PCB板焊盘组件及PCB板的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，其特征在于，所述焊盘上设置有多个位于所述插件孔外侧的聚热孔；还包括焊环，所述焊环设置在所述焊盘的外围；所述焊盘的外缘与所述焊环的内缘之间的距离为0.35～0.4mm；所述聚热孔的个数由所述插件孔的孔径来决定，所述插件孔的孔径与所述聚热孔的数量关系为：当所述插件孔的孔径为1.0-1.7mm时，所述聚热孔的个数为6个；当所述插件孔的孔径为1.8-2.5mm时，所述聚热孔的个数为8个；当所述插件孔的孔径为2.6-3.3mm时，所述聚热孔的个数为10个；当所述插件孔的孔径为3.4-4.1mm时，所述聚热孔的个数为12个；所述焊盘由铜箔制成，所述聚热孔的外缘与所述焊盘的外缘之间的最小铜箔宽度为0.2mm。2.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述聚热孔的孔径小于所述插件孔的孔径。3.根据权利要求2所述的焊盘组件，其特征在于，所述插件孔与所述聚热孔的孔边距为0.4～0.6mm。4.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于：所述焊环的宽度为0.5mm～1.0mm。5.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，所述插件孔的形状为圆形。6.一种PCB板，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的焊盘组件。