间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，
[0063]所述吸附部件由振动吸收材料构成，通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述多个对象物，由此所述多个对象物被吸附到所述吸附夹具上。
[0064]本发明所涉及的装置具有如下实施方式:
[0065]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在5°C?30°C的温度范围内具有最大值。
[0066]另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式:
[0067]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在5°C?30°C的温度范围内为0.5以上。
[0068]另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式:
[0069]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在10°C?30°C的温度范围内为0.7以上。
[0070]另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式:
[0071]所述振动吸收材料的损耗因数tan δ在15°C?25°C的温度范围内为1.0以上。
[0072]另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式:
[0073]所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40?A60。
[0074]根据本发明，在切断装置中，具备:工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；抽吸机构，用于抽吸被切断物；切断单元，用于切断被切断物；以及移动机构，用于使工作台和切断单元相对地移动。工作台具有底座和安装在该底座上的吸附夹具。吸附夹具在底板上具有由振动吸收材料构成的吸附部件。在工作台中，设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在底板上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通。通过抽吸机构，依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸被切断物或多个产品。通过对吸附部件使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。因此，即使在产品较小时，也能够增大用于保持产品的保持力，从而能够防止产品从吸附夹具偏移或飞散。
[0075]根据本发明，在吸附机构中，用于吸附多个对象物的工作台具有底座和安装在该底座上的吸附夹具。吸附夹具在底座上具有由振动吸收材料构成的吸附部件。在工作台中，设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在底板上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通，空间与抽吸机构相连。依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸多个对象物。通过对吸附部件使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。
[0076]根据本发明，在装置中，具备:工作台，用于吸附多个对象物；吸附机构，具有该工作台；以及抽吸机构，用于抽吸多个对象物。工作台具有底座和安装在该底座上的吸附夹具。吸附夹具在底座上具有由振动吸收材料构成的吸附部件。在工作台中，设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在底座上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通。通过抽吸机构，依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸多个对象物。通过对吸附部件使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。
【附图说明】
[0077]图1是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例1中使用的封装基板的示意图，图1的(a)是从基板侧观察的俯视图，图1的(b)是主视图。
[0078]图2是表不与图1所不的封装基板对应的吸附夹具的不意图，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是从图2的(a)的A-A向观察的示意性剖视图。
[0079]图3是表示用于吸附图1所示的封装基板的切断用工作台的示意图，图3的(a)是俯视图，图3的(b)是从图3的(a)的A-A向观察的示意性剖视图。
[0080]图4是对于使用于图2的吸附夹具中的三种振动吸收材料分别表示损耗因数tan5的温度依存性的特性图。
