本实用新型涉及一种微型摄像头的音圈马达，具体涉及一种音圈马达下盖的新型端子结构。所述微型摄像头可装配应用于手机、平板电脑、智能手表等薄型电子产品中。
背景技术：
在现有的摄像头音圈马达（VCM）设计中，其结构通常包括一载体，定位于马达的轭铁和下盖组成的壳体中。所述载体中设有上下通孔，用于装配摄像头的镜片；其中，座体的外周绕设有线圈，马达的轭铁中对应所述线圈设有磁石，构成当线圈通电时，载体能够因为电磁感应产生上下方向位移，从而实现摄像头的变焦、对焦；所述载体的上部或/和下部端面还定位有弹片，用于产生弹性，保证在线圈不通电时，载体能够恢复至初始的水平状态位置。
其中，音圈马达的下盖中装配有多个PIN脚，各PIN脚的上端定位于上盖的上表面，下端则穿过下盖，从下盖的下表面伸出。目前，在现有音圈马达的设计中，所述PIN脚的上端结构较为简单，为单层片状，且与所述下端成90度的“L”形，容易造成折弯变形；同时，在后续客户企业将音圈马达和其他产品组件进行焊接时，现有的PIN脚容易发生端子顶起现象，而造成性能不良。
因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种音圈马达下盖的新型端子结构。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种音圈马达下盖的新型端子结构，包括一体弯折成型的一上端和一下端；其中，
所述上端包括一体弯折成型的第一层和第二层，所述第一层与所述第二层均水平设置，且两者在竖直方向上间隙配合；
所述第二层位于所述第一层的下方，所述下端竖直设置，所述上端的第二层连设于所述下端的上部；并且，所述第二层上沿竖直方向开设有一通孔，构成该第二层具有一水平设置的环状结构。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，通过将所述上端设为一体弯折的第一层和第二层，且两者在竖直方向上间隙配合，借此设计，可提升端子的结构强度，有效的避免端子冲压时造成的端子上、下端角度变形。
2．上述方案中，通过所述通孔的设置，可在第二层中形成一水平的环状结构。借此设计，可有效增加端子焊盘的面积，从而增加与下盖结合时的埋设面积，进而有效提高埋设牢固度，提升端子与下盖结合的稳定性。
3．上述方案中，所述通孔为圆孔，所述环状结构为圆环结构。
4．上述方案中，所述上端的第二层与所述下端呈90度设置。
本实用新型的工作原理及优点如下：
本实用新型一种音圈马达下盖的新型端子结构，包括一体成型的上端和下端；上端包括一体成型的第一层和第二层，两者均水平设置且在竖直方向间隙配合；第二层位于第一层下方，第二层连设于下端的上部，下端竖直设置；第二层上开设有通孔，构成第二层具有一环状结构。
相比现有技术而言，本实用新型既提升了端子的结构强度，有效的避免了端子冲压时造成的端子上、下端角度变形，又增加了端子焊盘的面积，从而增加与下盖结合时的埋设面积，进而有效提高埋设牢固度，提升端子与下盖结合的稳定性。
附图说明
附图1为本实用新型实施例端子的侧视图；
附图2为本实用新型实施例端子第二层的俯视示意图。
附图3为本实用新型实施例下盖的俯视图；
附图4为本实用新型实施例下盖的侧视图。
以上附图中：1．端子；2．下盖；3．内部焊接位置；4．上端；5．下端；6．第一层；7．第二层；8．圆孔；9．圆环结构。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：参见附图1~4所示，一种音圈马达下盖的新型端子结构，所述端子1装配于所述下盖2的一内部焊接位置3中。
所述端子1包括一体弯折成型的一上端4和一下端5；其中，
所述上端4包括一体弯折成型的第一层6和第二层7，所述第一层6与所述第二层7均水平设置，且两者在竖直方向上间隙配合；借此设计，可提升端子1的结构强度，有效的避免端子1冲压时造成的端子上、下端角度变形。
所述第二层7位于所述第一层6的下方，所述下端5竖直设置，所述上端4的第二层7连设于所述下端5的上部，构成所述上端4的第二层7与所述下端5呈90度设置。并且，所述第二层7上沿竖直方向开设有一圆孔8，构成该第二层7具有一水平设置的圆环结构9。借此设计，可有效增加端子焊盘的面积，从而增加与下盖2的内部焊接位置3结合时的埋设面积，进而有效提高埋设牢固度，提升端子1与下盖2结合的稳定性。
相比现有技术而言，本实用新型既提升了端子的结构强度，有效的避免了端子冲压时造成的端子上、下端角度变形，又增加了端子焊盘的面积，从而增加与下盖结合时的埋设面积，进而有效提高埋设牢固度，提升端子与下盖结合的稳定性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。