一种基于封装基板的线路图形检测方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及封装基板的检测技术领域，尤其是设及一种基于封装基板的线路图形 检测方法。
【背景技术】
[0002] 传统通过人眼即可辅助来对封装基板的线路图形进行检测，然而随着电子产品不 断向多功能化、轻薄短小、高性能化的方向发展，作为忍片载体的封装基板对线路图形的精 度要求越来越高。线路图形中的线宽线距越来越小，使得对于检测人员对封装基板的导线 的检测质量提出了高要求。
[0003] 目前封装基板线路图形的线宽/线距精细程度普遍处于25/25ym的水平，且还会 有进一步精细化的趋势。趋于精细化的线路图形已经超出了人类肉眼的分辨能力，通过肉 眼识别封装基板线路图形难W辅助检测人员完成封装基板线路图形的高质量检测。25ym 水平的线路图形的细微偏差（如2-3ym)都将对后续封装基板线路图形的品质检测带来较 大的测量误差，并将严重影响封装基板线路图形检测的准确性。
【发明内容】
[0004] 基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种基于封装基板的线路图形检 测方法，它能够准确获取封装基板的导线线宽。
[0005] 其技术方案如下：一种基于封装基板的线路图形检测方法，包括如下步骤：获取 待测封装基板的待测导线在所述待测封装基板的线路图形中的位置信息；根据所述待测导 线的位置信息得到在所述待测封装基板的线路图形中进行取样的取样片位置信息，并使得 所述取样片的待测边与所述待测导线垂直相连；根据所述取样片位置信息在所述待测封装 基板上取样得到所述取样片，并确保所述待测导线的端面裸露于所述取样片的待测边外； 获取所述取样片的待测边上裸露的待测导线端面的导线线宽信息。
[0006] 在其中一个实施例中，所述根据所述待测导线的位置信息得到在所述待测封装基 板的线路图形中进行取样的取样片位置信息的方法为：
[0007] 先确定垂直经过所述待测导线的待测边的位置信息，然后根据所述待测边的位置 信息得到所述取样片的位置信息。
[0008] 在其中一个实施例中，在获取待测导线的位置信息之前还包括步骤：将所述待测 封装基板的线路图形分成一个W上矩形单元线路图形；确定所述矩形单元线路图形中待检 测的待测矩形单元线路图形，从所述待测矩形单元线路图形中确定所述待测导线。
[0009] 在其中一个实施例中，所述获取待测导线在所述待测封装基板的线路图形中的位 置信息为获取所述待测导线与所述待测矩形单元线路图形中最靠近所述待测导线的单元 边之间的夹角3;所述确定垂直经过所述待测导线的待测边的位置信息的方法为：先根据 所述待测导线与所述待测矩形单元线路图形中的单元边之间的夹角#计算得到Ianr;然后 在所述待测矩形单元线路图形中最靠近所述待测导线的单元边上截取长度为a的第一截 取边，W及在所述待测矩形单元线路图形中与最靠近所述待测导线的单元边的相邻单元边 上截取长度为b的第二截取边，且满足a 風该n挤;所述第一截取边与所述第二截取边的 其中一个截取点为所述待测矩形单元线路图形的同一个顶点；通过所述第一截取边在所述 待测矩形单元线路图形上的另一个截取点与所述第二截取边在所述待测矩形单元线路图 形上的另一个截取点确定所述待测边，且使得所述待测边经过所述待测导线。
[0010] 在其中一个实施例中，所述获取所述取样片的待测边上裸露的待测导线端面的导 线线宽信息包括如下步骤：先将所述取样片放入到灌胶模具中的成型部内；然后在所述成 型部中装入待固化胶体；使所述待固化胶体固化于所述取样片的外围，形成包含于所述取 样片的待检测胶体；将待检测胶体从所述灌胶模具中分离出来；将所述待检测胶体放置在 测量仪器的测量平台上，通过所述测量仪器获取所述取样片的待测边上裸露的待测导线端 面的导线线宽。
[0011] 在其中一个实施例中，在将待检测胶体从所述灌胶模具中分离出来的步骤之前包 括步骤：将所述待检测胶体的表面打磨处理，使所述取样片的待测边裸露于所述待检测胶 体表面，且所述待检测胶体中具有待测边的一面与所述取样片相垂直。
[0012] 在其中一个实施例中，所述灌胶模具呈管状，所述灌胶模具的成型部为管道段，所 述取样片装入到所述成型部中后，所述取样片与所述管道段的两个端面相垂直设置。
[0013] 在其中一个实施例中，在将所述取样片放入到灌胶模具中的成型部内后，通过辅 助固定夹具使得所述取样片装入到所述成型部中后，所述取样片与所述管道段的两个端面 相垂直设置。
[0014] 下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
[0015] 1、上述的基于封装基板的线路图形检测方法，通过取样片的待测边垂直经过待测 导线，并在待测封装基板上取样得到取样片，使得待测导线的端部垂直裸露于取样片的待 测边上。如此获取到取样片的待测边的待测导线的截面宽度准确性较高，待测导线的截面 宽度检测的误差满足检测标准。
