br>[0053]如图2所示，本实施方式中的电子部件模块IB在构成树脂密封部的薄膜状树脂层40由多个树脂薄膜的层叠体构成，由此该薄膜状树脂层40由第I薄膜状树脂层43和第2薄膜状树脂层44形成这方面，与上述的实施方式I中的电子部件模块IA不同。
[0054]具体来讲，第I薄膜状树脂层43比第2薄膜状树脂层44更位于基板10以及电子部件20A侧，包含:覆盖电子部件20A的上表面20a以及侧面20b的上表面覆盖部43a以及侧面覆盖部43b、和覆盖基板10的主面11的基板覆盖部43c。另一方面，第2薄膜状树脂层44比第I薄膜状树脂层43更位于埋入用树脂层50侧，包含覆盖第I薄膜状树脂层43的上表面覆盖部43a、侧面覆盖部43b以及基板覆盖部43c的上表面覆盖部44a、侧面覆盖部44b以及基板覆盖部43c。
[0055]由此，在本实施方式中的电子部件模块IB中，通过第I薄膜状树脂层43的上表面覆盖部43a以及第2薄膜状树脂层44的上表面覆盖部44a来构成薄膜状树脂层40的上表面覆盖部40a，通过第I薄膜状树脂层43的侧面覆盖部43b以及第2薄膜状树脂层44的侧面覆盖部44b来构成薄膜状树脂层40的侧面覆盖部40b，通过第I薄膜状树脂层43的基板覆盖部43c以及第2薄膜状树脂层44的基板覆盖部44c来构成薄膜状树脂层40的基板覆盖部40c。
[0056]这里，在本实施方式中的电子部件模块IB中，埋入用树脂层50的线膨胀系数被调整为比由层叠体构成的薄膜状树脂层40的任意一层(即，第I薄膜状树脂层43以及第2薄膜状树脂层44)的线膨胀系数都小，并且构成为由层叠体构成的薄膜状树脂层40的侧面覆盖部40b的总厚度Tb (即，第I薄膜状树脂层43的侧面覆盖部43b的厚度与第2薄膜状树脂层44的侧面覆盖部44b的厚度之和)比由层叠体构成的薄膜状树脂层40的上表面覆盖部40a的总厚度Ta (即，第I薄膜状树脂层43的上表面覆盖部43a的厚度与第2薄膜状树脂层44的上表面覆盖部44a的厚度之和)以及由层叠体构成的薄膜状树脂层40的基板覆盖部40c的总厚度Tc (即，第I薄膜状树脂层43的基板覆盖部43c的厚度与第2薄膜状树脂层44的基板覆盖部44c的厚度之和)的任意一个都薄(S卩，Tb < Ta并且Tb < Tc)。
[0057]由此，在这样构成的情况下，也能够得到与上述的实施方式I中说明的效果同样的效果，能够实现密封性以及耐热冲击性的兼得，由此能够设为实现了高可靠性的电子部件模块。
[0058]另外，在本实施方式中，示例了构成树脂密封部的薄膜状树脂层由2层树脂薄膜的层叠体构成的情况，但该薄膜状树脂层也可以由3层以上的树脂薄膜的层叠体构成。但是，在该情况下，也需要构成为由层叠体构成的薄膜状树脂层的侧面覆盖部的总厚度Tb比由层叠体构成的薄膜状树脂层的上表面覆盖部的总厚度Ta以及由层叠体构成的薄膜状树脂层的基板覆盖部的总厚度Tc的任意一个都薄。
[0059]<实施方式3>
[0060]图3是本实用新型的实施方式3中的电子部件模块的示意剖视图。以下，参照该图3，对本实施方式中的电子部件模块IC进行说明。
[0061]如图3所示，本实施方式中的电子部件模块IC在还具备保护用树脂层60以使得覆盖构成树脂密封部的埋入用树脂层50这方面，与上述的实施方式I中的电子部件模块IA不同。
[0062]具体来讲，在本实施方式中的电子部件模块IC中，按照从埋入用树脂层50来看位于与基板10侧相反的一侧的方式设置有保护用树脂层60，该保护用树脂层60覆盖埋入用树脂层50的整面。该保护用树脂层60具有保护电子部件模块IC的上表面的功能、对通过激光的照射而被刻印的商品编号、批号等各种信息进行记录的功能。
