吸附机构来发挥功能。作为抽吸机构，还可以使用大容量的减压罐，来代替真空栗21。
[0095]在图3的(b)中，相当于产品的各区域6经由被设置于切断用工作台16的各个抽吸通道15和空间18吸附到切断用工作台16上。为了增大将各区域6吸附到切断用工作台16上的吸附力，需要减小配管阻力。因此，通过增大抽吸通道15的直径，并使切断用工作台16中的至少一部分的厚度减薄，从而缩短配管长度是有效的。在切断用工作台16中，通过增大用于吸附各区域6的吸附力和吸附部件9的表面上的摩擦力这两个力，能够增大将各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。
[0096]参照图4，对作为使用于吸附夹具7的吸附部件9中的振动吸收材料的阻尼橡胶的损耗因数tan δ的温度依存性进行说明。关于图4，在测量频率=100Hz下，横轴表示测量出的温度，纵轴表示测量出的损耗因数tan δ。在图4中，(a)、(b)、(c)分别表示特性不同的损耗因数tan δ的温度依存性。阻尼橡胶通过使混合在母体的橡胶成分中的材料的比率等最佳化，从而能够使损耗因数tan δ的温度特性变化。
[0097]如图4的(a)、(b)、(c)所示，三种阻尼橡胶分别具有不同的组成，损耗因数tan δ分别示出不同的温度依存性。例如，(a)的阻尼橡胶在23°C附近具有损耗因数tan δ的峰值，(b)的阻尼橡胶在20°C附近具有损耗因数tan δ的峰值，(c)的阻尼橡胶在5°C附近具有损耗因数tan δ的峰值。使损耗因数tan δ越大则阻尼性越大，从而能够增大吸附部件9的表面上的摩擦力。通过增大摩擦力，能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6(参照图3的(b))保持在切断用工作台16上的保持力。
[0098]与所使用的加工液(例如，切削水或冷却水)的温度相应地，切断装置通常在5°C?30°C的温度范围内使用。根据产品，加工液在常温或冷却后的状态下使用。加工液在常温下多在20 °C?25 °C的范围内使用，在冷却后的状态下多在5 °C?15 °C的范围内使用。因此，在切断装置中，如果增大所使用的温度范围中的损耗因数tan δ，则能够增大切断用工作台16的吸附部件9的表面上的摩擦力。
[0099]例如，在20 °C?25°C的常温范围内使用加工液时，由于在该温度范围中图4的
(a)所示的阻尼橡胶的损耗因数tanδ最大，因此优选使用(a)的阻尼橡胶。进行冷却以在5°C?15°C的范围内使用加工液时，由于在该温度范围中(c)所示的阻尼橡胶的损耗因数tanS最大，因此优选使用(c)的阻尼橡胶。另外，在15°C?20°C的范围内使用加工液时，由于在该温度范围的大部分中(b)所示的阻尼橡胶的损耗因数tan δ大，因此优选使用
(b)的阻尼橡胶。因此，根据所使用的加工液的温度，选择最佳的阻尼橡胶很重要。在切断装置中，通过使用在使用加工液的温度范围中损耗因数tan δ较大的阻尼橡胶，能够增大切断用工作台16的吸附部件9的表面上的摩擦力。因此，能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。
[0100]根据本实施例，在切断装置中，通过在底座17上安装吸附夹具7来构成切断用工作台16。对吸附夹具7的吸附部件9使用冲击吸收性和振动吸收性优异的振动吸收材料。通过对吸附部件9使用振动吸收材料，能够减小吸附部件9的表面振动。通过减小吸附部件9的表面振动，能够增大吸附部件9的摩擦力。由于吸附部件9的摩擦力增大，因此能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。因此，SP使在产品较小时，产品也不会从切断用工作台16偏移或飞散，能够稳定地单片化为产品。
[0101]另外，根据本实施例，对切断用工作台16的吸附部件9使用作为振动吸收材料的阻尼橡胶。因此，仅通过将使用于吸附部件9中的橡胶材料从现有的合成橡胶变更为阻尼橡胶，就能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。在现有的切断装置中不追加新的结构要素和新的功能的情况下，能够增大将封装基板1或产品保持在吸附夹具7上的保持力。因此，无需改良切断装置，并且不产生庞大的费用，能够增大吸附部件9的表面上的保持力。
[0102]另外，根据本实施例，通过在底座17上安装吸附夹具7来构成切断用工作台16。在切断用工作台16中，能够装卸吸附夹具7，能够与产品的尺寸和数量对应地交换吸附夹具7。底座8与产品的尺寸和数量无关，可对于所有的产品进行通用化。由于切断用工作台16将底座17共通化而根据产品仅制作吸附夹具7即可。因此，能够抑制切断用工作台16以及切断装置的费用。
