压合从而在两基板之间形成密封结构，其中，由于阵列基板的封装区域的表面通常形成有凹凸不平的周边电路，为了提高封装良率，在封装之前需要在阵列基板的封装区域上形成一层封装平坦层110’，然而，在进行封装时，如果形成的封装平坦层表面存在灰尘或者其他缺陷，同样会对封装的效果造成不良影响。
【发明内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本发明要解决的技术问题是:如何提高现有技术中采用常温接合技术进行封装的良率。
[0006]( 二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种阵列基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，所述封装平坦层包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
[0008]优选地，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
[0009]优选地，每一个封装平坦单元的环宽为100微米?500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米?100微米。
[0010]优选地，每一个封装平坦单元的高度为2微米?3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于I纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
[0011]优选地，所述封装平坦层包括2?6个所述封装平坦单元。
[0012]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括封装基板以及上述的阵列基板，所述阵列基板的封装区域上设置有将所述封装平坦层覆盖的第一常温接合层，所述封装基板的封装区域上设置有第二常温接合层。
[0013]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
[0014]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，其中，在所述封装区域上形成所述封装平坦层包括:
[0015]在所述封装区域上形成多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
[0016]优选地，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
[0017]优选地，每一个封装平坦单元的环宽为100微米?500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米?100微米。
[0018]优选地，每一个封装平坦单元的高度为2微米?3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于I纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
[0019]优选地，在所述封装区域上形成2?6个所述封装平坦单元。
[0020](三)有益效果
[0021]本发明提供的阵列基板，通过将其封装区域的封装平坦层设为多个环形的封装平坦单元，在后续的封装工艺中，不但能够提高形成的常温接合层与封装平坦层的接触面积，提高两者之间的粘着力强度，并且由于将封装平坦层分为多个相互独立的单元结构，即使其中一个单元结构的表面存在灰尘或者其他缺陷，也不容易对其他单元结构与常温结合层的密封性造成不良影响，从而提高封装工艺的良率，此外，相比现有技术，上述结构的封装平坦层的韧性更好，从而能够降低弯曲时发生断裂的几率。
【附图说明】
[0022]图1是现有技术采用常温接合技术形成的显示面板的示意图；
[0023]图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图；
[0024]图3是图2中阵列基板的俯视图；
[0025]图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图；
[0026]图5是本发明实施方式提供的封装平坦层中相邻两个封装平坦单元的示意图；
[0027]图6是本发明实施方式提供的一种显示面板的示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0029]本发明实施方式提供了一种阵列基板，该阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，所述封装平坦层包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
[0030]本发明实施方式提供的阵列基板，通过将其封装区域的封装平坦层设为多个环形的封装平坦单元，在后续的封装工艺中，不但能够提高形成的常温接合层与封装平坦层的接触面积，提高两者之间的粘着力强度，并且由于将封装平坦层分为多个相互独立的单元结构，即使其中一个单元结构的表面存在灰尘或者其他缺陷，也不容易对其他单元结构与常温结合层的密封性造成不良影响，从而提高封装工艺的良率，此外，相比现有技术，上述结构的封装平坦层的韧性更好，从而能够降低弯曲时发生断裂的几率。
[0031]其中，在本发明中，封装平坦层中封装平坦单元的数目可以根据具体情况进行设置，其材料可以为Polymide (聚酰亚胺)、Phenol (苯酸)、Acrylic (丙稀酸塑料)或Epoxy (环氧树脂)等树脂材料，优选地，可以在封装区域上设置2?6个封装平坦单元作为封装平坦层。
[0032]参见图2，图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图，该阵列基板100包括显示区域102以及围绕所述显示区域102的封装区域101，所述封装区域101上设置有封装平坦层110，所述封装平坦层包括两个封装平坦单元111 ;
[0033]图3是图2中阵列基板的俯视图，如图3所示，每一个封装平坦单元111在封装区域上形成环形图案并对显示区域呈包围状设置。
[0034]参见图4，图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图，该阵列基板100包括显示区域102以及围绕所述显示区域102的封装区域101，所述封装区域101上设置有封装平坦层110，所述封装平坦层包括六个封装平坦单元111，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
[0035]优选地，为了进一步地提高封装良率，封装平坦层中的多个封装平坦单元可以同轴设置且环宽相同，参见图5，图5是本发明提供的封装平坦层中相邻两个封装平坦单