图案44的绝缘基板23上面和下方堆叠磁性材料层以形成磁性材料主体50。
[0152]可以在绝缘基板23的两个表面上堆叠磁性材料层，然后通过层叠方法或等静压制方法进行按压以形成磁性材料主体50。这里，可以利用磁性材料来填充孔以形成芯部件。
[0153]另外，可以形成连接到暴露于磁性材料主体50上的端表面或其它表面的线圈导体图案42和线圈导体图案44的外电极31和外电极32。
[0154]可以利用包含具有优异电导率的金属的糊(例如，包括镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或银(Ag)或者它们的合金等的导电糊)来形成外电极31和外电极32。可以通过浸溃方法等来形成外电极31和外电极32，并且可以根据其形状通过印刷方法来形成外电极31和外电极32。
[0155]将省略与以上描述的根据本公开中的前述实施例的片式电子组件的特征相同的特征的描述。
[0156]在此公开的各个实施例中，除非上下文另外指出，否则由42"和44"表示的内部环/部分可以包括O个、I个、2个、3个、4个、5个或更多个环/部分。
[0157]在一些实施例中，最内侧环/部分可以包括图案镀覆层而没有额外的电镀层。
[0158]用来安装片式电子组件的板
[0159]图8是示出图1的片式电子组件被安装在示例性的印刷电路板上的形式的透视图。
[0160]参照图8，根据本公开中的实施例的用来安装片式电子组件100的板200可以包括:印刷电路板210，其上安装有片式电子组件100以使其与印刷电路板210平行；第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，形成在印刷电路板210的上表面上以使它们彼此分隔开。
[0161]这里，片式电子组件100的第一外电极31和第二外电极32可以在它们分别位于第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上以分别接触第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的状态下通过焊料230电连接到印刷电路板210。
[0162]除了以上提到的描述以外，将省略与以上描述的根据本公开的前述实施例的片式电子组件的特征相同的特征的描述。
[0163]采用根据本公开中的实施例的片式电子组件，构成电感器的金属线圈图案可以在所需位置处具有特定的线宽和镀覆厚度。
[0164]另外，采用根据本公开中的实施例的片式电子组件，与现有技术相比时，可以改善片式电感器的品质因子，例如，Q因子。
[0165]另外，片式电感器的线圈的匝数可以具有与根据现有技术的片式电感器的线圈的匝数的特征相同的一些特征，从而可以使片式电感器的电感保持为与根据现有技术的片式电感器的电感相似。可以控制线圈导体图案的在每个位置处的线宽和镀覆厚度，从而可以改善片式电感器的Q因子。
[0166]同时，采用根据本公开中的实施例的片式电子组件，可以改善DC电阻(Rdc)特性。
[0167]虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员来说明显的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可以做出修改和变形。
【主权项】
1.一种片式电子组件，所述片式电子组件包括: 磁性材料主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案，线圈导体图案包括多个环/部分，所述多个环/部分包括最内侧环/部分和其余的环/部分；以及 外电极，设置在磁性材料主体的外部上以连接到线圈导体图案的端部， 其中，在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，最内侧环/部分的厚度小于线圈导体图案的所述其余的环/部分中的至少一个环/部分的厚度。2.根据权利要求1所述的片式电子组件，其中，所述其余的环/部分包括最外侧环/部分和至少一个内部环/部分，内部环/部分位于最外侧环/部分和最内侧环/部分之间，其中，线圈导体图案的最内侧环/部分的宽度为Wm，线圈导体图案的最外侧环/部分的宽度为Wra，所述至少一个内部环/部分的宽度为W1，则Wm3.根据权利要求1所述的片式电子组件，其中，所述其余的环/部分包括至少一个内部环/部分和最外侧环/部分，其中，所述至少一个内部环/部分中的每个具有宽度，并且每个内部环/部分的宽度彼此基本相同。4.根据权利要求1所述的片式电子组件，其中，最内侧环/部分包括一个或更多个图案镀覆层，所述其余的环/部分包括一个或更多个图案镀覆层和形成在所述一个或更多个图案镀覆层上的至少一个电镀层，其中，所述至少一个电镀层不存在于最内侧环/部分上。5.一种片式电子组件，所述片式电子组件包括: 磁性材料主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案，线圈导体图案包括最内侧环/部分和与最内侧环/部分相邻设置的内部环/部分； 外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以连接到线圈导体图案的端部， 其中，在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，在最内侧环/部分的宽度为Wm，内部环/部分的宽度为W1的情况下，6.