技术总结
本公开是关于一种粘接结构和电子设备，该粘接结构可以包括：粘接部，所述粘接部的规格与待粘接部件相匹配，可使所述待粘接部件通过所述粘接部粘贴至电子设备中的预设区域；所述粘接部的边缘处的任意位置向外凸起形成的拉手部，所述拉手部的规格与待粘接部件相匹配，可使所述待粘接部件粘贴至所述预设区域时，从所述待粘接部件与所述预设区域之间伸出。通过本公开的技术方案，可以降低对电子设备中的部件的拆卸难度，避免在拆卸过程中造成对已粘接部件的损坏。
技术研发人员：郑严;王东亮;史江通
受保护的技术使用者：小米科技有限责任公司
文档号码：201510729709
技术研发日：2015.10.30
技术公布日：2017.05.10