一种封装支架型半导体集成电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于：包括集成电路板本体，所述集成电路板本体上设有若干个封装支架，所述封装支架内设有单独电路，所述封装支架下方设有与电路相对应的引脚，本发明具有下述优点：支架采用银铜合金便于散热，改变传统的芯片线路点出模式，使用支架分隔每个电路板单独点出，封胶，操作准确，使分割方便，避免了分割，而造成的芯片破损，大大提高生产效率，并明显提高产品的质量使产品合格率大幅度提升。
【专利说明】
一种封装支架型半导体集成电路板
技术领域
[0001]本发明涉及一种半导体集成电路板，更具体的说，它涉及一种封装支架型半导体集成电路板。
【背景技术】
[0002]现行传统半导体集成电路板在一整块pc板上点出多个芯片电路，分割极为困难且容易出现破损及定位不准确的问题，大大提高了生产成本，且效率极低，降低检测速度。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种封装支架型半导体集成电路板。
[0004]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:一种封装支架型半导体集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体上设有若干个封装支架，所述封装支架内设有单独电路，所述封装支架下方设有与电路相对应的引脚。
[0005]本发明采用封装支架来分隔每个电路，使其每个芯片独立，使电路定位准确，避免了分割而造成的芯片破损，大大提尚生广效率，并明显提尚广品的质量使广品合格率大幅度提升。
[0006]优选为，引脚包括输入引脚、输出引脚和散热引脚，所述引脚呈“L”形。结构简单，
设计合理。
[0007]优选为，引脚包括输入引脚、输出引脚和散热引脚，所述引脚包括引出部分和水平部分，所述引出部分和水平部分之间的夹角为锐角。
[0008]本发明引脚引出部分和水平部分之间为锐角的设计，使得封装好的芯片在安装过程中不易倒下，当在安装时，封装好的芯片放在PCB板子上进行焊锡时，往往会不小心碰到封装芯片使其倒下，大大影响了其工作效率。
[0009]引脚锐角设计不易倒下的原因:这是一个杠杆原理，直角或者锐角的角为杠杆的支点，封装支架的重心为杠杆一端的重物的位置，受到外力的点为杠杆另一端的重物位置，当引脚设计为锐角时，此时，重心到杠杆支点的距离变大，而重物的质量不变，在外力点到杠杆支点距离不变的情况下，根据杠杆公式;F1*L1=F2*L2，此时需要更大的外力F2才能挪动另一端的重物，需要的F2增大，另外一个意思就是封装支架在引脚锐角的情况下比直角的情况下更加不易倒下。
[0010]优选为，引脚水平部分呈波浪形。
[0011]本发明采用引脚水平部分波浪形的设计，在引脚焊锡的过程中，不仅在波浪形上方焊上焊锡，在波浪形的下方同样也焊上焊锡，相比原有的水平设计的引脚，其只会在水平引脚的上方焊上焊锡，在水平部分的下方基本没有焊锡，从热力学角度讲，水平部分与焊锡板之间有一层空气，而波浪形结构其水平部分与焊锡板之间是通过焊锡相连接，根据传热原理，空气的热阻远远大于焊锡的热阻，两种结构的设计，在传热方面波浪形远大于水平结构;从焊锡固定角度讲，波浪形其焊锡固定是上表面与下表面两边一起固定，而水平结构其只通过上表面固定，两者在固定牢靠方面讲，波浪形结构也远优于水平结构。
[OO12 ]优选为，锐角为45度。结构简单，设计合理。
[0013]优选为，散热引脚从封装支架中间穿过集成电路板本体直接向下引出。
[0014]本发明采用散热引脚直接引出的设计，其引出脚相比传统的引脚片引出相比，弓丨脚片其厚度薄，热阻大，而从中间直接引出，其引出脚为圆柱形结构，截面积大，其热阻远小于引脚片结构的热阻，大大提高了散热力度。
[0015]优选为，封装支架上端面外侧设有挡胶块，所述所述封装支架上端面内侧上设有导胶通道，所述导胶通道垂直向下设置，延伸到封装支架底部，所述封装支架底面设有一个半圆柱形凹形空间，所述导胶通道与半圆柱形凹形空间相连通。
[0016]本发明采用挡胶块与导胶通道的设计，当支架内胶量填充满时，其多余的较量就会往外溢出，此时挡胶块能将较量挡在圈住的一个小范围内，而多余的较量也会随着导胶通道慢慢进入半圆柱形凹形空间内，当胶进入半圆柱形凹形空间内后，其会在支架与PCB板子之间形成一条额外的粘结条，进一步加固了 PCB板子与支架的连接。
[0017]优选为，封装支架材料为银铜合金。结构简单，设计合理。
[0018]本发明具有下述优点:支架采用银铜合金便于散热，改变传统的芯片线路点出模式，使用支架分隔每个电路板单独点出，封胶，操作准确，使分割方便，避免了分割，而造成的芯片破损，大大提尚生广效率，并明显提尚广品的质量使广品合格率大幅度提升。
【附图说明】
[0019]图1为本发明的结构示意图。
[0020]图2为本发明单个封装支架结构的俯视图。
[0021]图3为本发明图2的A-Al剖视图。
[0022]图4为本发明图2的B-Bl剖视图。
[0023]图5为本发明实施例二封装支架结构的横向剖视图。
[0024]图6为本发明实施例五封装支架结构的横向剖视图。
[0025]图7本发明实施例三单个封装支架结构的俯视图。
[0026]图8为本发明图7的A-Al剖视图。
[0027]图9为本发明实施例四封装支架结构的横向剖视图。
[0028]图中:1、集成电路板本体;2、封装支架;3、引脚;31、输入引脚;32、输出引脚;33、散热引脚;34、引出部分;35、水平部分;4、挡胶块;5、导胶通道;6、半圆柱形凹形空间。
