第一扣合配对元件11。第二紧固体5优选具有第二扣合元件12和第二扣合配对元件13。通过优选将第一扣合元件10与第二扣合配对元件13形状锁合地连接，使第一紧固体4与第二紧固体5借助第一扣合连接32连接。此外，通过优选将第二扣合元件12与第一扣合配对元件11形状锁合地连接，使第一紧固体4与第二紧固体5借助第二扣合连接33连接。
[0031]在本实施例的范围内，关于第一方向X，第一扣合元件10布置在依次布置的第一框架元件8的最前面，而第一扣合配对元件11布置在其最后面，并且第二扣合配对元件13布置在依次布置的第二框架元件9的最前面，而第二扣合元件12布置在其最后面。
[0032]第一和第二扣合元件10和12优选构造为扣合钩，其中，通过使各自的扣合钩10或12钩住各自附属的扣合配对元件13或11，使各自的扣合元件10或12与各自附属的扣合配对元件13或11形状锁合地连接。
[0033]因此，电容器紧固器件7优选仅由第一和第二紧固体4和5构成。
[0034]在本实施例的范围内，第一和第二紧固体4和5具有相同的几何形状，其中，第二紧固体5相对第一紧固体4关于电容器6的轴向方向Z转动了 180°地布置。电容器紧固器件7因此优选仅由相同构造的第一和第二紧固体4和5构成。当第一和第二紧固体4和5例如由塑料制成时，第一和第二紧固体4和5因此可以借助同一注塑模具来制造。电容器6的轴向方向Z优选垂直于第一方向X延伸。当电容器6像在本实施例中那样具有柱体形的几何形状时，轴向方向Z沿电容器6的几何轴线的方向延伸。
[0035]第一和第二紧固体4和5尤其借助螺栓连接件直接或间接地与基体3连接。第一紧固体4优选具有带第一凹部29的第一紧固板15，第二紧固体5具有带第二凹部30的紧固板16。在本实施例中，第一和第二紧固体4和5，更准确地说是第一和第二紧固板15和16直接经由螺栓26与基体3连接，这些螺栓拧入基体3的设有内螺纹的盲孔中。螺栓26延伸穿过第一和第二凹部29和30。第一和第二紧固体4和5在本实施例的范围内借助间距保持器27与基板3间隔开地布置。间距保持器27可以具有任意的几何形状，其中，间距保持器在本实施例中构造为套筒，并且螺栓26延伸穿过这些套筒。
[0036]此外，第一和第二紧固体4和5也可以间接与基体3连接(在图中未示出)，其方式是:例如将第一和第二紧固体4和5或者说第一和第二紧固板15和16例如经由第一螺栓与至少一个元件连接，并且至少一个元件分别通过至少一个第二螺栓与基体3连接。第一和第二紧固体4和5也可以按这种方式经由一个或多个以机械方式接在中间的元件与基体3连接。
[0037]第一和第二凹部29和30例如可以分别构造为长孔(在图中未示出)，从而借助第一和第二凹部29和30可以实现公差补偿。
[0038]第一和第二框架元件8和9的数量优选是偶数，其中，沿第一方向X，前一半的第一框架元件8与布置在相应的电容器6的背离基体3的表面51之上的遮盖元件17连接，并且沿第一方向X，后一半的第二框架元件9与布置在相应的电容器6的背离基体3的表面51之上的遮盖元件18连接(参见附图)，或者其中，沿第一方向X，后一半的第一框架元件8与布置在相应的电容器6的背离基体3的表面51之上的遮盖元件连接，并且沿第一方向X，前一半的第二框架元件9与布置在相应的电容器6的背离基体3的表面51之上的遮盖元件连接(在图中未示出)。各自的遮盖元件17或18与各自的框架元件8或9 一体式构造。遮盖元件17或18阻止相应的电容器6在电容器6的轴向方向Z上沿从基体3离开的方向运动。
[0039]功率半导体装置I的电容器6借助电容器紧固器件7以这种方式安全且可靠地紧固。电容器6的紧固可以高效地以很少的耗费借助少量的工作步骤和元件来实现。
[0040]为了借助电容器紧固器件7紧固功率半导体装置I的电容器6，电容器紧固器件7的第一和第二紧固体4和5以如下方式彼此对置地布置，即，使第一扣合元件10和第二扣合配对元件13彼此相对置地布置，并且第二扣合元件12和第一扣合配对元件11彼此相对置地布置，其中，电容器6布置在第一与第二紧固体4与5之间。
[0041]紧接着，将第一和第二紧固体4和5朝向彼此运动，从而使第一扣合元件10与第二扣合配对元件13建立起形状锁合连接，并且使第二扣合元件12与第一扣合配对元件11建立起形状锁合连接。
[0042]紧接着，将第一和第二紧固体4和5优选借助螺栓连接件直接或间接地与基体3连接。
【主权项】
