质或无机材质所制成者。
[0174]本发明提供一种承载结构6a，包括:一由介电材形成的承载件60、以及一具有多个开口 610的框体61，该框体61设于该承载件60上并与该承载件60 —体成型。
[0175]于一实施例中，该开口 610的壁面相对该承载件60表面呈倾斜状态。
[0176]所述的承载结构3a，4a, 5a, 6a中，该承载件30，60的形状为矩形或圆形。
[0177]所述的承载结构3a，4a，5a，6a中，该开口 310，410，510，610与该承载件30，60之间不具有导角。
[0178]综上所述，本发明的半导体封装件及其制法，藉由藉由该框体的设计、或同时制作该承载件与该开口，以精确控制该开口的尺寸，所以能提升该电子元件的置放精度、或半导体封装件的表面完整性，以提升后续封装制程的良率。
[0179]上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种半导体封装件，其包括: 一承载件； 一具有多个开口的框体，其设于该承载件上，且形成该框体的材质不同于形成该承载件的材质； 多个电子元件，其分别容设于各该开口中； 包覆层，其形成于各该开口中以包覆该电子元件；以及 线路层，其形成于各该电子元件上且电性连接各该电子元件。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，形成该框体的材质为介电材。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该框体藉由结合层结合至该承载件。4.一种半导体封装件，包括: 一承载件； 一具有多个开口的框体，其藉由结合层结合至该承载件，且形成该框体的材质相同于形成该承载件的材质； 多个电子元件，其分别容设于各该开口中； 包覆层，其形成于各该开口中以包覆各该电子元件；以及 线路层，其形成于各该电子元件上且电性连接各该电子元件。5.如权利要求1或4所述的半导体封装件，其特征为，该承载件为无机材质或有机材质所制成者。6.一种半导体封装件，包括: 一由介电材形成的承载件； 一具有多个开口的框体，其结合于该承载件上并与该承载件一体成型； 多个电子元件，其分别容设于各该开口中； 包覆层，其形成于各该开口中以包覆各该电子元件；以及 线路层，其形成于各该电子元件上且电性连接各该电子元件。7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征为，该开口的壁面相对该承载件表面呈倾斜状态。8.如权利要求1、4或6所述的半导体封装件，其特征为，该承载件的形状为矩形或圆形。9.如权利要求1、4或6所述的半导体封装件，其特征为，该开口与该承载件之间不具有导角。10.如权利要求1、4或6所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装件还包括线路重布结构，其设于各该电子元件与该线路层上并电性连接该线路层。11.一种半导体封装件的制法，其包括: 形成一具有多个开口的框体于一承载件上； 置放电子元件于各该开口中； 形成包覆层于各该开口中，以包覆并固定各该电子元件；以及 形成线路层于各该电子元件上，并令该线路层电性连接各该电子元件。12.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该承载件为无机材质或有机材质所制成者。13.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，形成该框体的材质为介电材。14.如权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征为，该框体的制程包括: 将该承载件置放于一模具中； 填充该介电材于该模具中，以令该介电材成为该框体；以及 移除该模具。15.如权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征为，该框体的制程包括: 填充该介电材于一模具中，以令该介电材成为该框体；以及 移除该模具。16.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，形成该框体的材质为无机材质或有机材质。17.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该框体藉由结合层结合至该承载件。18.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括移除该承载件。19.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该承载件的形状为矩形或圆形。20.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该开口与该承载件之间不具有导角。