PCB板焊盘组件及PCB板的制作方法与工艺

技术总结
本发明公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本发明还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。

技术研发人员：吴超;冯先友;蔡小洪;王强;赵虎;李毅鹏
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
文档号码：201210143313
技术研发日：2012.05.10
技术公布日：2016.12.14