应用的设备运行。
[0022]在一种优选的实施方式中，粘合材料膜构造成粘合箔。粘合材料或粘合材料箔在此可以是略微自粘的并且如上所述的那样在热量和压力下硬化。在一种特殊的实施方式中，粘合材料箔可以由经过粘合材料浸渍和/或涂层的无纺布材料构成。另外，粘合材料箔可以至少单侧设置有所谓的衬垫、就是说可抽出的保护层。
[0023]这个衬垫则可以同时在一定程度上用作阻焊罩，这是因为该衬垫如上面说明的粘合材料膜那样也将触点接通位置本身空出，然而将这个触点接通位置在旁侧、就是说侧向包围。
[0024]根据本发明，粘合材料膜的热激活和硬化温度与塑料注射包封材料的加工温度相匹配。
[0025]另外，为了构成注射包封而调节的压力比至少与粘合材料膜所需的挤压力相符。
[0026]借助对粘合材料膜的应用产生载体箔与注射包封件之间的可靠的交联，而不需要预浇铸层或永久弹性的绝缘或密封材料，这相对现有技术构成重要的优点。
【附图说明】
[0027]下文将借助实施例以及参照图1至4示出本发明，这些附图对制造电连接和构成必要的密封的原理性工艺过程进行图解说明。
【具体实施方式】
[0028]从载体箔1出发，层压的面状导体或导体段4具有一个指向板材(未示出)的端部2以及一触点接通端部3 (图1)。
[0029]在触点接通端部3的区域中露出导体段，该导体段构成用于连接电缆5的接触位置4。
[0030]在下面的图2图示中，该图示相当于下一个工艺步骤，将粘合箔6贴敷在一个表面区域中，该表面区域基本上与以后的塑料注射包封件7的构造(Ausbildung)相符。
[0031]从图2中可以看出，粘合箔6将电触点接通位置4空出，然而将该触点接通位置4从侧向包围。作为替换方案，粘合箔6也可以仅在一侧面状地确定触点接通位置位置4的界限。
[0032]在贴敷粘合箔之后，在触点接通位置4的区域中构造钎焊连接8，使得电缆5与相应的区段4电连接(图3)。
[0033]紧接着将依然位于粘合箔6上的衬垫抽出。
[0034]接着利用塑料注射包封件7实施对连接配置组件的注射包封，其中，用于实现塑料注射包封件的压力输入和热量输入同时激活粘合箔的粘合材料膜，从而产生高度密封的和稳定的连接。塑料注射包封件7还可以具有用于固定的开口 9(图4)。
[0035]所使用的粘合箔例如是双面粘接的、可热激活的粘合材料膜的箔，其中，粘合材料已经是略微自粘的并且在热量和压力下变硬。
[0036]前面称为衬垫的保护罩例如可以由经过硅化处理的纸层构成。这样的粘合材料膜、例如产品3M 582的硬化温度在挤压力为34N/cm2和硬化时间为约2分钟的情况下在约230°C的范围内。这些数值与优选需使用的注塑材料的加工温度相符。作为替换方案，粘合剂层可以使用丙烯酸酯粘结剂，但是鉴于聚酰亚胺箔和注射包封层的交联也可以使用特殊的增附剂。
【主权项】
1.电连接配置组件，其处于面状导体或导体段与电缆(5)之间，其中，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆(5)是电气外部连接端的组成部分，此外面状导体或导体段构造在载体箔(1)上、特别是聚酰亚胺箔上，以及所述电连接配置组件至少在电缆(5)和面状导体或导体段的电触点接通位置(4)的区域中具有封装件(7)作为塑料注射包封件，其特征在于:在载体箔(1)的区域中在空出用于电触点接通位置(4)的空间的情况下、然而在将这个电触点接通位置包围或面状限界的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜出)，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件(7)，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜(6)，从而实现高度密封的且稳定的连接。2.如权利要求1所述的电连接配置组件，其特征在于:粘合材料膜构造成粘合材料箔。3.如权利要求2所述的电连接配置组件，其特征在于:粘合材料箔具有自粘性能。4.如权利要求2或3所述的电连接配置组件，其特征在于:粘合材料箔由经过粘合材料浸渍和/或涂层的无纺布材料构成。5.如前述权利要求之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于:粘合材料膜的热激活温度和硬化温度与塑料注射包封件材料的加工温度相匹配。6.如前述权利要求之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于:为了构成注射包封而调节的压力比至少与用于粘合材料膜所需的挤压力相符。7.如前述权利要求之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于:借助使用粘合材料膜(6)产生载体箔(1)与注射包封件(7)之间的可靠的交联，而不需要预浇铸层或永久弹性的绝缘和密封材料。
【专利摘要】本发明涉及一种处于至少一个面状导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆是电气外部连接端的组成部分，此外面状导体或导体段构造在载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上，以及至少在电缆和面状导体或导体段的电触点接通位置的区域中具有封装件作为塑料注射包封件。根据本发明在载体箔的区域中在空出用于电触点接通位置的空间的情况下、然而在将其包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜，从而实现高度密封的和稳定的连接。
【IPC分类】H01R13/405, H01R4/70, H01R12/63, H01R4/02
【公开号】CN105409062
【申请号】CN201480041871
【发明人】R·格莱斯贝格
【申请人】Few汽车电器厂有限责任两合公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年6月17日
【公告号】DE202013008144U1, EP3014706A1, US20160141777, WO2014206813A1