in后，即可放入烧结炉中烧结。烧结温度为700°C。固化后的拼接材料与隔板结合牢固，具有一定的机械强度，拿动时单边隔板不会相互分开和变形，四条单块隔板即组成一个整体隔板。
[0043]
实施例6:
对于非正方形和非1 <长边/宽边< 1.2的3D-MCM，隔板最好选择图4所示全宽型拼接方式，包括两个长边隔板和两个短边隔板，短边隔板的长度为三维MCM的宽度，短边隔板的宽度为三维MCM长度与长边隔板长度之差的一半。
[0044]隔板1采用多层LTCC生瓷带，通过打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结等工序制作而成。隔板1生切时，边缘必须平齐。由于拼接后材料厚度的影响，制作长边隔板时比理论值缩短0.2 mm。隔板1内有电互连金属化通孔3，金属化通孔3表面覆盖有焊盘2，可用于焊接与制作焊料凸点。焊盘2既起电互连也起机械互连的作用。当电互连点较少时，也可使用不连通孔的焊盘2。图1为隔板1截面示意图。
[0045]拼接隔板时选择商品化DB系列(如DB-3A)玻璃浆料作为拼接材料。制作整体隔板1时，先将单块隔板1按设计方位放置在一平面垫板上，在单块隔板1的拼接处4用小毛笔或小软刷将拼接用DB-3A玻璃浆料涂覆到拼接处4隔板1表面和端头，浆料涂覆厚度为
0.2mm。四边均涂好后，将单边隔板1两两拼接，并施加一定压力，将多余挤出浆料小心去掉，避免污染隔板1上焊盘2。将拼接的隔板1初步固定，然后，以垫板为载体将拼接的隔板放在130°C环境下烘干10 min后，即可放入烧结炉中烧结。烧结温度为600°C。固化后的拼接材料与隔板结合牢固，具有一定的机械强度，拿动时单边隔板不会相互分开和变形，四条单块隔板即组成一个整体隔板。
[0046]
实施例7:
对于正方形3D-MCM，隔板最好选择图2所示均衡型拼接方式，包括两个长边隔板和两个短边隔板，长边隔板的长度为三维MCM长度与短边隔板宽度之差，长边隔板的宽度为三维MCM宽度与长边隔板宽度之差。
[0047]隔板1采用多层LTCC生瓷带，通过整版隔板打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、烧结和熟切等工序制作而成。隔板1熟切时，边缘必须平齐。由于拼接后材料厚度的影响，制作单边隔板时比理论值缩短0.2mm。隔板1内有电互连金属化通孔3，金属化通孔3表面覆盖有焊盘2，可用于焊接与制作焊料凸点。焊盘2既起电互连也起机械互连的作用。当电互连点较少时，也可使用不连通孔的焊盘2。图1为隔板1截面示意图。
[0048]拼接隔板时选择LTCC生瓷带边角料作为拼接材料。将LTCC生瓷带边角料研磨成粉状，加入30 ?丨％丙醇与乙酸丁酸纤维素，混匀研磨调成浆料形式使用。制作整体隔板1时，先将单块隔板1按设计方位放置在一平面垫板上，在单块隔板1的拼接处4用小毛笔或小软刷将拼接用LTCC生瓷带边角料浆料涂覆到拼接处4隔板1表面和端头，浆料涂覆厚度为0.3mm。四边均涂好后，将单边隔板1两两拼接，并施加一定压力，将多余挤出浆料小心去掉，避免污染隔板1上焊盘2。将拼接的隔板1初步固定，然后，以垫板为载体将拼接的隔板放在150°C环境下烘干8min后，即可放入烧结炉中烧结。烧结温度为850°C。固化后的拼接材料与隔板结合牢固，具有一定的机械强度，拿动时单边隔板不会相互分开和变形，四条单块隔板即组成一个整体隔板。
[0049]
本发明采用LTCC材料先制作单边隔板，再通过拼接方法形成适用于三维MCM的整体隔板。应用拼接法制作的隔板不仅节省了材料，有利于散热，而且隔板可与基板分开制作，操作方便，工艺灵活。该方法制作的隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。
[0050]以上所述实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于三维MCM的隔板，其特征在于，所述隔板是由多个单边隔板拼接而成的一环形结构的整体隔板。2.根据权利要求1所述的一种用于三维MCM的隔板，其特征在于，所述隔板上设有多个电互连金属化通孔和焊盘，所述焊盘位于隔板表面或通孔表面。3.根据权利要求2所述的一种用于三维MCM的隔板，其特征在于，所述隔板由两对规格一样的4个矩形单边隔板组成，包括两个长边隔板和两个短边隔板， 所述长边隔板的长度为三维MCM长度与短边隔板宽度之差，长边隔板的宽度为三维MCM宽度与长边隔板宽度之差； 或者所述长边隔板的长度为三维MCM的长度，长边隔板的宽度为三维MCM宽度与短边隔板长度之差的一半； 或者短边隔板的长度为三维MCM的宽度，短边隔板的宽度为三维MCM长度与长边隔板长度之差的一半。4.一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)采用多层LTCC生瓷带制作，根据MCM的尺寸制作单边隔板； (2)将制作的多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板。5.根据权利要求4所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述的单边隔板 通过包括整版隔板打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切、烧结的工序制作而成； 或者通过包括整版隔板打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、烧结、熟切的工序制作ΟΤΙ D6.根据权利要求5所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，步骤(2)所述拼接过程为将粘结浆料涂覆在单边隔板拼接处，通过烘干或烘干后烧结的方式使拼接材料固化。7.根据权利要求6所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，所述粘结浆料为 玻璃材料或介质材料研磨成粉状，加入15-35 wt%的有机粘合剂，混匀研磨调制而成； 或者为有粘结作用的有机材料调制而成； 或者为商品化FHG系列玻璃浆料或DB系列玻璃浆料。8.根据权利要求7所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于， 所述介质材料为玻璃材料与无机添加剂的混合粉料或者为LTCC生瓷带材料； 所述有机粘合剂为稀释剂或者为稀释剂与改善剂的混合物。9.根据权利要求7或8所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，所述玻璃材料为磷酸盐玻璃粉料或硼磷酸盐玻璃粉料。10.根据权利要求9所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，所述玻璃材料为磷酸锌玻璃粉料或硼磷酸锌玻璃粉料。11.根据权利要求8所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于， 所述无机添加剂为A1203、Si02、Mn02中的任意一种或两种以上的组合； 所述稀释剂为松节油、松油醇、丙醇、丁基卡必醇醋酸酯中的任意一种或两种以上的组合； 所述改善剂为聚乙烯醇、乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、硝酸纤维素中的任意一种或两种以上的组合。12.根据权利要求6所述的一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于， 所述浆料涂覆厚度为0.1-0.3 mm ; 所述烘干温度为130~200°C，时间为8~10 min ； 所述烧结温度在使用介质浆料时为700~850°C ;在使用玻璃浆料时为高于玻璃软化点100?200。。。
【专利摘要】本发明提供一种用于三维MCM的隔板及其制作方法，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，根据MCM的尺寸先制作单边隔板；然后将制作的多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板。本发明应用拼接法制作的隔板不仅节省了材料，有利于散热，而且隔板可与基板分开制作，操作方便，工艺灵活。该方法制作的隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。
【IPC分类】H01L23/16, H01L21/48, H01L23/538
【公开号】CN105428324
【申请号】CN201510942044
【发明人】李建辉, 沐方清, 吴建利, 马涛, 吕洋
【申请人】中国电子科技集团公司第四十三研究所
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月16日