根据权利要求5所述的片式电子组件，线圈导体图案还包括最外侧环/部分，其中，最外侧环/部分的宽度为胃。2，并且DW1O7.根据权利要求5所述的片式电子组件，其中，线圈导体图案还包括最外侧环/部分，内部环/部分是位于最内侧环/部分和最外侧环/部分之间的多个内部环/部分中的一个，所述多个内部环/部分均具有宽度，所述多个内部环/部分中的全部的内部环/部分的宽度彼此基本相同。8.根据权利要求5所述的片式电子组件，线圈导体图案可选择地包括位于内部环/部分的外界的额外的环/部分，所述额外的环/部分均具有厚度，其中，最内侧环/部分的厚度小于内部环/部分的厚度和每个额外的环/部分的厚度。9.根据权利要求5所述的片式电子组件，线圈导体图案可选择地包括额外的环/部分，其中，最内侧环/部分包括一个或更多个图案镀覆层，内部环/部分和所述额外的环/部分包括一个或更多个图案镀覆层和形成在所述一个或更多个图案镀覆层上的一个或更多个电镀层，其中，所述一个或更多个图案镀覆层中的至少一个不存在于最内侧环/部分上。10.一种片式电子组件，所述片式电子组件包括: 磁性材料主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案，线圈导体图案包括最内侧环/部分和位于最内侧环/部分的外侧的最外侧环/部分；以及 第一外电极和第二外电极，设置在磁性材料主体的被构造为用于连接到线圈导体图案的端部的第一端部和第二端部上， 其中，在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，在最内侧环/部分的宽度为Wm，最外侧环/部分的宽度为Wra的情况下，ff01<ff02o11.根据权利要求10所述的片式电子组件，线圈导体图案还包括位于最内侧环/部分和最外侧环/部分之间的一个或更多个内部环/部分，其中，所述一个或更多个内部环/部分的宽度为W1，并且WmKWw12.根据权利要求10所述的片式电子组件，线圈导体图案还包括位于最外侧环/部分和最内侧环/部分之间的内部环/部分，内部环/部分均具有宽度，并且所有内部环/部分的宽度彼此相同。13.根据权利要求10所述的片式电子组件，其中，最内侧环/部分的厚度小于最外侧环/部分的厚度。14.根据权利要求10所述的片式电子组件，其中，最内侧环/部分包括一个或更多个图案镀覆层，最外侧环/部分包括一个或更多个图案镀覆层和形成在图案镀覆层上的一个或更多个电镀层，其中，所述一个或更多个电镀层中的至少一个不存在于最内侧环/部分上。15.一种片式电子组件，所述片式电子组件包括: 磁性材料主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的至少一个线圈导体图案，磁性材料主体还包括两端；以及 外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以连接到线圈导体图案的端部， 其中，在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，所述至少一个线圈导体图案中的每个线圈导体图案的最内侧环/部分由一个或更多个图案镀覆层构成，所述至少一个线圈导体图案中的每个线圈导体图案的其余的环/部分包括一个或更多个图案镀覆层和形成在所述一个或更多个图案镀覆层上的一个或更多个电镀层，最内侧环/部分不包括所述一个或更多个电镀层中的至少一个。16.根据权利要求15所述的片式电子组件，其中，所述其余的环/部分包括最外侧环/部分和多个内部环/部分，其中，内部环/部分位于最内侧环/部分和最外侧环/部分之间，并且最内侧环/部分的宽度为Wm，最外侧环/部分的宽度为Wffi，所述多个内部环/部分中的一个内部环/部分的宽度为W1,17.根据权利要求15所述的片式电子组件，其中，所述其余的环/部分包括多个内部环/部分和最外侧环/部分，其中，内部环/部分位于最内侧环/部分的外部，最外侧环/部分位于所述多个内部环/部分的外部， 其中，所述多个内部环/部分中的每个内部环/部分具有宽度，所述多个内部环/部分的全部内部环/部分的宽度彼此基本相同。18.根据权利要求15所述的片式电子组件，其中，对于所述线圈导体图案中的至少一个来说，最内侧环/部分的厚度小于所述其余的环/部分的厚度。19.一种用来安装片式电子组件的板，所述板包括: 印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及 如权利要求1、5、10和15中的任意一项权利要求所述的片式电子组件，安装在印刷电路板上。
【专利摘要】提供了一种片式电子组件以及用来安装该片式电子组件的板。所述片式电子组件可以包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的其余的环/部分的厚度。
【IPC分类】H05K1/18, H01F27/28, H01F17/00
【公开号】CN105097187
【申请号】CN201410742061
【发明人】李东焕, 尹灿, 车慧娫, 韩镇宇
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年12月5日
【公告号】US20150340149