[0063]作为保护用树脂层60的材质，并不被特别限制，但通常，在由包含较多填充物的树脂构成保护用树脂层60的情况下，由于通过上述激光而被刻印的信息的读取时的可视性降低，因此为了提高该可视性，优选使用填充物的含有量比埋入用树脂层50充分少的树脂。
[0064]此外，优选保护用树脂层60的厚度比在与基板10的主面11垂直的方向上的埋入用树脂层50的最小厚度薄。通过这样构成，能够减少起因于保护用树脂层60的线膨胀系数与埋入用树脂层50的线膨胀系数的差而导致可能施加于埋入用树脂层50的应力的产生。
[0065]另外，在本实施方式中的电子部件模块IC中，埋入用树脂层50的线膨胀系数也被调整为比薄膜状树脂层40的线膨胀系数小，并且按照侧面覆盖部40b的厚度Tb比上表面覆盖部40a的厚度Ta以及基板覆盖部40c的厚度Tc的任意一个都薄的方式来构成薄膜状树脂层40。
[0066]因此，在这样构成的情况下，也能够得到与上述的实施方式I中说明的效果同样的效果，能够实现密封性以及耐热冲击性的兼得，由此能够设为实现了高可靠性的电子部件模块。
[0067]<实施方式4>
[0068]图4是本实用新型的实施方式4中的电子部件模块的示意剖视图。以下，参照该图4，对本实施方式中的电子部件模块ID进行说明。
[0069]如图4所示，本实施方式中的电子部件模块ID在被安装于基板10的电子部件20B是电容器元件这方面，与上述的实施方式I中的电子部件模块IA不同。
[0070]如图所示，电容器元件具有大致长方体形状的外形，具有按照覆盖其长边方向的一端附近的部分以及另一端附近的部分的方式而设置一对电极21的结构。该电容器元件按照一对电极21与基板10的主面11大致平行的方式而被安装在基板10的主面11上。在该情况下，接合材料30 —般不仅与覆盖电容器元件的下表面20c的部分的电极21接合，而且部分焊接并接合于覆盖电容器元件的侧面20b的部分的电极21。
[0071]这里，在本实施方式中的电子部件模块ID中，埋入用树脂层50的线膨胀系数也被调整为比薄膜状树脂层40的线膨胀系数小，并且按照覆盖电子部件20B的侧面20b的部分即侧面覆盖部40b的厚度Tb比覆盖电子部件20B的上表面20a的部分即上表面覆盖部40a的厚度Ta以及覆盖基板10的主面11的部分即基板覆盖部40c的厚度Tc的任意一个都薄的方式来构成薄膜状树脂层40。
[0072]因此，在这样构成的情况下，也能够得到与上述的实施方式I中说明的效果同样的效果，能够实现密封性以及耐热冲击性的兼顾，由此能够设为实现了高可靠性的电子部件模块。
[0073]另外，以上所说明的本实用新型的实施方式I至4中所示的特征性结构只要不脱离本实用新型的主旨，当然可以将其相互组合。
[0074]<验证试验>
[0075]以下，对为了确认本实用新型的效果而进行的各种验证试验进行说明。以下所示的第I验证试验对在将上述薄膜状树脂层的上表面覆盖部的厚度、侧面覆盖部的厚度以及基板覆盖部的厚度分别独立变薄的情况下施加到接合部的变形产生怎样的变化进行模拟，第2验证试验实际上制作上述本实用新型的实施方式I中的电子部件模块并应用于热冲击试验。
[0076](第I验证试验)
[0077]在第I验证试验中，应用FEM(有限要素法)解析来计算在如上述图1所示的简单化的模型中，在将薄膜状树脂层的上表面覆盖部的厚度Ta、侧面覆盖部的厚度Tb以及基板覆盖部的厚度Tc分别独立变薄的情况下施加到接合部的变形(累积当量非弹性变形)产生怎样的变化。
[0078]在第I验证例中，将侧面覆盖部的厚度Tb以及基板覆盖部的厚度Tc固定于50 [ μ m]，仅使上表面覆盖部的厚度Ta按照50 [ μ m]、30 [ μ