[0016] 2、在根据待测导线与所述待测矩形单元线路图形中最靠近所述待测导线的单元 边之间的夹角a，能够在待测矩形单元线路图形中快速得到第一截取边与第二截取边，并 满足a=b@mnC，便能确定第一截取点与第二截取点，根据第一截取点与第二截取点即可 确定待测边的位置信息，使得能快速得到取样片位置信息，且能确保待测边与待测导线相 垂直。
[0017] 3、将取样片放入至灌胶模具中，通过向灌胶模具中灌胶即能得到包含取样片的待 检测胶体，对待检测胶体进行测量获取待测导线的导线线宽。如此，能方便对取样片的导线 线宽进行测量，所获取的导线线宽的准确性高。
[0018] 4、将灌胶模具的成型部设计成管道段，并通过辅助固定夹具使得取样片垂直于管 道段的两端面。如此待固化胶体与取样片一起固化成型得到待检测胶体后，取样片即垂直 于待检测胶体，再通过打磨使得取样片的待测边裸露于待检测胶体外，如此测量工具能获 取到待测导线的端部的导线线宽准确性高。
【附图说明】
[0019] 图1为本发明实施例所述待测封装基板的结构示意图；
[0020] 图2为图I中A处的放大图；
[0021] 图3为本发明实施例所述取样片的结构示意图；
[0022] 图4为本发明实施例所述取样片置于灌胶模具中的结构示意图；
[0023] 图5为本发明实施例所述待测胶体结构示意图；
[0024] 图6为本发明实施例所述待测胶体的待测边所在端面的结构示意图。 阳0对 附图标记说明：
[00%] 10、待测封装基板，11、矩形单元线路图形，12、待测矩形单元线路图形，13、待测导 线，14、取样片，141、待测边，15、第一截取点，16、第二截取点，17、顶点，20、灌胶模具，30、待 测胶体。
【具体实施方式】
[0027] 下面对本发明的实施例进行详细说明： W28] 实施例一
[0029] 本发明所述的一种基于封装基板的线路图形检测方法，包括如下步骤：
[0030] S101、获取待测封装基板10的待测导线13在所述待测封装基板10的线路图形中 的位置信息；图1中示意出了待测封装基板10的线路图形，图1中的A处示意出了待测导 线13,即先获取A处的待测导线13的位置信息。
[0031] S102、根据所述待测导线13的位置信息得到在所述待测封装基板10的线路图形 中进行取样的取样片14位置信息，并使得所述取样片14的待测边141与所述待测导线13 垂直相连；即在获取到待测导线13的位置信息后，根据取样片14的待测边141与所述待测 导线13垂直相连的关系由已知的待测导线13的位置确定出待测边141的位置（请参阅图 2,图2是示意出了取样片14的待测边141与待测导线13垂直相连），然后根据待测边141 的位置得到取样片14位置。图2中示意出了取样片14为矩形形状，当然也不限于矩形形 状，还包括多边形取样片14,使得取样片14的一边为待测边141、且该待测边141与待测导 线13相垂直即可。如此，在确保取样片14的待测边141垂直经过待测导线13后，经过后 续步骤在待测封装基板10上取样得到取样片14,使得待测导线13的端部垂直裸露于取样 片14的待测边141上（请参阅图3,图3示意出了取样片14)。如此获取到取样片14的待 测边141的待测导线13的截面宽度准确性较高，待测导线13的截面宽度检测的误差满足 检测标准。
[0032]S103、根据所述取样片14位置信息在所述待测封装基板10上取样得到所述取样 片14,并确保所述待测导线13的端面裸露于所述取样片14的待测边141外；即在待测封 装基板10上按照SlOl与S102确定了取样片14位置信息后，通过切割刀具按照取样片14 位置信息将取样片14从待测封装基板10中切割取出，即可使得待测导线13的端面裸露于 所述取样片14的待测边141外。
[0033]S104、获取所述取样片14的待测边141上裸露的待测导线13端面的导线线宽信 息。即通过测量仪器，例如金相显微镜，获取取样片14的待测边141上裸露的待测导线13 端面的导线线宽，根据该导线线宽即能用于评估待测导线13的检测质量。
[0034] 上述的基于封装基板的线路图形检测方法，通过取样片14的待测边141垂直经过 待测导线13,并在待测封装基板10上取样得到取样片14,使得待测导线13的端部垂直裸 露于取样片14的待测边141上。如此获取到取样片14的待测边141的待测导线13的截 面宽度准确性较高，待测导线13的截面宽度检测的误差满足检测标准。 W35] 实施例二
[0036] 本发明所述的一种基于封装基板的线路图形检测方法，包括如下步骤：
[0037]S201、将待测封装基板10的线路图形分成一个W上矩形单元线路图形11，确定所 述矩形单元线路图形11中待检测的待测矩形单元