[0103]另外，根据本实施例，通过对吸附夹具7的吸附部件9使用振动吸收材料，从而能够减小吸附部件9的表面振动。通过减小吸附部件9的表面振动，能够减小切断时传递到产品上的振动。由此，例如在切断QFN(方形扁平无引脚封装，Quad Flat Non-Lead Package)时，可防止因切断时的振动而产生层离(层间剥离)。此外，在切断MEMS (微机电系统，MicroElectro Mechanical Systems)时，实现防止因振动而破坏MEMS的内部的效果。因此，通过对吸附夹具7的吸附部件9使用振动吸收材料，能够减小吸附部件9的表面振动，从而能够提尚广品的成品率和可靠性。
[0104]在目前为止的说明中，对设置在吸附部件9上的多个吸附孔13和设置在金属板8上的多个贯通孔14一一对应的结构进行了说明。不限定于此，还可以采用设置在由多孔性材料构成的底板上的多个贯通孔与设置在吸附部件9上的多个吸附孔13中的一个吸附孔对应的结构。在该结构中，作为底板的材料，例如使用由陶瓷系材料或金属系材料构成的多孔性材料。换言之，在本发明中，“被设置于底板且与多个吸附孔分别连通的多个贯通孔”这一术语包括设置在底板上的多个贯通孔与设置在吸附部件9上的多个吸附孔13中的一个吸附孔连通的情况。
[0105](实施例2)
[0106]参照图5，对本发明所涉及的切断装置的实施例2进行说明。图5所示的切断装置22使被切断物单片化为多个产品。切断装置22具有分别作为结构要素(模块)的基板供给单元A、基板切断单元B、检查单元C和收容单元D。相对于其它结构要素，各结构要素(各单元A至D)分别能够装卸且能够交换。
[0107]在基板供给单元A中设置有基板供给机构23。相当于被切断物的封装基板1从基板供给机构23搬出，并通过运送机构(未图示)被运送到基板切断单元B中。封装基板1 (例如，BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array Package)方式的封装基板)以基板2侧的表面(参照图1)朝上的方式被运送到基板切断单元B中。
[0108]切断装置22为单工位台方式的切断装置。因此，在基板切断单元B中设置有适用本发明的一个切断用工作台16。切断用工作台16可通过移动机构24沿图中的Y方向移动，并且可通过旋转机构25沿Θ方向转动。在切断用工作台16上放置并吸附有封装基板
Ιο
[0109]在基板切断单元Β中设置有对准用照相机26。照相机26能够独立地沿X方向移动。关于封装基板1，通过照相机26检测出对准标志，并且设定有多个第一切断线4和多个第二切断线5的位置(参照图1的(a))。
[0110]在基板切断单元B中设置有作为切断单元的两个心轴27A、27B。切断装置22为双心轴结构的切断装置。两个心轴27A、27B能够独立地沿X方向移动。在两个心轴27A、27B上分别设置有旋转刃28A、28B。通过这些旋转刃28A、28B分别在包括Y方向和Z方向的面内旋转而切断封装基板1。
[0111]在各心轴27A、27B上设置有喷射用于抑制因高速旋转的旋转刃28A、28B而产生的摩擦热的切削水的切削水供给用喷嘴(未图示)。朝向旋转刃28A、28B切断封装基板1的被加工点喷射切削水。通过使切断用工作台16和心轴27A、27B相对地移动来切断封装基板1。
[0112]在检查单元C设置有检查用载物台29。由切断封装基板1来经单片化的多个产品P构成的集合体30 —并移载在检查用载物台29上。检查用载物台29被构成为能够沿X方向移动，并且能够以Y方向为轴旋转。由经单片化的多个产品P构成的集合体30通过检查用照相机31来检查封装树脂3侧的表面和基板2侧的表面(参照图1)，并且被筛选为合格品和次品。由已检查的产品P构成的集合体30移载在转位台32上。在检查单元C设置有用于向托盘移送被配置在转位台32上的产品P的多个移送机构33。
[0113]在收容单元D设置有用于收容合格品的合格品用托盘34和用于收容次品的次品用托盘35。被筛选为合格品和次品的产品P通过移送机构33被收容到各托盘34、35中。在图5中，仅表示了一个各托盘34、35，但在多个收容单元D内可设置各托盘34、35。
[0114]此外，在本实施例中，设置有通过设定切断装置22的动作和切断条件等来进行控制的控制部CTL，并且控制部CLT设置在基板供给单元A内。然而，不限于此，还可以将控制部CTL设置在其它单元内。
[0115]在本实施例中，对单工位台方式、双心轴结构的切断装置22进行了说明。不限于此，在双工位台方式、双心轴结构的切断装置或单工位台方式、单心轴结构的切断装置等中也可适用本发明的切断用工作台16。
[0116]在各实施例中，对在切断用工作台16中使用具有多个突起10的吸附夹具7的情况进行了说明。不限于此，例如在作为收容工作台使用具有多个凹部的吸附夹具的情况和作为检查用工作台使用具有平坦的表