1.一种功率半导体装置，所述功率半导体装置带有功率半导体结构元件(2)、基体(3)和沿第一方向(X)依次布置的电容器出)，所述电容器与所述功率半导体结构元件(2)导电地连接，其中，所述功率半导体装置(I)具有电容器紧固器件(7)，所述电容器紧固器件具有一体式构造的第一紧固体和一体式构造的第二紧固体(4、5)，其中，所述第一紧固体(4)具有沿所述第一方向(X)依次布置的第一框架元件(8)，并且所述第二紧固体(5)具有沿所述第一方向(X)依次布置的第二框架元件(9)，其中，所述第一框架元件和所述第二框架元件(8、9)相对置地布置并且在侧面框住所述电容器￠)，并且具有与所述电容器(6)的机械接触，其中，所述第一紧固体(4)借助第一扣合连接和第二扣合连接(32)与所述第二紧固体(5)连接，其中，所述第一紧固体和所述第二紧固体(4、5)直接或间接地与所述基体(3)连接。2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一紧固体(4)具有第一扣合元件(10)和第一扣合配对元件(11)，并且所述第二紧固体(5)具有第二扣合元件(12)和第二扣合配对元件(13)，其中，通过将所述第一扣合元件(10)与所述第二扣合配对元件(13)形状锁合地连接，使所述第一紧固体(4)借助第一扣合连接(32)与所述第二紧固体(5)连接，并且通过将所述第二扣合元件(12)与所述第一扣合配对元件(11)形状锁合地连接，使所述第一紧固体(4)借助第二扣合连接(33)与所述第二紧固体(5)连接。3.根据权利要求2所述的功率半导体装置，其特征在于，关于所述第一方向(X)，所述第一扣合元件(10)布置在所述依次布置的第一框架元件(8)的最前面，而所述第一扣合配对元件(11)布置在所述依次布置的第一框架元件(8)的最后面，并且关于所述第一方向(X)，所述第二扣合配对元件(13)布置在所述依次布置的第二框架元件(9)的最前面，而所述第二扣合元件(12)布置在所述依次布置的第二框架元件(9)的最后面。4.根据权利要求2或3所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一扣合元件和所述第二扣合元件(10、12)分别构造为扣合钩(10、12)，其中，通过使各自的扣合钩(10、12)钩住各自附属的扣合配对元件(11、12)，使各自的扣合元件(10、12)与各自附属的扣合配对元件(I 1、13)形状锁合地连接。5.根据权利要求2或3所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一紧固体和所述第二紧固体(4、5)具有相同的几何形状，其中，所述第二紧固体(5)相对所述第一紧固体(4)关于所述电容器(6)的轴向方向(Z)转动了 180°地布置。6.根据权利要求5所述的功率半导体装置，其中，所述第一框架元件和所述第二框架元件(8、9)的数量是偶数， 其中，沿所述第一方向(X)，前一半的所述第一框架元件(8)与布置在相应的电容器(6)的背离所述基体(3)的表面(51)之上的遮盖元件(17)连接，并且沿所述第一方向(X)，后一半的所述第二框架元件(9)与布置在相应的电容器￠)的背离所述基体(3)的表面(51)之上的遮盖元件(18)连接，或者 其中，沿所述第一方向(X)，后一半的所述第一框架元件(8)与布置在相应的电容器(6)的背离所述基体(3)的表面(51)之上的遮盖元件连接，并且沿所述第一方向(X)，前一半的所述第二框架元件(9)与布置在相应的电容器￠)的背离所述基体(3)的表面(51)之上的遮盖元件连接， 其中，各自的遮盖元件(17、18)与各自的框架元件(8、9) 一体式构造。7.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，所述功率半导体结构元件(2)布置在导电的导体迹线(23)上。8.根据权利要求7所述的功率半导体装置，其特征在于，在所述导电的导体迹线(23)与所述基体(3)之间布置有不导电的绝缘层(56)。
【专利摘要】本发明涉及一种功率半导体装置(1)，其带有功率半导体结构元件(2)、基体(3)和沿第一方向(X)依次布置的电容器(6)，这些电容器与功率半导体结构元件导电地连接，其中，功率半导体装置具有电容器紧固器件(7)，其具有一体式构造的第一紧固体(4)和一体式构造的第二紧固体(5)，其中，第一紧固体具有沿第一方向(X)依次布置的第一框架元件(8)，并且第二紧固体具有沿第一方向(X)依次布置的第二框架元件(9)，其中，第一和第二框架元件相对置地布置并且在侧面框住电容器，并且具有与电容器的机械接触，其中，第一紧固体借助第一和第二扣合连接(32)与第二紧固体连接，其中，第一和第二紧固体直接或间接地与基体连接。
【IPC分类】H01G2/04, H01G4/40, H02M1/00, H01G4/38, H05K7/02, H01G9/08, H01G2/10
【公开号】CN105575658
【申请号】CN201510740817
【发明人】克里斯蒂安·沃尔特
【申请人】赛米控电子股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月4日
【公告号】DE102014116058B3