21.一种半导体封装件的制法，包括: 提供一承载结构，该承载结构定义有一体成型的承载件与框体，且该框体具有多个开P ; 置放多个电子元件于各该开口中； 形成包覆层于各该开口中，以包覆并固定各该电子元件；以及 形成线路层于各该电子元件上，并令该线路层电性连接各该电子元件。22.如权利要求21所述的半导体封装件的制法，其特征为，该承载结构的制程包括: 提供一其内具有多个凸部的模具； 填充介电材于该模具中，以令该介电材成为承载结构，且该介电材于对应各该凸部之处成为该些开口 ；以及移除该模具。23.如权利要求21所述的半导体封装件的制法，其特征为，该承载结构的制程包括: 提供一其内具有多个凸部的模具； 填充介电材于该模具中； 压合该模具，以令该介电材成为该承载结构，且该介电材于对应各该凸部之处成为该些开口 ；以及移除该模具。24.如权利要求22或23所述的半导体封装件的制法，其特征为，该开口的壁面相对该开口的底面呈倾斜状态。25.如权利要求21所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括移除该承载结构的承载件。26.如权利要求21所述的半导体封装件的制法，其特征为，该承载件的形状为矩形或圆形。27.如权利要求21所述的半导体封装件的制法，其特征为，该开口与该承载件之间不具有导角。28.如权利要求11或21所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成线路重布结构于各该电子元件与该线路层上，且该线路重布结构电性连接该线路层。29.—种承载结构，包括: 一承载件:以及 具有多个开口的框体，其设于该承载件上，且该框体的材质不同于该承载件的材质。30.如权利要求29所述的承载结构，其特征为，该框体藉由结合层设于该承载件上。31.—种承载结构，其包括: 一承载件:以及 具有多个开口的框体，其藉由结合层设于该承载件上，且该框体的材质相同于该承载件的材质。32.如权利要求29或31所述的承载结构，其特征为，该承载件为无机材质或有机材质。33.一种承载结构，包括: 一由介电材形成的承载件；以及 具有多个开口的框体，其设于该承载件上并与该承载件一体成型。34.如权利要求33所述的承载结构，其特征为，该开口的壁面相对该承载件表面呈倾斜面。35.如权利要求29、31或33所述的承载结构，其特征为，该承载件的形状为矩形或圆形。36.如权利要求29、31或33所述的承载结构，其特征为，该开口与该承载件之间不具有导角。37.—种承载结构的制法，包括: 将一承载件置放于一模具中； 填充介电材于该模具中，以令该介电材成为具有多个开口的框体，且该框体结合于该承载件上；以及移除该模具。38.一种承载结构的制法，包括: 填充介电材于一模具中，以令该介电材成为一具有多个开口的框体； 移除该模具； 将该框体设于一承载件上。39.如权利要求38所述的承载结构的制法，其特征为，该框体藉由结合层结合于该承载件上。40.如权利要求37或38所述的承载结构的制法，其特征为，该承载件为无机材质或有机材质所制成者。41.一种承载结构的制法，包括:藉由模封制程，以一体成型方式制作一承载件及一结合该承载件的具有多个开口的框体。42.如权利要求41所述的承载结构的制法，其特征为，该一体成型的制程包括: 提供一其内具有多个凸部的模具； 填充介电材于该模具中，以令该介电材成为一承载件与结合于该承载件上的框体，且该介电材于对应各该凸部之处成为该框体的多个开口 ；以及移除该模具。43.如权利要求41所述的承载结构的制法，其特征为，该一体成型的制程包括: 提供一其内具有多个凸部的模具； 填充介电材于该模具中； 压合该模具，以令该介电材成为承载件及结合该承载件的框体，且该框体于对应各该凸部之处成为该些开口 ；以及移除该模具。44.如权利要求42或43所述的承载结构的制法，其特征为，该开口的壁面相对该承载件表面呈倾斜状态。45.如权利要求37、38或41所述的承载结构的制法，其特征为，该承载件的形状为矩形或圆形。46.如权利要求37、38或41所述的承载结构的制法，其特征为，该开口与该承载件之间不会具有导角。
【专利摘要】一种半导体封装件及其承载结构暨制法，该制法包括将具有开口的框体设于一承载件上，再置放电子元件于该开口中，且形成包覆层于该开口中以固定该电子元件，之后形成线路层于该电子元件上，且该线路层电性连接该电子元件。本发明的制法藉由将开口形成于框体上的设计，以精确控制该开口的尺寸，所以能提升该电子元件的置放精度，以提升后续封装制程的良率。
【IPC分类】H01L21/58, H01L23/31
【公开号】CN105405812
【申请号】CN201410613008
【发明人】庄冠纬, 邱世冠, 林畯棠, 黄荣邦
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年11月3日
【公告号】US20160079110