【具体实施方式】
[0029]实施例一
参照图1-4所示，本实施例的一种封装支架型半导体集成电路板，包括集成电路板本体I，所述集成电路板本体I上设有若干个封装支架2，所述封装支架2内设有单独电路，所述封装支架2下方设有与电路相对应的引脚3。
[0030]对于本实施例的各个部件进行解释说明:
I)引脚3包括输入引脚31、输出引脚32和散热引脚33，所述引脚3呈“L”形。
[0031]2)封装支架2材料为银铜合金。
[0032]实施例二
参照图1、图2、图5所示，一种封装支架型半导体集成电路板，包括集成电路板本体I，所述集成电路板本体I上设有若干个封装支架2，所述封装支架2内设有单独电路，所述封装支架2下方设有与电路相对应的引脚3。
[0033]对于本实施例的各个部件进行解释说明:
I)引脚3包括输入引脚31、输出引脚32和散热引脚33，所述引脚3包括引出部分34和水平部分35，所述引出部分34和水平部分35之间的夹角为锐角。
[0034]2)锐角为45度。
[0035]3)封装支架2材料为银铜合金。
[0036]实施例三
参照图1、图7、图8所示，一种封装支架型半导体集成电路板，包括集成电路板本体I，所述集成电路板本体I上设有若干个封装支架2，所述封装支架2内设有单独电路，所述封装支架2下方设有与电路相对应的引脚3。
[0037]对于本实施例的各个部件进行解释说明:
I)引脚3包括输入引脚31、输出引脚32和散热引脚33，所述引脚3呈“L”形。
[0038]2)散热引脚33从封装支架2中间穿过集成电路板本体I直接向下引出。
[0039]3)封装支架2材料为银铜合金。
[0040]实施例四
参照图1、图2、图9所示，一种封装支架型半导体集成电路板，包括集成电路板本体I，所述集成电路板本体I上设有若干个封装支架2，所述封装支架2内设有单独电路，所述封装支架2下方设有与电路相对应的引脚3。
[0041 ]对于本实施例的各个部件进行解释说明:
I)引脚3包括输入引脚31、输出引脚32和散热引脚33，所述引脚3包括引出部分34和水平部分35，所述引出部分34和水平部分35之间的夹角为锐角。
[0042]2)锐角为45度。
[0043]3)引脚水平35部分呈波浪形。
[0044]4)封装支架2上端面外侧设有挡胶块4，所述所述封装支架2上端面内侧上设有导胶通道5，所述导胶通道5垂直向下设置，延伸到封装支架2底部，所述封装支架2底面设有一个半圆柱形凹形空间6，所述导胶通道5与半圆柱形凹形空间6相连通。
[0045]5)封装支架2材料为银铜合金。
[0046]实施例五
参照图1、图2、图6所示，一种封装支架型半导体集成电路板，包括集成电路板本体I，所述集成电路板本体I上设有若干个封装支架2，所述封装支架2内设有单独电路，所述封装支架2下方设有与电路相对应的引脚3。
[0047]对于本实施例的各个部件进行解释说明:
I)引脚3包括输入引脚31、输出引脚32和散热引脚33，所述引脚3包括引出部分34和水平部分35，所述引出部分34和水平部分35之间的夹角为锐角。
[0048]2)锐角为45度。
[0049]3)引脚水平35部分呈波浪形。
[0050]4)封装支架2材料为银铜合金。
[0051]以上实施例采用封装支架来分隔每个电路，使其每个芯片独立，使电路定位准确，避免了分割而造成的芯片破损，大大提尚生广效率，并明显提尚广品的质量使广品合格率大幅度提升。
[0052]以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:包括集成电路板本体，所述集成电路板本体上设有若干个封装支架，所述封装支架内设有单独电路，所述封装支架下方设有与电路相对应的引脚。2.根据权利要求1所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述引脚包括输入引脚、输出引脚和散热引脚，所述引脚呈“L”形。3.根据权利要求1所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述引脚包括输入引脚、输出引脚和散热引脚，所述引脚包括引出部分和水平部分，所述引出部分和水平部分之间的夹角为锐角。4.根据权利要求3所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述引脚水平部分呈波浪形。5.根据权利要求3所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述锐角为45度。6.根据权利要求2-4中的任一项所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述散热引脚从封装支架中间穿过集成电路板本体直接向下引出。7.根据权利要求1-5中的任意一项所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述封装支架上端面外侧设有挡胶块，所述所述封装支架上端面内侧上设有导胶通道，所述导胶通道垂直向下设置，延伸到封装支架底部，所述封装支架底面设有一个半圆柱形凹形空间，所述导胶通道与半圆柱形凹形空间相连通。8.根据权利要求7所述的一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于:所述封装支架材料为银铜合金。
【文档编号】H01L23/495GK105932138SQ201610478179
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】詹佛春
【申请人】深圳市瑞展峰电子科技有限公司