1.一种电气组件，其特征在于，该电气组件包括：
导电层；
散热层；
位于所述导电层与所述散热层之间的电绝缘层；
与所述导电层电连接的电子元件；以及
与所述电子元件导热连接且与所述散热层直接接触的金属热电桥，其中，利用该金属热电桥绕过所述电绝缘层。
2.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述电绝缘层为一电绝缘粘结层。
3.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述散热层包括上层散热子层与下层散热子层，所述上层散热子层粘结于所述导电层。
4.如权利要求3所述的电气组件，其特征在于，所述上层散热子层包括铜。
5.如权利要求3所述的电气组件，其特征在于，所述下层散热子层包括铝。
6.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述导电层还粘结于衬底层。
7.如权利要求6所述的电气组件，其特征在于，所述衬底层包括聚酰亚胺。
8.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述金属热电桥包括焊料。
9.如权利要求8所述的电气组件，其特征在于，所述金属热电桥包括一焊料铆钉。
10.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述电子元件包括一导热片，所述金属热电桥与所述导热片及所述散热层均直接接触。
11.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，该电气组件还包括一金属元件，该金属元件与所述电子元件电绝缘，且与所述电子元 件导热连接，所述金属热电桥与所述金属元件及所述散热层均直接接触。
12.如权利要求11所述的电气组件，其特征在于，所述金属元件是铜。
13.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述金属热电桥直接连接于所述电子元件的负极。
14.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述电子元件是一个发光二极管。
15.一种柔性电路，其特征在于，该柔性电路包括：
导电层，该导电层形成为包括柔性基板的柔性印刷电路板的一部分；
散热层；
设置于所述导电层与所述散热层之间的电绝缘层；
与所述导电层电性连接的电子元件；以及
与所述电子元件导热连接且与所述散热层直接接触的金属热电桥，其中，利用该金属热电桥绕过所述电绝缘层。
16.一种照明器件，其特征在于，包括如权利要求15所示的柔性电路，所述电子元件为发光二极管。
17.一种热传递方法，应用于电子元件与散热层之间，该方法包括：
提供与一导电层电性连接的电子元件及一散热层，并在所述导电层及所述散热层之间设置一电绝缘层；以及
通过一金属热电桥将所述电子元件与所述散热层导热连接，其中，所述金属热电桥与所述电子元件导热连接并与所述散热层直接接触，所述金属热电桥绕过所述电绝缘层。