切断装置、吸附机构及具备吸附机构的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个产品的切断装置、用于吸附多个对象物的吸附机构及具备吸附机构的装置。
【背景技术】
[0002]将由印刷基板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等的切断机构而切断封装基板，并按各个区域单位单片化而成的为产品。
[0003]一直以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。首先，将封装基板放置并吸附到切断用工作台上。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，设定用于划分多个区域的虚拟性的切断线的位置。接着，使吸附封装基板后的切断用工作台和切断机构相对地移动。向封装基板的切断部位喷射切削水，并且通过切断机构沿设定在封装基板上的切断线切断封装基板。通过切断封装基板而制造经单片化的产品Ο
[0004]在切断用工作台上设置有用于抽吸封装基板或经单片化的产品的多个抽吸通道和供连接各个抽吸通道的空间。借助该空间，多个抽吸通道与外部的抽吸机构例如真空栗连接。通过真空栗抽吸封装基板或多个产品，由此封装基板或多个产品被吸附到切断用工作台上。因此，切断用工作台作为用于吸附封装基板或多个产品的吸附机构来发挥功能。
[0005]近年来，随着半导体微细化的发展，具有待制造的产品越来越小的趋势。例如，在模拟产品和分立产品等中，一边具有2_以下的尺寸的产品增多。当产品较小时，用于吸附产品的吸附孔的直径也小，从而无法增大吸附面积，因此吸附力小。另外，当吸附孔的直径较小时，管摩擦阻力(配管阻力)较大，从而用于吸附产品的吸附力小。当产品较小时，产品与吸附孔的对位中的余裕(余量)小。当吸附力较小并且余量较小时，因切断时的振动而经单片化的产品微妙地移动。若产品移动，则在产品与吸附孔之间产生微小的间隙，导致空气容易泄漏。若空气泄漏，则污染物(切肩等污染物)从已泄漏的部位进入到产品与切断用工作台之间，由此产品与切断用工作台之间的摩擦力降低。另外，若空气从吸附孔泄漏，则例如通过受到切削水等外力，产生经单片化的产品从切断用工作台的规定位置偏移或飞散的现象。若产生这些现象，则产品中发生缺损或裂缝等，从而使产品质量显著降低。而且，使产品的成品率大幅恶化。因此，在对封装基板进行单片化时，进行切实地固定以使经单片化的产品不会从切断用工作台的规定位置移动很重要。
[0006]作为封装基板的分割方法，提供如下封装基板的分割方法(例如，参照专利文献1的第
[0012]段及图5至图8)一种(略)封装基板的分割方法，具备:放置步骤，将封装基板放置在(略)由橡胶形成的固定夹具上，所述固定夹具包括用于保持封装基板的保持面，并且具备(略)、(略)吸附部从该保持面突出的多个折皱型吸附盘、(略)和(略)；(略)；以及分割步骤，利用切削刀片切削保持在该固定夹具上的封装基板来分割成各个封装件”。
[0007]专利文献1:特开2011-040542号公报
[0008]然而，在专利文献1中公开的固定夹具20中产生如下问题。如专利文献1的图5所示，在固定夹具20的保持板50中形成有具有第一直径的多个圆孔52、分别与圆孔52连续地形成的具有比第一直径大的第二直径的多个圆孔54和与各圆孔54连通的较大的凹部56。在各圆孔52中安装有具有抽吸路59的抽吸配件58，在各抽吸配件58中安装有由树脂形成的折皱型吸附盘24。在保持部件62中形成有与各圆孔54连通的多个圆孔64。通过连续地形成的圆孔54和圆孔64形成凹部，并在该凹部内配设有折皱型吸附盘24。
[0009]在这种固定夹具20中，为了吸附各个芯片，直径不同的圆孔52、54、64以相互连通的方式形成。此外，在圆孔52中安装有抽吸配件58，在抽吸配件58中安装有折皱型抽吸盘24。如此，在固定夹具20中，为了吸附一个芯片，需要准备多个加工处理和结构部件。因此，固定夹具20的结构非常复杂，难以制作固定夹具20，从而制作的费用提高。
【发明内容】
[0010]本发明解决上述的问题，其目的在于提供一种切断装置和吸附机构及使用该吸附机构的装置，通过对工作台的吸附夹具使用振动吸收材料，从而增大用于保持产品的保持力，即使在产品较小时，产品也不会从工作台偏移或飞散。
[0011]为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断装置具备:
[0012]工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；抽吸机构，用于抽吸所述被切断物；切断单元，用于切断所述被切断物；以及移动机构，用于使所述工作台和所述切断单元相对地移动，所述切断装置在通过对所述被切断物进行单片化来制造与各个所述多个区域对应的多个产品时被使用，所述切断装置的特征在于，具备:
[0013]所述工作台所具有的底座；
[0014]吸附夹具，被安装在所述底座上；
[0015]所述吸附夹具所具有的底板；
[0016]吸附部件，被设置在所述底板上；
[0017]多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应所述多个区域；
[0018]多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
[0019]多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通贯通；以及
[0020]空间，被设置在所述底座上且与多个贯通孔相连，
[0021]所述吸附部件由振动吸收材料构成，所述抽吸机构通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述被切断物或所述多个产品，由此所述被切断物或所述多个产品被吸附到吸附夹具上。
[0022]本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式:
[0023]振动吸收材料的损耗因数tan δ在5°C?30°C的温度范围内具有最大值。
[0024]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式:
[0025]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在5°C?30°C的温度范围内为0.5以上。
[0026]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式:
[0027]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在10°C?30°C的温度范围内为0.7以上。
[0028]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式:
[0029]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在15°C?25°C的温度范围内为1.0以上。
[0030]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式:
[0031 ]振动吸收材料的肖氏硬度为A40?A60。
[0032]为了解决上述的问题，本发明所涉及的吸附机构具备用于吸附多个对象物的工作台，所述吸附机构的特征在于，具备:
[0033]所述工作台所具有的底座；
[0034]吸附夹具，被安装在所述底座上；
[0035]所述吸附夹具所具有的底板；
[0036]吸附部件，被设置在所述底板上；
[0037]多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应多个对象物；
[0038]多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
[0039]多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通贯通；以及
[0040]空间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，并且能够与抽吸机构相连，
[0041]所述吸附部件由振动吸收材料构成，通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述多个对象物，由此所述多个对象物被吸附到吸附夹具上。
[0042]本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式:
[0043]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在5°C?30°C的温度范围内具有最大值。
[0044]另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式:
[0045]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在5°C?30°C的温度范围内为0.5以上。
[0046]另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式:
[0047]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在10°C?30°C的温度范围内为0.7以上。
[0048]另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式:
[0049]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在15°C?25°C的温度范围内为1.0以上。
[0050]另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式:
[0051 ]所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40?A60。
[0052]为了解决上述的问题，本发明所涉及的装置具备:
[0053]工作台，用于吸附多个对象物；吸附机构，具有所述工作台；以及抽吸机构，用于抽吸所述多个对象物；所述装置的特征在于，
[0054]所述工作台具备:
[0055]底座；
[0056]吸附夹具，被安装在所述底座上；
[0057]所述吸附夹具所具有的底板；
[0058]吸附部件，被设置在所述底板上；
[0059]多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应多个对象物；
[0060]多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
[0061]多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通贯通；以及
[0062]空