[0081]图5是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例2中切断装置的大致结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0082]如图3所示，在切断装置中，通过在底座17上安装吸附夹具7来构成切断用工作台16。在切断用工作台16中，在底座17上依次安装金属板8和吸附部件9。使设置在吸附部件9上的多个吸附孔13、设置在金属板8上的多个贯通孔14和设置在底座17上的空间18连通。通过真空栗21，依次经由空间18、多个贯通孔14和多个吸附孔13而抽吸封装基板1或相当于多个产品的各区域6。通过对吸附部件9使用振动吸收材料，能够减小吸附部件9的表面振动，并且能够增大吸附夹具7的表面上的摩擦力。因此，能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在吸附夹具7上的保持力。
[0083](实施例1)
[0084]参照图1至图4，对本发明所涉及的切断装置的实施例1进行说明。对本申请文件中的任一张图，为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地描绘。对于相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。
[0085]如图1所示，封装基板1具有由印刷基板和引线框等构成的基板2、被安装在基板2所具有的多个区域中的多个芯片状部件(未图示)和以一并覆盖多个区域的方式形成的封装树脂3。封装基板1为最终通过切断来单片化的被切断物。
[0086]如图1的(a)所示，在封装基板1上分别虚拟性地设定有沿宽度方向的多个第一切断线4和沿长度方向的多个第二切断线5。在封装基板1中，通过由多个第一切断线4和多个第二切断线5包围的多个区域6经单片化而成为各个产品。在图1的(a)中，在封装基板1中例如设定有七条第一切断线4，并设定有四条第二切断线5。因此，在封装基板1中，沿宽度方向形成有三个区域6，并沿长度方向形成有六个区域6，合计形成有18个格子状的区域6。各个区域6相当于产品。可以根据经单片化的产品的尺寸和数量，任意设定待形成于封装基板1的区域6。
[0087]如图2所示，吸附夹具7在切断装置中为用于吸附并固定封装基板1的夹具。吸附夹具7具备金属板8和安装在金属板8上的吸附部件9。在吸附部件9中设置有分别吸附并保持封装基板1中的多个区域6(参照图1)的多个台地状的突起10。以除图1所示的封装基板1的最边缘的切断线之外，与多个第一切断线4和多个第二切断线5对应的方式，在突起10彼此之间分别设置有多个第一切断槽11和多个第二切断槽12。沿吸附部件9的宽度方向形成有五条第一切断槽11，并沿吸附部件9的长度方向形成有两条第二切断槽12。对于设定在封装基板1的最边缘上的第一切断线4和第二切断线5而言，形成在吸附部件9的最边缘的突起10的外侧的空间具有与切断槽相同的效果。
[0088]如图2的(b)所示，在多个突起10中分别设置有从各突起10的上表面贯通到吸附部件9的底面的吸附孔13。在金属板8中设置有与吸附部件9的各吸附孔13分别对应的多个贯通孔14。吸附部件9的各吸附孔13和与各个吸附孔13对应的底板8的多个贯通孔14连通，从而形成吸附夹具7中的多个抽吸通道15。
[0089]在本实施例中，作为使用于吸附夹具7的吸附部件9中的橡胶材料，使用冲击吸收性和振动吸收性优异的振动吸收材料即阻尼橡胶，来代替普遍使用的氟橡胶和硅橡胶等。作为阻尼橡胶，例如优选使用内外橡胶株式会社制造的HANENITE(/、本于4卜)橡胶(注册商标)和宫坂橡胶株式会社制造的Miya-freq( S个7卩一夕)橡胶(注册商标)等。
[0090]“阻尼”是指将固体表面振动的振动能转换为热能，从而减小固体表面的振动的技术。阻尼橡胶为兼具表示流体所具有的流动性的“粘性”和表示固体所具有的还原性的“弹性”这两种特性的粘弹性材料。作为评价粘弹性材料的阻尼性的评价指标之一，使用损耗因数tan δ。损耗因数tan δ被表示为损耗因数tan δ =损耗模量G2/储能模量G1，并根据温度和振动频率而变化。损耗因数tan δ表示粘弹性材料中的粘性的程度。因此，损耗因数tan δ越大固体表面的粘性越大，因此固体表面的摩擦系数变大。
[0091]通过对吸附夹具7的吸附部件9使用作为振动吸收材料的阻尼橡胶，能够增大吸附部件9的表面的摩擦系数。因此，能够增大吸附部件9的表面上的摩擦力，并且能够增大将封装基板1保持在吸附夹具7上的保持力。作为使用于吸附部件9中的实用性的阻尼橡胶，优选损耗因数tan δ为0.5以上。
[0092]另外，阻尼橡胶对于短时间内的负荷，具有与肖氏硬度相同的其它橡胶材料相比难以弯曲的性质。因此，当使用阻尼橡胶时，可适用与其它橡胶材料相比更柔软的阻尼材料。通过使用肖氏硬度为Α40?Α60左右的柔软的阻尼橡胶，能够进一步增大吸附部件9的表面上的摩擦力。
[0093]如图3所示，切断用工作台16在切断装置中为用于通过切断封装基板1来单片化的工作台。切断用工作台16具备底座17和安装在底座17上的吸附夹具7。在切断用工作台16中，底座17对于多个产品而言被通用化，仅吸附夹具7与产品对应地进行交换。
[0094]如图3的(b)所示，在切断用工作台16中，底座17具有设置在上表面的开口和由侧壁和底面包围的空间18。在底座17上安装有吸附夹具7的状态下，被设置于吸附夹具7的多个抽吸通道15 (吸附孔13和贯通孔14)与被设置于底座17的空间18分别连通。在底座17的底面的中央附近设置有抽吸口 19。抽吸口 19经由配管20，与作为抽吸机构的真空栗21等连接。配管20例如优选使用具有柔软性的尼龙管等。通过使用真空栗21来抽吸封装基板1，由此放置在切断用工作台16上的封装基板1被吸附到吸附夹具7上。具体而言，通过真空栗21，依次经由配管20、抽吸口 19、空间18、多个贯通孔14和多个吸附孔13而将放置在吸附夹具7上的封装基板1吸附到吸附夹具7上。因此，切断用工作台16作为用于吸附封装基板1的